8615919950714
overseas@uniwellcircuits.com
mtLingwa

Assemblaġġ tal-PCB tat-Teknoloġija Mħallta

Bħala manifattur tal-assemblaġġ tal-PCB ibbażat fiċ-Ċina, nipprovdu Assemblaġġ tal-PCB tat-Teknoloġija Imħallta li jgħaqqad it-Teknoloġija tal-Immonta tal-wiċċ (SMT) u assemblaġġ permezz ta 'toqba fuq l-istess bord ta' ċirkwit stampat. Huwa adattat għal disinji tal-PCB li jeħtieġu kemm komponenti immuntati fuq il-wiċċ kif ukoll permezz tat-toqba.

Il-konfigurazzjonijiet disponibbli jinkludu assemblaġġ imħallat b'ġenb wieħed u b'żewġ naħat. Il-proċessi tal-manifattura żvelati jkopru tqegħid SMT, assemblaġġ permezz ta 'toqba DIP, issaldjar reflow, issaldjar bil-mewġ u issaldjar selettiv.

Il-fabbrikazzjoni tal-PCB, is-sorsi tal-komponenti elettroniċi u l-assemblaġġ tal-PCBA jistgħu jiġu kkoordinati fl-istess arranġament tal-provvista. Ir-rotta tal-proċess attwali tiddependi fuq it-tqassim tal-PCB, il-pakketti tal-komponenti u r-rekwiżiti tal-issaldjar.

 
 

Kapaċitajiet u Speċifikazzjonijiet tal-Assemblea

Il-figuri li ġejjin huma żvelati referenzi tal-kapaċità tal-manifattura. Il-fattibilità attwali tiddependi fuq il-pakkett tal-komponenti, it-tqassim tal-PCB, il-kostruzzjoni tal-bord u l-proċess ta 'assemblaġġ magħżul.

Oġġett Kapaċità Żvelata
Konfigurazzjoni ta 'assemblaġġ imħallat B'naħa waħda u b'żewġ naħat
Daqs tal-komponent SMT 01005 sa 100mm × 80mm
Għoli massimu tal-komponent 18mm
Piż massimu tal-komponent 30g
QFP wisa 'ċomb minimu 0.15mm
QFP minimu taċ-ċomb pitch 0.25mm
BGA dijametru minimu tal-ballun 0.2mm
BGA grawnd minimu tal-ballun 0.25mm
Dimensjonijiet tal-PCB 50mm × 50mm sa 810mm × 490mm
Ħxuna tal-PCB 0.5–4.5mm
Pakketti tal-komponenti żvelati BGA, CSP, QFP u pakketti SMT oħra

Għal disinji b'żift fin jew b'densità għolja, ipprovdi l-fajls tal-PCB u l-informazzjoni tal-komponenti għal reviżjoni tal-fattibbiltà. Il-limiti elenkati m'għandhomx jiġu interpretati bħala konferma li kull valur massimu jew minimu jista' jintlaħaq simultanjament f'konfigurazzjoni ta' assemblaġġ waħda.

Proċessi ta 'l-issaldjar u Għażliet ta' Assemblea

Tipi ta 'komponenti differenti u layouts tal-PCB jeħtieġu proċessi differenti ta' tqegħid u issaldjar. L-għażliet tal-proċess disponibbli jinkludu:

Stadju tal-Assemblea Proċess Applikazzjoni
Tqegħid tal-komponenti immuntati fuq il-wiċċ SMT Immuntar ta 'komponenti immuntati fuq il-wiċċ
Assemblaġġ ta' komponent permezz ta' toqba DIP Installazzjoni ta 'komponenti permezz ta' toqba
SMT issaldjar Reflow issaldjar L-issaldjar tal-komponenti immuntati fuq il-wiċċ
Saldjar permezz ta 'toqba Saldjar bil-mewġ L-issaldjar ta' ġonot fit-toqba xierqa
Sweldjar selettiv permezz tat-toqba Sweldjar selettiv L-issaldjar magħżula minn żoni mit-toqba

Il-kombinazzjoni tal-proċess hija evalwata skont it-tqegħid tal-komponenti, id-disinn tal-PCB, ir-rekwiżiti termali u r-rekwiżiti tal-ġonta tal-istann. Reflow, mewġ u issaldjar selettiv huma għażliet ta 'proċess disponibbli; mhumiex neċessarjament applikati flimkien għal kull PCB.

