Fi prodotti tal-pcb, pjanċi ta 'nofs toqba metallizzati jintużaw ħafna f'apparati elettroniċi li jeħtieġu integrazzjoni ta' densità ta '-għoli minħabba l-funzjonijiet doppji tagħhom ta' "konnessjoni" u "appoġġ". Il-proċess tad-depożizzjoni tad-deheb, bħala pass ewlieni fit-trattament tal-wiċċ, jiddetermina direttament il-konduttività, ir-reżistenza għall-korrużjoni u l-istabbiltà tal-konnessjoni tan-nofs toqob. B'differenza mit-trattament tal-wiċċ ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati konvenzjonali, il-proċess ta 'depożizzjoni tad-deheb għal pjanċi ta' nofs toqba metallizzati jeħtieġ loġika teknika speċjalizzata fil-kontroll tal-proċess u l-ipproċessar tad-dettall biex jibbilanċja l-eżattezza tal-proċess u l-prattiċità tal-prodott, b'kont meħud tal-karatteristiċi uniċi tal- "struttura ta 'nofs toqba".
1, Il-loġika tal-qalba tal-adattament tal-proċess tad-deheb tal-immersjoni għal pjanċi semi porużi metallizzati
Il-karatteristika ewlenija tal-pjanċi ta 'nofs toqba metallizzati hija "metalizzazzjoni ta' ħitan tat-toqob + qtugħ nofs ta 'fetħiet tat-toqob". Il-parti ta 'nofs toqba jeħtieġ li tkun imqabbda direttament ma' apparati esterni (bħal konnetturi u moduli) biex tiżgura trażmissjoni tal-kurrent bla xkiel u tiflaħ reazzjonijiet fiżiċi u kimiċi waqt proċessi ta 'inserzjoni, estrazzjoni jew iwweldjar. Il-proċess ta 'depożizzjoni tad-deheb jista' jsolvi żewġ problemi ewlenin billi jifforma saff tad-deheb uniformi u dens fuq il-wiċċ tan-nofs toqba. L-ewwelnett, il-karatteristika ta 'reżistenza baxxa tad-deheb tista' tnaqqas it-telf tas-sinjal meta n-nofs toqba tikkuntattja l-apparat, u tagħmilha adattata għal xenarji ta 'trasmissjoni ta' frekwenza għolja-għola-; It-tieni nett, id-deheb għandu stabbiltà kimika qawwija u jista 'jirreżisti l-erożjoni ta' umdità u sustanzi ossidanti fl-ambjent, u jevita nuqqas ta 'konnessjoni ikkawżat minn korrużjoni f'nofs toqob, speċjalment adattat għal apparati elettroniċi esposti għal ambjenti kumplessi għal żmien twil.
Meta mqabbel ma 'proċessi oħra ta' trattament tal-wiċċ bħal bexx tal-landa u OSP, il-proċess ta 'depożizzjoni tad-deheb għandu adattabilità aktar pendenti għal pjanċi ta' nofs toqba metallizzati - proċess ta 'bexx tal-landa huwa suxxettibbli li jifforma żibeġ tal-landa fit-tarf tan-nofs toqba, li jaffettwa l-eżattezza tal-konnessjoni; Is-saff tal-film OSP huwa suxxettibbli għal distakk waqt l-iwweldjar u għandu reżistenza fqira għall-ilbies. Is-saff tad-deheb iffurmat mill-proċess tad-deheb ta 'immersjoni għandu ħxuna uniformi u huwa marbut sewwa mas-sottostrat tal-metall (ġeneralment tar-ram) tan-nofs toqba, li jista' jkopri b'mod preċiż żoni ewlenin bħall-ħajt tat-toqba u t-tarf tat-toqba tan-nofs toqba. Ma taffettwax l-inserzjoni jew l-operazzjoni tal-iwweldjar tan-nofs toqba, u tista 'żżomm l-affidabbiltà tal-konnessjoni fit-tul -.
2, Il-proċess tal-qalba tat-teknoloġija tad-depożizzjoni tad-deheb tal-pjanċa semi-poruża metalizzata
Il-proċess ta 'depożizzjoni tad-deheb għal pjanċi semi porużi metallizzati jeħtieġ iż-żieda ta' miżuri ta 'kontroll speċjali għall-istruttura "semi poruża" fuq il-bażi ta' depożizzjoni tad-deheb konvenzjonali. Il-proċess ġenerali jdur madwar tliet stadji: "pretrattament, depożizzjoni tad-deheb, u post-trattament", b'kull stadju jqis l-integrità strutturali tal-istruttura semi poruża u l-kwalità tas-saff tad-deheb.
