Fil-qasam tal-esplorazzjoni taż-żejt, kull skoperta preċiża ta 'riżorsi taħt l-art tiddependi fuq it-tħaddim stabbli ta' strumenti u tagħmir f'ambjenti estremi. F'xenarji ta 'skoperta ta' bir fil-fond, it-temperaturi huma ta 'spiss f'livelli estremament għoljin, u l-bordijiet taċ-ċirkwiti ordinarji huma suxxettibbli għal problemi bħal tixjiħ tal-linja, distorsjoni tas-sinjali u nuqqas ta' prestazzjoni f'dan l-ambjent. Madankollu, bordijiet tal-pcb reżistenti għat-temperatura għolja-għall-istrumenti tal-esplorazzjoni tal-petroleum saru l-carrier tal-qalba biex jiżguraw data ta 'skoperta preċiża u tħaddim kontinwu tat-tagħmir. Bħala intrapriża professjonali tal-ipproċessar tal-PCB, aħna impenjati ħafna fil-qasam tal-ipproċessar tal-bord reżistenti għat-temperatura għolja-, u b'teknoloġija matura u kontroll strett tal-kwalità, bnejna "tarka ta 'protezzjoni tat-temperatura għolja-" għal strumenti tal-esplorazzjoni taż-żejt.
1, ħarsa lejn id-domanda: Rekwiżiti speċjali għal bordijiet pcb reżistenti għat-temperatura għolja-fl-esplorazzjoni taż-żejt
L-ambjent tax-xogħol tal-istrumenti tal-esplorazzjoni taż-żejt għandu tliet karatteristiċi ewlenin: temperatura għolja, pressjoni għolja u vibrazzjoni qawwija, li tressaq standards stretti għall-ipproċessar ta 'bordijiet tal-pcb ferm lil hinn mill-prodotti ċivili ordinarji. Minn perspettiva ta 'pproċessar, ir-rekwiżit primarju huwa l-adattabilità ta' sottostrati reżistenti għat-temperatura għolja - sottostrati speċjali b'livelli ta 'reżistenza għat-temperatura għolja jeħtieġ li jintgħażlu, li jistgħu jżommu stabbiltà strutturali f'ambjenti ta' temperatura-għoli għal żmien qasir-u jkollhom prestazzjoni eċċellenti ta 'insulazzjoni u reżistenza għall-korrużjoni kimika. Fl-istess ħin, l-ispazju intern tal-istrument huwa kompatt, u l-bord tal-pcb jeħtieġ li jikseb tqassim ta 'ċirkwit ta' -densità għolja f'daqs limitat. Dan jeħtieġ kontroll preċiż tal-wisa 'tal-linja u l-ispazjar matul l-ipproċessar biex jiġi żgurat li ma jkunx hemm riskji bħal short circuits u tnixxija bejn ċirkwiti f'ambjenti ta' temperatura għolja. Barra minn hekk, l-istrumenti ta 'esplorazzjoni ħafna drabi jkunu akkumpanjati minn movimenti frekwenti u vibrazzjonijiet taħt l-art, u s-saħħa kontra t-tqaxxir u l-affidabbiltà tal-ġonta tal-istann tal-bordijiet tal-pcb jeħtieġu wkoll li jissaħħu permezz ta' tekniki speċjali ta 'proċessar biex jiġi evitat distakkament tal-komponenti jew ksur taċ-ċirkwit ikkawżat mill-vibrazzjoni.
2, Avviż teknoloġiku: Teknoloġija tal-ipproċessar tal-qalba għal bordijiet tal-pcb reżistenti għat-temperatura għolja-
Fl-ipproċessar ta ' bordijiet pcb reżistenti għat-temperatura għolja -, aħna niffukaw fuq it-tliet għanijiet ewlenin ta ' "stabbiltà, preċiżjoni, u affidabilità", noħolqu sistema ta 'teknoloġija proċess sħiħ, u negħlbu d-diffikultajiet ta' proċessar f'ambjenti ta 'temperatura għolja-.
(1) Pretrattament tas-sottostrat: tpoġġi l-pedament għal reżistenza għat-temperatura għolja
Il--kwalità tat-trattament minn qabel tas-sottostrat taffettwa direttament il-prestazzjoni finali tar-reżistenza tat-temperatura tal-bord tal-pcb. Għal sottostrati speċjali, nużaw it-teknoloġija tat-trattament tal-wiċċ tal-plażma - billi nibbumbardjaw il-wiċċ tas-sottostrat bi plażma ta 'enerġija għolja-, impuritajiet bħal tbajja taż-żejt u saffi ta' ossidu jitneħħew, u struttura mhux maħduma mikro hija ffurmata fuq il-wiċċ, ittejjeb ħafna l-adeżjoni bejn is-sottostrat u fojl tar-ram, saff ta 'maskra tal-istann taħt saff ta' maskra ta 'l-istann, tevita ambjent ta' adeżjoni ta 'temperatura għolja u deminazzjoni tajba bħal dawn distakkament.