Integrazzjoni tal-Komponent u Personalizzazzjoni

L-Assemblea tal-PCB tat-Teknoloġija Mħallta tappoġġja l-integrazzjoni ta 'komponenti immuntati fuq il-wiċċ u permezz ta' toqba fuq l-istess bord.

L-għażliet tal-assemblaġġ żvelati jinkludu:

  • Pakketti SMT bħal 01005, QFP, CSP u BGA.
  • Assemblaġġ ta 'komponenti permezz ta' toqba bl-użu tal-proċess DIP.
  • Assemblaġġ imħallat b'naħa waħda u b'żewġ naħat.
  • Reflow, mewġ u issaldjar selettiv skont ir-rekwiżiti tal-assemblaġġ.

Għall-evalwazzjoni tal-proġett, ipprovdi l-fajls Gerber, il-BOM u t-tpinġijiet tal-assemblaġġ. Dawn id-dokumenti jgħinu biex jivvalutaw it-tqegħid tal-komponenti, it-tqassim tal-bord, ir-rekwiżiti tal-pakkett u l-proċess ta 'assemblaġġ xieraq qabel il-produzzjoni.

Manifattura u Kontroll tal-Kwalità

Żoni ta 'produzzjoni SMT u DIP jappoġġjaw l-istadji rispettivi tal-assemblaġġ tal-PCB tat-teknoloġija mħallta. Il-faċilitajiet tal-manifattura żvelati jinkludu wkoll tagħmir ta 'spezzjoni SPI u AOI.

SPI u AOI jappoġġjaw l-ispezzjoni matul il-proċess ta 'assemblaġġ. L-arranġament ta 'spezzjoni għal ordni individwali għandu jiġi kkonfermat skont id-disinn tal-PCB, it-tipi ta' komponenti u r-rekwiżiti tal-kwalità.

Kopertura speċifika ta 'spezzjoni, metodi ta' ttestjar addizzjonali u kriterji ta 'aċċettazzjoni għandhom jiġu miftiehma waqt ir-reviżjoni tal-proġett aktar milli jassumi li jiġu inklużi f'kull ordni.

Manifattura tal-PCB u Appoġġ għall-Provvista

Il-fabbrikazzjoni tal-PCB, is-sorsi tal-komponenti elettroniċi u l-assemblaġġ tal-PCBA jistgħu jiġu kkoordinati għal proġetti li jeħtieġu appoġġ ta 'manifattura u assemblaġġ magħquda.

Il-kapaċitajiet tal-provvista żvelati jinkludu:

  • Manifattura u fabbrikazzjoni tal-PCB.
  • Akkwist ta' komponenti elettroniċi.
  • Tqegħid SMT u assemblaġġ permezz ta 'toqba DIP.
  • Assemblaġġ tal-PCB tat-teknoloġija mħallta.
  • Appoġġ tal-inġinerija tal-proċess tal-PCBA.

Il-faċilità Shenzhen tintuża għal prototipi, kampjuni u produzzjoni ta 'lottijiet żgħar, filwaqt li l-faċilità ta' Jiangmen tappoġġja produzzjoni ta 'lott medju u kbir. L-allokazzjoni tal-produzzjoni hija soġġetta għar-rekwiżiti tal-proġett u l-evalwazzjoni tal-manifattura.

L-ambitu tal-ordni, ir-responsabbiltajiet tal-provenjenza tal-komponenti, l-allokazzjoni tal-produzzjoni u r-rekwiżiti tal-ispezzjoni għandhom jiġu kkonfermati kontra l-fajls tal-proġett qabel il-kwotazzjoni.