1. Trattament minn qabel: it-tqegħid ta 'pedament nadif għad-depożizzjoni tad-deheb
L-għan ewlieni tal-ipproċessar minn qabel huwa li jitneħħew l-impuritajiet u s-saffi tal-ossidu mill-wiċċ tan-nofs toqba, u jiżgura li s-saff tad-deheb jista 'jingħaqad sewwa mas-sottostrat tar-ram. L-ewwelnett, huwa meħtieġ li twettaq "tindif ta 'tneħħija tal-grass" fuq il-pjanċa semi-poruża metallizzata, bl-użu ta' aġenti tat-tindif alkalini jew newtrali biex jitneħħew pollutanti organiċi bħal tbajja taż-żejt u marki tas-swaba 'fuq il-wiċċ tal-pjanċa, sabiex jiġu evitati tali sustanzi li jaffettwaw it-tixrib sussegwenti tas-soluzzjoni kimika; Sussegwentement, tidħol fl-istadju ta '"mikro inċiżjoni", fejn tintuża soluzzjoni aċiduża biex tissaddad ftit il-wiċċ tal-ħajt tar-ram tan-nofs toqba, li tifforma mikrostruttura mhux maħduma. Dan il-pass jeħtieġ kontroll strett tal-grad ta 'korrużjoni, li jiżgura kemm is-saħħa tat-twaħħil tas-saff tad-depożitu kif ukoll l-eżattezza tad-daqs tal-pori u l-flatness tal-ħajt tat-toqba tan-nofs toqba mhumiex kompromessi; Fl-aħħarnett, il-likwidu residwu wara l-inċiżjoni mikro huwa newtralizzat permezz ta '"ħasil bl-aċidu" u mlaħalħa b'ilma pur biex jiġi żgurat li ma jkunx hemm residwi kimiċi fuq il-wiċċ tan-nofs toqba, it-tħejjija għad-depożizzjoni tad-deheb.
Ta 'min jinnota li bi tweġiba għall-"karatteristiċi ta' nofs maqtugħa" tan-nofs toqba, huwa meħtieġ li tiġi evitata l-akkumulazzjoni ta 'mediċina likwida fl-inċiżjoni tan-nofs toqba matul l-istadju ta' trattament minn qabel - xi manifatturi jistgħu jużaw "tixrib inklinat" jew "bexx bi pressjoni għolja -" biex jiżguraw li l-ħajt tat-toqba, ġewwa u barra jista 'jitnaddaf il-bżieżaq uniformi is-saff tad-deheb sussegwenti fl-inċiżjoni minħabba mediċina likwida residwa.
2. Deheb għarqa: Tifforma b'mod preċiż saff tad-deheb uniformi
L-istadju tad-depożizzjoni tad-deheb huwa l-qalba tal-proċess, prinċipalment permezz ta '"depożizzjoni kimika" biex tnaqqas bil-mod il-jonji tad-deheb fuq il-wiċċ tar-ram semi poruż, li jiffurmaw saff tad-deheb kontinwu u dens. Il-proċess kollu jeħtieġ li jitwettaq f'temperatura speċifika u valur tal-pH tal-ambjent tas-soluzzjoni tad-droga, u jeħtieġ li jiġi promoss f'żewġ passi ta '"depożizzjoni tad-deheb ta' attivazzjoni": l-ewwel, qalba katalitika hija ffurmata fuq il-wiċċ tar-ram permezz ta 'attivatur, li jipprovdi punt ta' twaħħil għat-tnaqqis tal-joni tad-deheb; Sussegwentement, il-bord jitqiegħed f'soluzzjoni ta 'preċipitazzjoni tad-deheb, u jonji tad-deheb jiddepożitaw gradwalment fuq il-wiċċ semi poruż taħt azzjoni katalitika, li jiffurmaw saff tad-deheb uniformi.
Minħabba l-partikolarità ta ' nofs toqba metalized pjanċi, żewġ punti ewlenin jeħtieġ li jiġu kkontrollati matul l-istadju tad-deposizzjoni tad-deheb: l-ewwel, l-"uniformità ta ' kopertura" tas-saff tad-deheb, li jiżguraw li n-naħa ta ' ġewwa tal-ħajt toqba, it-tarf tat-toqba, u żoni oħra faċilment injorati tan-nofs toqba jistgħu jiġu koperti bis-saff tad-deheb biex jiġi evitat nuqqas ta ' konnessjoni lokali minħabba nuqqas ta ' deheb; It-tieni hija l-"konsistenza tal-ħxuna" tas-saff tad-deheb, li teħtieġ l-aġġustament tal-konċentrazzjoni tas-soluzzjoni tad-droga u l-ħin tal-ipproċessar biex tinżamm ħxuna konsistenti tas-saff tad-deheb f'żoni differenti tan-nofs toqba - jekk is-saff tad-deheb fil-ftuħ tat-toqba huwa oħxon wisq, jista 'jaffettwa t-twaħħil tal-inserzjoni u l-estrazzjoni; Jekk is-saff tad-deheb fuq il-ħajt tat-toqba huwa rqiq wisq, inaqqas ir-reżistenza għall-korrużjoni.
