F'sistemi fotovoltajċi distribwiti, il-bord taċ-ċirkwit tal-mikro inverter fotovoltajku huwa komponent ewlieni għall-kisba ta 'konverżjoni effiċjenti u produzzjoni stabbli ta' enerġija solari. Huwa bħall-"netwerk newrali" ta 'mikro inverter, li jgħaqqad moduli fotovoltajċi mal-grilja tal-enerġija. Mhux biss tlesti l-konverżjoni ta 'forom ta' enerġija elettrika, iżda wkoll tiżgura t-tħaddim affidabbli tas-sistema kollha f'ambjenti kumplessi. Il-prestazzjoni tagħha tiddetermina direttament l-effiċjenza tal-ġenerazzjoni tal-enerġija u l-livell ta 'sikurezza tas-sistema fotovoltajka.
1, Komponenti tal-qalba: "ċentru ta 'konverżjoni tal-enerġija" kollaborattiv ta' moduli multipli
Il-kompożizzjoni tal-bord tal-pcb għall-mikro inverters fotovoltajċi ddur madwar "ipproċessar effiċjenti tal-enerġija", b'diviżjoni ċara tax-xogħol u koordinazzjoni mill-qrib fost kull modulu taċ-ċirkwit. Fost dawn, iż-żona taċ-ċirkwit tal-konverżjoni tal-enerġija hija l-qalba, li hija responsabbli biex tikkonverti l-elettriku DC iġġenerat minn moduli fotovoltajċi f'elettriku AC li jissodisfa l-istandards tal-grilja permezz ta 'topoloġija ta' ċirkwit speċifika. Dan il-proċess jeħtieġ tqassim preċiż taċ-ċirkwit biex jinkiseb kontroll stabbli tal-vultaġġ u l-kurrent, u jiżgura li l-kwalità tal-enerġija tilħaq l-istandards.
Iż-żona taċ-ċirkwit tat-teħid tal-kampjuni u l-iskoperta hija responsabbli għall-funzjoni "sensing", b'interfaces tas-sensuri riżervati u ċirkwiti ta 'appoġġ għall-ġbir f'ħin reali ta' -parametri ta 'output tal-modulu fotovoltajku, data tat-temperatura tal-bord tal-pcb, u status ta' konnessjoni tal-grilja, li tipprovdi bażi tas-sinjal għal tħaddim u aġġustament sussegwenti. Pereżempju, meta l-qawwa tal-ħruġ tal-modulu fotovoltajku tvarja, din iż-żona tista 'taqbad il-bidliet fl-ewwel darba u tittrasmetti sinjali ta' aġġustament preċiż.
Iż-żona taċ-ċirkwit tal-kontroll u tas-sewqan hija ċ-"ċentru ta 'teħid ta' deċiżjonijiet u eżekuzzjoni", riservat għall-installazzjoni ta 'mikrokontrolluri jew proċessuri tas-sinjali diġitali, u mgħammra b'ċirkwiti awżiljarji periferali. Ibbażat fuq id-dejta trażmessa miċ-ċirkwit tat-teħid tal-kampjuni, struzzjonijiet ta 'kontroll jistgħu jiġu ġġenerati skont algoritmi ssettjati minn qabel biex issuq iċ-ċirkwit tal-konverżjoni tal-enerġija biex jaġġusta l-istat tax-xogħol. Fl-istess ħin, iż-żona hija mgħammra wkoll b'ċirkwiti ta 'interface ta' komunikazzjoni biex tikseb uploading tad-dejta u monitoraġġ mill-bogħod, li jippermettu lill-persunal ta 'tħaddim u manutenzjoni biex jaħtfu -ħin reali l-istatus tat-tħaddim tal-bordijiet tal-pcb.
Barra minn hekk, iż-żona taċ-ċirkwit tal-protezzjoni hija l-"barriera tas-sigurtà" tal-bord tal-pcb, inklużi ċirkwiti għal vultaġġ żejjed, kurrent żejjed, sħana żejda, u protezzjoni tal-gżejjer. Meta jkun hemm anormalità fil-grilja tal-enerġija (bħal żieda f'daqqa jew waqgħa fil-vultaġġ) jew meta t-temperatura tal-bord tal-pcb innifsu tkun għolja wisq, iċ-ċirkwit ta 'protezzjoni jista' malajr iqajjem il-mekkaniżmu ta 'protezzjoni, jaqta' ċ-ċirkwit perikoluż jew aġġusta l-parametri operattivi biex tevita ħsara fil-bord tal-pcb u inċidenti ta 'sikurezza.