FAQ & RFQ - Assemblaġġ tal-PCB tat-Teknoloġija Mħallta

Jistgħu l-SMT u l-komponenti permezz tat-toqba jiġu mmuntati fuq l-istess PCB?

Iva. L-Assemblea tal-PCB tat-Teknoloġija Mħallta tgħaqqad SMT u assemblaġġ ta 'komponenti permezz ta' toqba fuq l-istess PCB. Konfigurazzjonijiet ta 'assemblaġġ imħallat b'naħa waħda u b'żewġ naħat huma disponibbli.

Liema dimensjonijiet u ħxuna tal-PCB huma appoġġjati?

Il-firxa tad-dimensjoni tal-PCB żvelata hija 50mm × 50mm sa 810mm × 490mm, b'firxa ta 'ħxuna tal-bord ta' 0.5–4.5mm. Il-fattibilità attwali tiddependi fuq ir-rekwiżiti tad-disinn u l-assemblaġġ tal-bord.

Tista 'tiġbor komponenti ta' żift fin QFP u BGA?

Il-pitch taċ-ċomb QFP minimu żvelat huwa 0.25mm, b'wisa 'ċomb minimu ta' 0.15mm. Għall-komponenti BGA, id-dijametru minimu tal-ballun żvelat huwa 0.2mm u l-pitch minimu tal-ballun huwa 0.25mm. Ibgħat l-ispeċifikazzjonijiet tal-komponenti u l-fajls tal-PCB għal evalwazzjoni speċifika għad-disinn.

Liema proċessi ta 'issaldjar huma disponibbli?

Il-proċessi żvelati jinkludu l-issaldjar reflow, l-issaldjar tal-mewġ u l-issaldjar selettiv. Il-kombinazzjoni xierqa tiddependi fuq it-tipi ta 'komponenti, it-tqassim tal-PCB u r-rekwiżiti tal-ġonta tal-istann.

Jistgħu l-fabbrikazzjoni tal-PCB, is-sorsi tal-komponenti u l-assemblaġġ jiġu rranġati flimkien?

Iva. Il-fabbrikazzjoni tal-PCB, is-sorsi tal-komponenti elettroniċi u l-assemblaġġ tal-PCBA jistgħu jiġu kkoordinati. L-ambitu tas-sorsi u r-responsabbiltajiet materjali għandhom jiġu kkonfermati għal kull proġett.

Liema fajls huma meħtieġa għal kwotazzjoni?

Jekk jogħġbok ipprovdi fajls Gerber, BOM, tpinġijiet tal-assemblaġġ u l-kwantità stmata tal-ordni. Jekk is-sett komplet tal-fajls għadu mhux disponibbli, l-ispeċifikazzjonijiet tal-PCB, lista tal-komponenti jew stampi tal-bord jistgħu jiġu sottomessi għal reviżjoni preliminari.

Itlob Kwotazzjoni tal-Assemblea tal-PCB tat-Teknoloġija Mħallta

Ibgħat il-fajls Gerber tiegħek, BOM, tpinġijiet tal-assemblaġġ u l-kwantità stmata għal reviżjoni. Il-proġett jista 'mbagħad jiġi evalwat għall-konfigurazzjoni tal-PCB, ir-rekwiżiti tal-komponenti, il-proċessi tal-issaldjar u l-fattibilità tal-manifattura qabel il-kwotazzjoni.

Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd huwa wieħed mill-manifatturi u fornituri tal-assemblaġġ tal-pcb tat-teknoloġija mħallta l-aktar professjonali fiċ-Ċina, li jfornu l-aħjar servizz personalizzat. Ħossok liberu li tixtri bl-ingrossa bl-irħis assemblaġġ tal-pcb tat-teknoloġija mħallta għall-bejgħ hawn u tikseb kwotazzjoni mill-fabbrika tagħna. Il-prodotti kollha huma ta 'kwalità għolja u prezz baxx.