SMT b'żewġ naħat u assemblaġġ permezz ta 'toqba

01. Kapaċitajiet ta 'Assemblaġġ ta' SMT b'żewġ naħat u permezz ta 'toqba

Double-Sided SMT u Through-Hole Assembly jgħaqqad it-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ (SMT) fuq iż-żewġ naħat ta 'bord ta' ċirkwit stampat b'inserzjoni u issaldjar ta 'komponenti permezz ta' toqba. Dan l-approċċ ta 'assemblaġġ ta' teknoloġija mħallta jappoġġa disinji tal-PCB li jeħtieġu komponenti kompatti immuntati fuq il-wiċċ, komponenti ta 'toqba permezz ta' sigurta mekkanika, u tipi multipli ta 'konnessjoni elettrika fuq l-istess bord.

Bħala manifattur tal-PCBA bbażat fiċ-Ċina, Uniwell Circuits jipprovdi servizzi ta 'assemblaġġ ta' PCB b'żewġ naħat u teknoloġija mħallta li jkopru t-tqegħid tal-komponenti, l-issaldjar reflow, l-assemblaġġ permezz ta 'toqba, l-issaldjar tal-mewġ, l-issaldjar selettiv u l-ispezzjoni tal-assemblaġġ. Il-proċessi tal-produzzjoni jintgħażlu skont il-kostruzzjoni tal-PCB, id-distribuzzjoni tal-komponenti, ir-rekwiżiti tal-issaldjar, u tpinġijiet tal-assemblaġġ approvati.

Kapaċitajiet ta' assemblaġġ

Assemblaġġ ta 'PCB b'żewġ naħat

Il-komponenti SMT jistgħu jiġu mmuntati kemm fuq in-naħa ta 'fuq kif ukoll ta' isfel tal-PCB. Komponenti permezz ta 'toqba huma sussegwentement integrati skont it-tqassim tal-bord u r-rekwiżiti tal-issaldjar. Din il-konfigurazzjoni hija adattata għal assemblaġġi elettroniċi li jeħtieġu densità ta 'komponenti ogħla, tipi ta' konnessjoni multipli, u użu effiċjenti tal-ispazju tal-PCB.

SMT imħallat u Integrazzjoni permezz ta 'toqba

Komponenti permezz ta 'toqba bħal konnetturi, terminali, transformers, u komponenti oħra li jeħtieġu appoġġ mekkaniku jistgħu jiġu kkombinati ma' apparati mmuntati fuq il-wiċċ. Is-sekwenza tal-assemblaġġ u l-metodu tal-issaldjar huma ddeterminati mill-pożizzjoni tal-komponent, is-sensittività termali, il-kostruzzjoni tal-PCB u r-rekwiżiti tal-ġonta tal-istann.

02. Speċifikazzjonijiet tal-Assemblea tal-PCB u Kompatibilità tal-Komponent

Id-dimensjonijiet tal-PCB, il-ħxuna tal-bord, id-daqsijiet tal-pakkett tal-komponenti, il-kundizzjonijiet tat-tqegħid, u r-rekwiżiti tal-konnessjoni jaffettwaw direttament il-fattibilità tal-assemblaġġ. L-ispeċifikazzjonijiet li ġejjin jiddefinixxu l-firxa tal-kapaċità tal-assemblaġġ ippubblikata.

Speċifikazzjonijiet tal-Assemblea tal-PCB

Il-fattibilità attwali tal-assemblaġġ tiddependi fuq il-ġeometrija tal-komponenti, it-tqassim tal-PCB, id-disinn tal-kuxxinett, l-aċċess għall-issaldjar u l-kundizzjonijiet tal-proċess tal-produzzjoni. Pakketti ta 'pitch fin, layouts ta' densità għolja, u komponenti mhux tas-soltu kbar jew tqal jeħtieġu reviżjoni tal-inġinerija qabel il-produzzjoni.

Kompatibilità tal-Komponent

Komponenti immuntati fil-wiċċ:Reżisturi, capacitors, indutturi, dajowds, transistors, ICs, QFP, QFN, CSP u pakketti BGA.

Komponenti minn toqba:Konnetturi, blokki terminali, headers tal-brilli, transformers, relays u komponenti oħra b'ċomb permezz ta 'toqba.

Konsiderazzjonijiet tad-Disinn tal-PCB:Id-dimensjonijiet tal-kuxxinett, l-ispazjar tal-komponenti, id-dijametri tat-toqob, id-distribuzzjoni tar-ram, is-sensittività termali, u l-ippożizzjonar tal-komponenti tan-naħa ta 'fuq u tal-qiegħ huma riveduti waqt l-inġinerija ta' qabel il-produzzjoni.

03. Proċessi tal-issaldjar u Kwalità tal-Assemblea

L-assemblaġġ ta 'teknoloġija mħallta b'żewġ naħat jeħtieġ proċessi ta' issaldjar koordinati biex jipprevjenu l-ispostament tal-komponenti, ħsara termali, mili insuffiċjenti tal-istann, u difetti oħra ta 'assemblaġġ.