2, Rabta tal-ipproċessar: "Proċess ta 'manifattura multa" biex tiżgura l-prestazzjoni
L-ipproċessar tal-bord tal-pcb tal-mikro inverter fotovoltajku jeħtieġ preċiżjoni estremament għolja u stabbiltà tal-proċess, u l-kontroll ta 'kull rabta jaffettwa direttament il-prestazzjoni finali. Jeħtieġ li jitlesta permezz ta 'koordinazzjoni ta' proċess multa multiplu, li jiffoka fuq il-manifattura u l-ipproċessar tal-bord tal-pcb innifsu matul il-proċess kollu.
(1) Għażla tas-sottostrat u trattament minn qabel
L-ewwel pass fl-ipproċessar huwa l-għażla tas-sottostrat, li għandha tiġi kkombinata mal-karatteristiċi operattivi ta 'barra tas-sistema fotovoltajka biex tagħżel sottostrati tal-pcb b'reżistenza għat-temperatura għolja u baxxa, reżistenza għall-korrużjoni, insulazzjoni qawwija, u prestazzjoni eċċellenti ta' dissipazzjoni tas-sħana. Materjali tas-sottostrat komuni għandhom jipprijoritizzaw iż-żamma ta' stabbiltà strutturali f'ambjenti ta'-tul ta' żmien twil-temperatura għolja filwaqt li jkollhom saħħa mekkanika tajba biex tiġi evitata deformazzjoni tas-sottostrat jew degradazzjoni tal-prestazzjoni kkawżata minn bidliet ambjentali ta' barra. Wara li tagħżel is-sottostrat, huwa meħtieġ trattament minn qabel-: l-ewwel, neħħi ż-żejt u l-impuritajiet fuq il-wiċċ tas-sottostrat permezz ta 'proċess ta' tindif kimiku, u mbagħad uża illustrar mekkaniku biex ittejjeb il-ħruxija tal-wiċċ, ittejjeb l-adeżjoni bejn iċ-ċirkwit sussegwenti u s-sottostrat, u poġġi sisien tajjeb għall-fabbrikazzjoni taċ-ċirkwit.
(2) Produzzjoni tal-linja u trasferiment grafiku
Il-fabbrikazzjoni taċ-ċirkwit hija l-proċess ewlieni tal-ipproċessar tal-bord tal-pcb, li jeħtieġ trasferiment preċiż tal-mudelli taċ-ċirkwit kompluti lejn il-wiċċ tas-sottostrat permezz tat-teknoloġija fotolitografika. L-ewwelnett, iksi b'mod uniformi l-wiċċ tas-sottostrat b'fotoreżist, u uża tagħmir professjonali biex tikkontrolla l-ħxuna tal-kisi u l-uniformità biex tiżgura l-effett tal-fotolitografija; Sussegwentement, il-mudell taċ-ċirkwit huwa pproġettat b'mod preċiż fuq il-photoresist permezz ta 'magna ta' espożizzjoni, u l-ħin u l-intensità ta 'espożizzjoni huma kkontrollati b'mod strett biex jiżguraw iċ-ċarezza tal-mudell; Sussegwentement, il-proċess ta 'żvilupp jitwettaq biex jitneħħa l-photoresist mhux espost, li jirriżulta f'kontorn ċar tal-mudell taċ-ċirkwit fuq il-wiċċ tas-sottostrat; Fl-aħħarnett, it-teknoloġija tal-electroplating tintuża biex tiddepożita saff tal-metall (ġeneralment tar-ram) fiż-żona grafika biex tifforma linji konduttivi. Matul il-proċess, huwa meħtieġ kontroll preċiż tal-kurrent u l-ħin tal-electroplating biex tiġi żgurata ħxuna uniformi u konduttività stabbli tal-linji, u biex jiġu evitati fallimenti tat-trasmissjoni tas-sinjali bejn il-moduli minħabba devjazzjonijiet tal-linja.
