Assemblaġġ ta 'PCB SMT ta' Densità Għolja

Assemblaġġ ta 'PCB SMT ta' Densità Għolja

Bħala manifattur tal-assemblaġġ tal-PCB SMT ta 'densità għolja bbażat fiċ-Ċina, aħna nappoġġjaw disinji tal-PCB kompatti b'ICs b'żift fin, komponenti passivi minjatura, pakketti BGA u CSP. Il-kapaċitajiet tagħna ta 'assemblaġġ SMT ikopru daqsijiet tal-komponenti minn 01005 sa 100mm × 80mm, b'dimensjonijiet tal-PCB minn 50mm × 50mm sa 810mm × 490mm u ħxuna tal-bord minn 0.5mm sa 4.5mm.
Ibgħat l-inkjesta

Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd huwa wieħed mill-manifatturi u fornituri ewlenin ta 'assemblaġġ ta' smt pcb ta 'densità għolja fiċ-Ċina, jappoġġja wkoll servizz personalizzat bi prezz baxx. Jekk int ser tixtri assemblaġġ ta 'smt ​​pcb ta' kwalità għolja ta 'densità għolja, merħba tikseb kwotazzjoni mill-fabbrika tagħna.

 

Bħala manifattur tal-assemblaġġ tal-PCB SMT ta 'densità għolja bbażat fiċ-Ċina, aħna nappoġġjaw disinji tal-PCB kompatti b'ICs b'żift fin, komponenti passivi minjatura, pakketti BGA u CSP. Il-kapaċitajiet tagħna ta 'assemblaġġ SMT ikopru daqsijiet tal-komponenti minn 01005 sa 100mm × 80mm, b'dimensjonijiet tal-PCB minn 50mm × 50mm sa 810mm × 490mm u ħxuna tal-bord minn 0.5mm sa 4.5mm.

Għall-OEMs, il-manifatturi tal-elettronika u x-xerrejja tal-PCBA, nipprovdu assemblaġġ SMT, tqegħid b'żewġ naħat, assemblaġġ ta 'teknoloġija mħallta, sorsi ta' komponenti u servizzi ta 'manifattura tal-PCB. Il-konfigurazzjonijiet tal-produzzjoni huma evalwati skont id-disinn tal-PCB, il-pakketti tal-komponenti u r-rekwiżiti tal-ordnijiet.

01. Kapaċitajiet ta 'Assemblea SMT ta' Densità Għolja

Il-proċess ta 'assemblaġġ SMT tagħna jappoġġja komponenti minjatura u pakketti ta' żift fin użati f'assemblaġġi elettroniċi kompatti.

Komponent appoġġjat u speċifikazzjonijiet ta 'tqegħid

Parametru Kapaċità Disponibbli
Firxa tad-daqs tal-komponent 01005 sa 100mm × 80mm
Wisa' minimu taċ-ċomb QFP 0.15mm
Pitch taċ-ċomb QFP minimu 0.25mm
Dijametru minimu tal-ballun BGA 0.2mm
Pitch tal-ballun minimu BGA 0.25mm
Preċiżjoni tal-immuntar SMT ippubblikata ±40μm
Preċiżjoni tal-angolu tat-tqegħid Inqas minn ± 0.06 grad
Għoli massimu tal-komponent 18mm
Piż massimu tal-komponent 30g
Veloċità tat-tqegħid 60,000 ċipep/siegħa

Tipi ta 'pakketti appoġġjati jinkludu komponenti minjatura 01005 u 0201, QFP, BGA, CSP u pakketti oħra ta' żift fin jew ta 'densità għolja.

Il-kapaċità ta 'tqegħid applikabbli tiddependi fuq il-pakkett tal-komponenti, it-tqassim tal-PCB u l-kundizzjonijiet tal-produzzjoni. Ir-rekwiżiti speċifiċi tal-assemblaġġ huma evalwati kontra l-fajls tad-disinn forniti qabel il-produzzjoni.

02. Disinn tal-PCB u Kompatibilità tal-Assemblea

Aħna nappoġġjaw dimensjonijiet differenti tal-PCB, ħxuna u arranġamenti ta 'komponenti għal assemblaġġ ta' naħa waħda, naħa doppja u teknoloġija mħallta.

PCB / Parametru tal-Assemblea Firxa Disponibbli jew Konfigurazzjoni
Dimensjonijiet minimi tal-PCB 50mm × 50mm
Dimensjonijiet massimi tal-PCB 810mm × 490mm
Ħxuna tal-PCB 0.5–4.5mm
SMT b'naħa waħda Appoġġjati
SMT b'żewġ naħat Appoġġjati
Assemblaġġ tal-ġenb imħallat Appoġġjati
SMT u assemblaġġ DIP Appoġġjati
Għoli massimu tal-komponent 18mm
Piż massimu tal-komponent 30g

Il-konfigurazzjonijiet tal-assemblaġġ jistgħu jinkludu SMT fuq waħda jew iż-żewġ uċuħ tal-PCB, b'komponenti DIP inkorporati fejn meħtieġ mid-disinn.

03. Kwalità tal-issaldjar u Spezzjoni

Il-kapaċitajiet tagħna ta 'produzzjoni tal-PCBA jinkludu spezzjoni tal-pejst tal-istann, spezzjoni ottika, spezzjoni tar-raġġi X u ttestjar tal-elettriku.