Saldjar mill-ġdid b'żewġ naħat

Il-komponenti SMT jitqiegħdu fuq l-uċuħ magħżula tal-PCB u issaldjati permezz ta 'proċessi ta' reflow kkontrollati. Il-profil tat-temperatura jintgħażel skont l-ispeċifikazzjonijiet tal-pejst tal-istann, il-kostruzzjoni tal-PCB, il-limiti termali tal-komponenti, u s-sekwenza tal-assemblaġġ.

Saldjar bil-mewġ

L-issaldjar tal-mewġ huwa użat għal komponenti ta 'toqba minn ġol adattati u konfigurazzjonijiet tal-PCB. L-orjentazzjoni tal-komponenti, it-tul taċ-ċomb, it-tneħħija tal-PCB, u l-aċċessibbiltà tal-ġenb tal-issaldjar huma evalwati biex jappoġġjaw formazzjoni konsistenti tal-ġonta tal-istann.

Sweldjar selettiv

L-issaldjar selettiv jipprovdi applikazzjoni tal-istann lokalizzata għal komponenti permezz tat-toqba fejn l-issaldjar tal-mewġ mhuwiex adattat jew fejn il-komponenti SMT maġenbhom jeħtieġu protezzjoni minn espożizzjoni termali bla bżonn.

Assemblaġġ Manwal permezz ta 'Toqba

L-inserzjoni manwali u l-issaldjar jistgħu jiġu applikati għal komponenti xierqa u rekwiżiti ta 'produzzjoni. Id-diviżjoni attwali bejn operazzjonijiet awtomatizzati u manwali tiddependi fuq il-karatteristiċi tal-komponenti, il-kumplessità tal-assemblaġġ u l-volum tal-produzzjoni.

Fluss tal-Proċess tal-Assemblea

Disinn tal-PCB & Reviżjoni tal-BOM ↓PCB u Preparazzjoni tal-Komponent ↓Sulder Paste Stampar ↓Tqegħid SMT fuq in-naħa ta’ fuq ↓Isaldjar ta’ rifluss fuq in-naħa ta’ fuq ↓Pożizzjonament SMT ta’ isfel fuq in-naħa ↓Suldjar mill-qiegħ ta’ Reflow ↓Through-Hole Insertion /↓Suldjar manwali ↓Through-Hole ↓AOI u Spezzjoni Applikabbli ↓Ittestjar Elettriku u Spezzjoni Finali ↓Ippakkjar u Ġarr

Is-sekwenza attwali tal-proċess tista 'tiġi aġġustata skont it-tqegħid tal-komponenti, id-disinn tal-PCB, ir-rekwiżiti tal-issaldjar u l-istruzzjonijiet tal-produzzjoni approvati.

04. Għażliet ta 'Akkwist ta' Komponenti u Assemblea tad-Dwana

Arranġamenti ta 'akkwist differenti huma disponibbli għal klijenti b'rekwiżiti differenti ta' ġestjoni u produzzjoni ta 'materjal.

Mudelli ta' Akkwist ta' Komponenti

Għażliet ta 'Personalizzazzjoni

Konfigurazzjoni tal-PCB:Dimensjonijiet tal-bord, ħxuna, għadd ta 'saffi, piż tar-ram, finitura tal-wiċċ, u kostruzzjoni tal-PCB skont l-ispeċifikazzjonijiet tal-proġett.

Għażla tal-Komponent:Manifatturi approvati, numri tal-partijiet tal-komponenti, tipi ta 'pakketti, u rekwiżiti ta' komponenti alternattivi.

Konfigurazzjoni tal-assemblaġġ:Tqegħid SMT fuq in-naħa ta 'fuq u t-naħa ta' isfel, pożizzjonijiet ta 'komponenti minn ġol-toqba, arranġamenti ta' assemblaġġ imħallta, u metodi ta 'issaldjar.

Rekwiżiti għall-issaldjar:Materjali għall-issaldjar mingħajr ċomb jew speċifikati, profili reflow, issaldjar bil-mewġ, issaldjar selettiv, u tqandil ta 'komponenti speċjali.

Rekwiżiti għall-Ittestjar:AOI, SPI, X-ray, ICT, FCT, u spezzjoni oħra jew ittestjar elettriku skont ir-rekwiżiti tal-prodott u l-ambitu miftiehem.

Is-sostituzzjonijiet tal-BOM jeħtieġu l-approvazzjoni tal-klijent qabel l-implimentazzjoni. Id-disponibbiltà tal-komponenti, l-istatus taċ-ċiklu tal-ħajja, u l-kompatibilità tal-materjal huma riveduti qabel l-akkwist.

05. Spezzjoni tal-Kwalità u Ittestjar Funzjonali

L-ispezzjoni tal-kwalità tkopri t-tqegħid tal-komponenti, il-kondizzjoni tal-ġonta tal-istann, l-abbilità tal-assemblaġġ u l-prestazzjoni elettrika. Il-metodi ta 'spezzjoni jintgħażlu skont il-kostruzzjoni tal-PCB, it-tip ta' pakkett, ir-rekwiżiti tal-prodott, u l-kriterji ta 'aċċettazzjoni miftiehma.