(3) Tħaffir u trattament tal-metallizzazzjoni tat-toqob
Biex jinkisbu konnessjonijiet taċ-ċirkwit bejn saffi differenti tal-bord tal-pcb, it-tħaffir u t-trattament tal-metallizzazzjoni tat-toqob huma meħtieġa. L-ewwelnett, skont ir-rekwiżiti, uża magna tat-tħaffir CNC ta '-preċiżjoni għolja biex tħaffer toqob fil-pożizzjoni magħżula fuq is-sottostrat, tikkontrolla b'mod strett id-daqs tat-toqba u l-eżattezza tal-pożizzjoni tat-toqba, u tiżgura li l-pożizzjoni tat-toqba taqbel mar-rekwiżiti għall-installazzjoni sussegwenti tal-komponenti u l-konnessjoni bejn is-saffi; Wara li jitlesta t-tħaffir, saff irqiq tar-ram jiġi depożitat fuq il-ħajt tat-toqba permezz ta 'proċess ta' depożizzjoni kimiku tar-ram, u mbagħad jitħaxxen bl-electroplating biex it-toqba tkun konduttiva u tinkiseb konnessjoni elettrika bejn saffi ta 'ċirkwit differenti. Matul il-proċess, il-ħxuna u l-uniformità tad-depożizzjoni tar-ram jeħtieġ li jiġu kkontrollati biex jiġu evitati problemi bħall-ebda ram fuq il-ħajt tat-toqba jew distakkament tas-saff tar-ram, li jiżguraw trasmissjoni stabbli tas-sinjal bejn is-saffi.
(4) Proċess ta 'trattament tal-wiċċ
Biex tittejjeb ir-reżistenza għall-korrużjoni, ir-reżistenza għall-ilbies, u l-affidabilità tal-iwweldjar tal-bordijiet tal-pcb, huwa meħtieġ trattament tal-wiċċ. Proċessi komuni jinkludu depożizzjoni tad-deheb, kisi tal-landa, bexx tal-landa, eċċ.: Il-proċess ta 'depożizzjoni tad-deheb jista' jifforma saff tad-deheb uniformi fuq il-wiċċ tal-bord tal-pcb, b'konduttività eċċellenti u reżistenza għall-ossidazzjoni, adattat għal żoni ta 'ċirkwit ta' preċiżjoni għolja -; Il-proċess tal-kisi tal-landa jifforma saff tal-landa fuq il-wiċċ, li huwa kost-effettiv u jista 'effettivament jipprevjeni l-ossidazzjoni tas-saff tar-ram; Il-proċess tal-bexx tal-landa juża livellar tal-arja sħuna biex jifforma saff lixx ta 'liga taċ-ċomb tal-landa fuq il-wiċċ, u jsaħħaħ ir-reżistenza għall-ilbies. Matul l-ipproċessar, huwa meħtieġ li jiġu kkontrollati l-ħxuna u l-uniformità tal-kisi biex jiġi żgurat li l-prestazzjoni tal-wiċċ tissodisfa r-rekwiżiti għall-użu fit-tul ta '-barra.
(5) Formazzjoni u trattament tat-tarf
Wara li jitlestew iċ-ċirkwit u t-trattament tal-wiċċ, il-bord tal-pcb jeħtieġ li jiġi ffurmat u pproċessat. Skont id-daqs, uża magni tal-ippanċjar CNC jew tagħmir tal-qtugħ bil-lejżer biex tnaqqas is-sottostrat fil-forma mixtieqa, tikkontrolla b'mod strett l-eżattezza tal-iffurmar, u tiżgura li l-iżball tad-daqs ikun fil-medda permissibbli; Wara l-iffurmar, it-trattament tat-tarf jitwettaq biex jitneħħew burrs u kantunieri li jaqtgħu fuq it-truf tal-bord. It-truf huma mwittija permezz ta 'proċessi ta' tħin jew ċanfrin biex tiġi evitata ħsara lil komponenti oħra minħabba truf li jaqtgħu waqt l-installazzjoni sussegwenti, filwaqt li tittejjeb l-istabbiltà mekkanika ġenerali tal-bord tal-pcb.