Proċess / Metodu ta 'Spezzjoni Spezzjoni jew Funzjoni ta 'Produzzjoni
SPI Spezzjoni tal-pejst tal-istann
AOI Spezzjoni ottika awtomatizzata
X-Ray Spezzjoni ta 'ġonot tal-istann moħbija, inklużi konnessjonijiet BGA
Ittestjar Elettriku Online Ittestjar elettriku waqt il-produzzjoni
Ittestjar Funzjonali Verifika tat-tħaddim tal-bord immuntat
Reflow Saldjar Proċess ta 'issaldjar SMT
Saldjar bil-mewġ Proċess ta 'issaldjar permezz ta' toqba

Għal assemblaġġi BGA, spezzjoni bir-raġġi X tipprovdi metodu biex jiġu eżaminati konnessjonijiet tal-istann moħbija. L-ittestjar funzjonali jista 'jiġi rranġat skont ir-rekwiżiti tat-test tal-klijent.

L-arranġamenti ta 'spezzjoni u ttestjar jintgħażlu skont il-kostruzzjoni tal-PCB, il-pakketti tal-komponenti u r-rekwiżiti tal-proġett.

04. Turnkey & Għażliet ta 'Assemblea tad-Dwana

Aħna nipprovdu servizzi ta 'manifattura tal-PCB, sorsi ta' komponenti u assemblaġġ tal-PCB, li jippermettu lill-klijenti jikkoordinaw stadji multipli ta 'produzzjoni permezz ta' fornitur wieħed.

Għażliet ta' servizz disponibbli

Servizz Ambitu
Manifattura tal-PCB Fabbrikazzjoni tal-PCB skont fajls tad-disinn approvati
Akkwist ta' Komponenti Akkwist ta' komponenti elettroniċi
Assemblea SMT It-tqegħid u l-issaldjar tal-komponenti fuq il-wiċċ
Assemblea DIP Assemblaġġ ta' komponent permezz ta' toqba
Assemblea tat-Teknoloġija Imħallta Kombinazzjoni ta 'proċessi SMT u DIP
Ittestjar Ittestjar elettriku u funzjonali skont ir-rekwiżiti tal-proġett

Il-klijenti jistgħu jissottomettu l-fajls tad-disinn tal-PCB tagħhom u l-BOM għal reviżjoni tal-inġinerija u tal-produzzjoni. L-arranġamenti tas-sorsi u l-assemblaġġ tal-komponenti huma evalwati skont il-materjali meħtieġa, l-ispeċifikazzjonijiet tal-komponenti u l-ambitu tal-ordni.

05. Kapaċità tal-Produzzjoni u Sodisfar tal-Ordni

L-operazzjonijiet tal-manifattura tal-PCBA tagħna jappoġġjaw volumi ta 'ordnijiet differenti, mill-iżvilupp tal-prototip għall-produzzjoni tal-massa.

Riżorsi tal-manifattura

Riżorsi tal-Produzzjoni Kapaċità tal-Kumpanija
Linji ta 'produzzjoni SMT 7 linji
Linji ta 'produzzjoni DIP 1 line
Linji ta' ttestjar 2 linji
Kapaċità ta 'tqegħid ta' kuljum 8 miljun ġonot tal-istann
Forza tax-xogħol Madwar 200 impjegat

Il-faċilità tagħna ta 'Shenzhen tiffoka fuq ordnijiet ta' dawran malajr, prototipi, kampjuni u produzzjoni ta 'volum żgħir. Il-faċilità Jiangmen tiffoka fuq ordnijiet ta 'volum medju u ta' produzzjoni tal-massa.

Dan l-arranġament tal-produzzjoni jipprovdi riżorsi ta 'manifattura differenti għall-evalwazzjoni tal-prototip u rekwiżiti ta' produzzjoni akbar. L-iskedar tal-proġett u l-arranġamenti tal-kunsinna huma kkonfermati skont il-BOM attwali, il-kumplessità tal-assemblaġġ u l-kwantità tal-ordni.

06. Itlob Kwotazzjoni ta 'Assembly ta' SMT PCB ta 'densità għolja

Ibgħatilna l-fajls tad-disinn tal-PCB tiegħek u r-rekwiżiti tal-assemblaġġ għal reviżjoni teknika u kwotazzjoni.

Biex tevalwa l-proġett tiegħek, ipprovdi l-informazzjoni disponibbli:

  • Fajls tal-PCB Gerber u speċifikazzjonijiet tal-fabbrikazzjoni
  • Bill of Materials (BOM)
  • Pick-and-place jew fajls tal-koordinati tal-komponenti
  • Dimensjonijiet u ħxuna tal-PCB
  • Tipi ta 'pakketti ta' komponenti, inklużi BGA, CSP u ICs ta 'pitch fin
  • Konfigurazzjoni ta 'assemblaġġ meħtieġa: teknoloġija b'naħa waħda, b'żewġ naħat jew imħallta
  • Kwantità tal-ordni stmata
  • Ittestjar elettriku u rekwiżiti ta 'ttestjar funzjonali

Jekk id-dokumentazzjoni sħiħa tiegħek għadha mhix disponibbli, tista 'tibda bl-ispeċifikazzjonijiet tal-PCB, BOM jew stampi tal-bord tal-kampjun, flimkien mal-kwantità stmata tiegħek.

Aħna se nirrevedu l-informazzjoni fornuta u niddiskutu l-kompatibilità tal-assemblaġġ, is-sors tal-komponenti, ir-rekwiżiti ta 'spezzjoni u l-arranġamenti tal-produzzjoni għall-proġett tiegħek ta' Assemblaġġ ta 'PCB SMT ta' Densità Għolja.

It-tags Popolari: assemblaġġ smt pcb ta 'densità għolja, Ċina, fornituri, manifatturi, fabbrika, irħas, personalizzati, prezz baxx, kwalità għolja, kwotazzjoni