Stadji tal-Kontroll tal-Kwalità

Spezzjoni tal-Materjal Dħul:Il-PCB u l-komponenti elettroniċi huma kkontrollati kontra speċifikazzjonijiet approvati u rekwiżiti BOM.

Spezzjoni waqt il-Proċess:It-tqegħid ta 'SMT, l-istampar tal-pejst tal-istann, l-issaldjar reflow, u l-issaldjar permezz tat-toqba huma mmonitorjati skont il-proċess tal-produzzjoni.

Spezzjoni tal-Assemblea Finali:Assemblaġġi tal-PCB lesti huma kkontrollati kontra tpinġijiet approvati, rekwiżiti ta 'abbilità, u kriterji ta' spezzjoni miftiehma.

Traċċabilità u Dokumentazzjoni:Ir-rekords tal-produzzjoni, ir-riżultati tal-ispezzjoni, u d-dokumentazzjoni tat-test applikabbli jistgħu jinżammu skont ir-rekwiżiti tal-proġett.

Il-kriterji ta' aċċettazzjoni tal-IPC-A-610 jistgħu jiġu applikati fejn speċifikat u miftiehem għall-assemblaġġ tal-PCBA. Il-klassi tal-prodott applikabbli u l-ambitu tal-ispezzjoni għandhom jiġu stabbiliti qabel il-produzzjoni.

06. Appoġġ għall-Produzzjoni u l-Provvista

Uniwell Circuits jintegra l-fabbrikazzjoni tal-PCB, is-sors tal-komponenti, l-appoġġ tal-inġinerija, u l-assemblaġġ tal-PCBA fi ħdan l-istruttura tas-servizz tal-manifattura tiegħu.

Appoġġ għall-Manifattura Integrata

Fabbrikazzjoni tal-PCB - Kostruzzjonijiet b'naħa waħda, b'żewġ naħat, b'ħafna saffi, HDI, riġidi-flex, u kostruzzjonijiet oħra tal-PCB skont ir-rekwiżiti tad-disinn.

Akkwist ta 'Komponenti - Ksib ta' komponenti elettroniċi bbażat fuq BOMs tal-klijenti, manifatturi approvati, u disponibbiltà.

Manifattura tal-PCBA - SMT, THT/DIP, SMT b'żewġ naħat, u assemblaġġ ta 'teknoloġija mħallta.

Appoġġ għall-Inġinerija - Reviżjoni ta 'fajls Gerber, BOMs, fajls Pick-and-Place, u tpinġijiet ta' assemblaġġ qabel il-produzzjoni.

Ippjanar tal-Produzzjoni

Il-produzzjoni tal-prototip u tal-kampjuni jistgħu jiġu rranġati għall-verifika inizjali tad-disinn u l-evalwazzjoni tal-assemblaġġ. Servizzi ta 'lott minn żgħir għal medju huma disponibbli, bi ppjanar tal-produzzjoni bbażat fuq il-kumplessità tal-PCB, id-disponibbiltà tal-komponenti u r-rekwiżiti tal-ordnijiet.

L-informazzjoni ppubblikata tas-servizz tal-PCBA tal-kumpanija tinkludi prototipi mħaffa ta '48 siegħa u servizzi ta' kunsinna ta 'lottijiet żgħar għal medji ta' 72 siegħa. Id-disponibbiltà attwali u l-iskedi tal-kunsinna jiddependu fuq l-ambitu tal-proġett, il-prontezza tal-materjal, il-kapaċità tal-produzzjoni, u l-konferma tal-ordni.

Dokumentazzjoni tal-Ordni

Dokumentazzjoni tal-proġett applikabbli tista' tinkludi:

• Gerber u fajls drill
• Bill of Materials (BOM)
• Fajls Pick-and-Place
• PCB stack-up u speċifikazzjonijiet ta 'fabbrikazzjoni
• Tpinġijiet ta' assemblaġġ
• Rekwiżiti ta' ttestjar u spezzjoni
• Alternattivi ta' komponenti approvati
• Istruzzjonijiet għall-ippakkjar u t-tbaħħir

07. Itlob Kwotazzjoni ta 'Assembly ta' SMT b'żewġ naħat u Through-Hole

Ibgħat il-fajls tad-disinn tal-PCB tiegħek u r-rekwiżiti tal-assemblaġġ għal evalwazzjoni u kwotazzjoni teknika. It-tim tagħna jista 'jirrevedi l-kostruzzjoni tal-bord, it-tqassim tal-komponenti, ir-rekwiżiti tas-sorsi, il-proċessi tal-issaldjar, u l-ambitu tal-ittestjar qabel ma jikkonferma l-arranġamenti tal-produzzjoni.

Informazzjoni għall-Kwotazzjoni tal-PCBA

Ibgħat il-fajls tal-PCB tiegħek u l-BOM biex titlob reviżjoni teknika u kwotazzjoni għal SMT b'żewġ naħat u assemblaġġ permezz ta 'toqba.Ikkuntattjana