(6) Ittestjar u Kontroll tal-Kwalità
Il-proċess kollu tal-ipproċessar jeħtieġ rawnds multipli ta 'spezzjoni biex tiġi żgurata l-kwalità tal-bord tal-pcb. L-ewwelnett, isiru spezzjonijiet speċjali wara li jitlesta kull proċess: wara l-produzzjoni taċ-ċirkwit, jintuża tagħmir ta 'spezzjoni ottika biex jiċċekkja jekk hemmx ċirkuwiti qosra, ċirkwiti miftuħa, devjazzjonijiet fil-wisa' tal-linja, u kwistjonijiet oħra fiċ-ċirkwit; Iċċekkja l-eżattezza tal-pożizzjoni tal-apertura u t-toqba wara t-tħaffir; Kejjel il-ħxuna u l-adeżjoni tal-kisja wara t-trattament tal-wiċċ. Il-prodott finali jeħtieġ li jgħaddi minn testijiet tal-prestazzjoni elettrika, inkluż ittestjar tar-reżistenza tal-insulazzjoni, ittestjar tal-konduttività, eċċ., biex jivverifika jekk il-funzjoni taċ-ċirkwit hijiex normali; Fl-istess ħin twettaq l-ittestjar ta 'qabel l-adattabilità ambjentali, tissimula ambjenti ta' barra bħal temperatura għolja, temperatura baxxa u sħana umda, biex tiċċekkja l-istabbiltà tal-prestazzjoni tal-bordijiet tal-pcb taħt kundizzjonijiet estremi, u tiżgura li kull bord tal-pcb jissodisfa r-rekwiżiti operattivi tas-sistema fotovoltajka.
3, Valur ta 'applikazzjoni: Il-promozzjoni tal-"effiċjenza u s-sigurtà" tas-sistemi fotovoltajċi
F'sistemi fotovoltajċi distribwiti, il-valur tal-applikazzjoni tal-bordijiet tal-pcb tal-mikro inverter fotovoltajċi huwa prinċipalment rifless f'żewġ aspetti: l-ewwel, it-titjib tal-effiċjenza tal-ġenerazzjoni tal-enerġija tas-sistema, u t-tieni, li tiġi żgurata s-sigurtà tal-operat tas-sistema.
Mill-perspettiva tal-effiċjenza tal-ġenerazzjoni tal-enerġija, inverters ċentralizzati tradizzjonali jeħtieġ li jaggregaw u jikkonvertu l-outputs ta 'moduli fotovoltajċi multipli. Jekk wieħed mill-moduli huwa ostakolat jew jaħdem ħażin, se jaffettwa l-qawwa tal-ħruġ tas-sekwenza kollha; Il-mikro inverter jikkorrispondi għal modulu fotovoltajku wieħed, u kull bord tal-pcb jipprovdi appoġġ indipendenti għall-konverżjoni tal-enerġija tal-modulu. B'tqassim preċiż ta 'ċirkwit, kull modulu jopera fil-punt tal-qawwa massima tiegħu, u jevita telf ta' effiċjenza kkawżat mill- "effett tal-kanna".
Mill-perspettiva tas-sigurtà operattiva, iċ-ċirkwit ta 'protezzjoni tal-bord tal-pcb huwa kruċjali. Pereżempju, meta l-grilja tal-enerġija tinqata ', iċ-ċirkwit ta' protezzjoni tal-effett tal-gżejjer jista 'malajr jikxef l-istat tat-telf tal-enerġija tal-grilja tal-enerġija, jaqta' ċ-ċirkwit perikoluż, jevita li jittrażmetti enerġija elettrika lill-grilja tal-enerġija, u jiżgura s-sigurtà tal-persunal tal-manutenzjoni; Iċ-ċirkwit tal-protezzjoni tat-temperatura żejda jista 'jaġġusta l-istatus tat-tħaddim taċ-ċirkwit meta t-temperatura tal-bord tal-pcb tkun għolja wisq, u jipprevjeni li l-bord tal-pcb jiġi mħassar minħabba sħana żejda. Barra minn hekk, iċ-ċirkwit tal-komunikazzjoni fuq il-bord tal-pcb jista 'jtella' data operazzjonali ta' -ħin reali, li jippermetti lill-persunal tal-operat u l-manutenzjoni biex jiskopri fil-pront ħsarat potenzjali (bħal tixjiħ tal-linja u tnaqqis fil-prestazzjoni tal-insulazzjoni), iwettaq manutenzjoni bil-quddiem, u jnaqqas il-ħin ta 'waqfien tas-sistema.