3. Ipproċessar ta 'wara: Żgura l-istabbiltà tal-proċess u l-indafa tal-prodott
Wara li titlesta d-depożizzjoni tad-deheb, is-soluzzjoni residwa tad-droga trid titneħħa permezz ta' post{0}}ipproċessar biex tistabbilizza l-prestazzjoni tas-saff tad-deheb. L-ewwelnett, wettaq "ħasil tal-ilma" billi laħlaħ il-bord b'ilma pur b'ħafna -stadji biex tneħħi sewwa s-soluzzjoni tal-kisi tad-deheb li teħel mal-wiċċ u tevita li r-residwu tas-soluzzjoni jikkawża ħsara
Saff tad-deheb kulur jew korrużjoni; Sussegwentement, il-bord jitnixxef f'ambjent b'temperatura baxxa- biex tiġi evitata d-deformazzjoni tal-istruttura semi poruża kkawżata minn temperaturi għoljin; Fl-aħħarnett, xi manifatturi se jżidu pass "detezzjoni u tiswija", li jinvolvi spezzjoni viżwali jew ittestjar tal-konduttività biex jiċċekkjaw għal difetti bħal kisi mitluf u pinholes fis-saff tad-deheb ta 'nofs toqba. Difetti minuri se jissewwew lokalment biex jiġi żgurat li l-prodott jissodisfa r-rekwiżiti għall-użu.
3, It-titjib tal-valur ta 'applikazzjoni ta' pjanċi semi porużi metallizzati permezz ta 'proċess tad-deheb ta' immersjoni
F'xenarji ta 'applikazzjoni prattika, il-proċess ta' depożizzjoni tad-deheb jagħti pjanċi ta 'nofs toqba metallizzati b'vantaġġi li jissodisfaw direttament ir-rekwiżiti ewlenin ta' apparat elettroniku. Pereżempju, f'tagħmir ta 'kontroll industrijali, pjanċi semi porużi metallizzati jeħtieġ li jifilħu ċikli ta' temperatura għolja u baxxa u bidliet fl-umdità għal żmien twil. Is-saff tad-deheb stabbli ffurmat mill-proċess ta 'depożizzjoni tad-deheb jista' jirreżisti b'mod effettiv l-erożjoni ambjentali u jevita l-għeluq tat-tagħmir ikkawżat mill-ossidazzjoni tal-pjanċi semi porużi; Fl-elettronika tal-konsumatur (bħal moduli ta 'smartphone), in-nofs toqba jeħtieġ li tkun imqabbda ma' konnetturi ta 'preċiżjoni. Ir-reżistenza baxxa tal-kuntatt u l-plagg għoli-fid-durabilità miġjuba mill-proċess tad-deheb tal-immersjoni jistgħu jiżguraw trażmissjoni stabbli tas-sinjal u jnaqqsu l-fallimenti funzjonali kkawżati minn problemi ta 'konnessjoni.
Barra minn hekk, il-proċess tad-deheb ta 'immersjoni jtejjeb ukoll il- "kompatibilità tal-proċess" tal-pjanċa ta' nofs toqba metalizzata - is-saff tad-deheb huwa kompatibbli ma 'metodi multipli ta' wweldjar u mhuwiex suxxettibbli għal titjir jew residwu matul il-proċess tal-iwweldjar, u jnaqqas id-diffikultà ta 'proċessi ta' assemblaġġ sussegwenti. Fl-istess ħin, il-konduttività tajba tas-saff tad-deheb tippermetti wkoll li l-pjanċa ta 'nofs toqba metallizzata tadatta għal trażmissjoni ta' sinjal ta 'frekwenza ogħla, u tissodisfa r-rekwiżiti għoljin għall-prestazzjoni tal-konnessjoni tal-pcb f'oqsma emerġenti bħal 5G u l-Internet tal-Oġġetti.
4, Konsiderazzjonijiet ewlenin fil-prattika tal-proċess
Fl-operat attwali tal-proċess ta 'depożizzjoni tad-deheb tal-pjanċa semi-poruża metallizzata, jeħtieġ li jiġu evitati żewġ problemi komuni: waħda hija "twaħħil fqir tas-saff tad-deheb", li ħafna drabi hija kkawżata minn trattament minn qabel mhux komplut (bħal saff ta' ossidu fuq il-wiċċ tar-ram) jew attivazzjoni insuffiċjenti, u jeħtieġ li jiġi evitat billi jissaħħaħ il-proċess ta 'pretrattament u jiġi ttestjat regolarment il-prestazzjoni tal-attivatur; It-tieni hija "ħsara lill-istruttura semi poruża", li ħafna drabi hija kkawżata minn temperaturi għoljin matul id-depożizzjoni tad-deheb jew l-istadju tat-tnixxif, jew pressjoni eċċessiva waqt it-tindif. Huwa meħtieġ li jiġu kkontrollati b'mod strett il-parametri tal-proċess u tagħżel tagħmir tal-ipproċessar li huwa adattat għall-istruttura semi poruża.