(2) Produzzjoni taċ-ċirkwit: kontroll preċiż ta 'stabbiltà ta' temperatura għolja
Iċ-ċirkwit huwa l-qalba tat-trażmissjoni tas-sinjal tal-bord tal-pcb, u l-eżattezza u r-reżistenza għall-ossidazzjoni taċ-ċirkwit huma kruċjali f'ambjenti ta 'temperatura għolja. Aħna nużaw-teknoloġija ta 'l-immaġini diretti bil-lejżer ta' preċiżjoni għolja biex nissostitwixxu proċessi ta 'espożizzjoni tradizzjonali, li jistgħu jipproduċu b'mod preċiż wisgħat u spazjar ta' linji fini, li jissodisfaw ir-rekwiżiti ta 'trażmissjoni tas-sinjali ta'-densità għolja ta 'strumenti ta' esplorazzjoni taż-żejt. Fl-istess ħin, fil-proċess tal-electroplating taċ-ċirkwit, jiġi adottat proċess ta 'electroplating doppju -saff ta' "nikil gold" - is-saff tal-qiegħ tan-nikil jista 'jtejjeb ir-reżistenza għall-korrużjoni u reżistenza għall-ilbies taċ-ċirkwit, filwaqt li s-saff tad-deheb ta' fuq għandu konduttività eċċellenti u reżistenza għall-ossidazzjoni. Anke jekk jaħdem għal żmien twil f'temperaturi għoljin, jista 'jiżgura reżistenza stabbli taċ-ċirkwit u jiżgura l-eżattezza u l-kontinwità tat-trażmissjoni tas-sinjal.
(3) Ipproċessar tal-magna tal-isprejjar tal-maskra tal-istann: it-tisħiħ tal-protezzjoni tat-temperatura għolja
Is-saff tal-maskra tal-istann huwa s-"saff protettiv" tal-bord tal-pcb, li jeħtieġ li jżomm insulazzjoni u adeżjoni f'temperaturi għoljin. Aħna nużaw magna tal-isprejjar tal-maskra tal-istann biex niżguraw ħxuna uniformi tas-saff tal-maskra tal-istann u l-ebda difett bħal bżieżaq jew pinholes permezz ta 'kontroll preċiż tal-proċess kollu. Il-proċess tat-tqaddid jadotta proċess ta 'tisħin segmentat biex inkroċjat bis-sħiħ u jfejjaq is-saff tal-maskra tal-istann, li xorta jista' jżomm prestazzjoni tajba ta 'insulazzjoni f'ambjenti ta' temperatura għolja.
3, Kontroll tal-kwalità: Żgura li l-proċess kollu jilħaq l-istandard għal prestazzjoni ta 'reżistenza għat-temperatura għolja
L-affidabbiltà tal-istrumenti tal-esplorazzjoni taż-żejt huwa relatat direttament mas-sikurezza u l-effiċjenza tal-operazzjonijiet tal-esplorazzjoni. Għalhekk, waqqafna sistema ta 'kontroll tal-kwalità tal-proċess sħiħ li tkopri "prodotti tal-ipproċessar tal-materja prima" biex niżguraw li kull bord tal-pcb reżistenti għat-temperatura għolja-tilħaq standards stretti.
Fil-proċess tal-kontroll tal-materja prima, is-sottostrati kollha, fuljetti tar-ram, linka tal-maskra tal-istann, eċċ huma minn -marki magħrufa sew fl-industrija, u l-fornituri huma meħtieġa jipprovdu rapporti awtorevoli tal-ittestjar tal-prestazzjoni tar-reżistenza tat-temperatura. Qabel ma jinħażen kull lott ta 'materja prima, għandhom isiru testijiet ta' kampjunar biex jivverifikaw indikaturi ewlenin bħall-istabbiltà tat-temperatura tas-sottostrat u r-reżistenza għall-impatt tat-temperatura għolja-tal-linka tal-maskra tal-istann.
Matul l-ipproċessar, jiġu mwaqqfa multipli nodi ta 'skoperta onlajn: wara li jsir iċ-ċirkwit, jintuża tagħmir AOI biex jiskopri difetti taċ-ċirkwit, li jevita aħjar problemi bħal devjazzjoni taċ-ċirkwit u short circuit; Wara li l-maskra tal-istann titfejjaq, isiru testijiet ta 'kampjunar ta' reżistenza għat-temperatura u insulazzjoni biex jiġi żgurat li l-effett protettiv jilħaq l-istandard. Fl-istadju tal-prodott lest, isir ittestjar komprensiv tal-prestazzjoni, inkluż ittestjar ta' ċikli ta' temperatura-għoli, ittestjar ta' tixjiħ ta'-temperatura għolja, ittestjar tal-vibrazzjoni, eċċ. Id-dejta kollha tal-ittestjar hija rreġistrata f'-ħin reali biex tifforma fajl ta' kwalità traċċabbli, li jiżgura li prodotti mhux kwalifikati qatt ma jidħlu fis-suq.