F'sistemi ta 'induzzjoni microwave, il-"bord" fil-bord taċ-ċirkwit ta' induzzjoni microwave huwa komponent kruċjali.
materjal
Għażla ta' materjali ta'-frekwenza għolja
Il-bord taċ-ċirkwit tal-induzzjoni tal-microwave jeħtieġ li jopera f'ambjent ta '-frekwenza għolja, għalhekk il-karatteristiċi ta'-frekwenza għolja tal-materjal tas-sottostrat huma kruċjali. Polytetrafluoroethylene u l-materjali komposti tiegħu huma għażliet komuni. PTFE għandu kostanti dielettriku estremament baxx (ġeneralment madwar 2.0-2.2) u tanġent ta 'telf dielettriku, li jagħmel it-telf tas-sinjal estremament żgħir waqt it-trażmissjoni u jista' jiżgura b'mod effettiv it-trażmissjoni stabbli ta 'sinjali microwave. Sadanittant, l-istabbiltà termali eċċellenti tagħha tista 'tlaħħaq mas-sħana ġġenerata waqt it-tħaddim, u tiżgura prestazzjoni stabbli tal-bord taċ-ċirkwit f'ambjenti ta' temperatura differenti. Meta mqabbla ma 'materjali FR-4 ordinarji, materjali bbażati fuq PTFE għandhom vantaġġi sinifikanti fl-integrità tas-sinjal fi frekwenzi għoljin, u jistgħu jissodisfaw ir-rekwiżiti stretti ta' induzzjoni microwave għall-eżattezza u l-veloċità tas-sinjal.
Saħħa mekkanika u stabbiltà dimensjonali tal-materjali
Minbarra l-prestazzjoni ta '-frekwenza għolja, is-saħħa mekkanika u l-istabbiltà dimensjonali tal-materjali ma jistgħux jiġu injorati. Bordijiet taċ-ċirkwiti tal-induzzjoni microwave jistgħu jiġu applikati f'xenarji differenti. F'xi ambjenti li jeħtieġu vibrazzjoni u impatt, bħal tagħmir ta 'induzzjoni microwave immuntat fuq karozza, il-materjal jeħtieġ li jkollu saħħa mekkanika suffiċjenti biex jipprevjeni li l-bord taċ-ċirkwit jiddeforma jew jitkisser. Barra minn hekk, bidliet fit-temperatura u l-umdità matul il-manifattura u l-użu jistgħu jikkawżaw materjali li jespandu jew jikkuntrattaw. Materjali bi stabbiltà dimensjonali tajba jistgħu jikkontrollaw din id-deformazzjoni f'medda żgħira ħafna, u jevitaw bidliet fl-ispazjar tal-linja kkawżati minn varjazzjonijiet dimensjonali, li jistgħu jaffettwaw it-trasmissjoni tas-sinjali u l-prestazzjoni tal-bord taċ-ċirkwit kollu.
It-tqassim tal-linja
Disinn tal-linja tat-trasmissjoni tas-sinjal
It-trażmissjoni ta 'sinjali microwave hija estremament sensittiva għat-tqassim tal-linja. Fid-disinn tal-bordijiet taċ-ċirkwiti tal-induzzjoni tal-microwave, il-linji tas-sinjali għandhom ikunu qosra u dritti kemm jista 'jkun biex inaqqsu t-telf u r-riflessjonijiet fuq il-mogħdija tat-trażmissjoni tas-sinjal. Pereżempju, linji kritiċi ta 'trażmissjoni u riċeviment microwave għandhom jevitaw dawriet qawwija u liwjiet bla bżonn. L-użu ta 'strutturi ta' microstrip jew strip line huwa prattika komuni. Billi tikkontrolla b'mod preċiż parametri bħall-wisa 'tal-linja u d-distanza mill-pjan ta' referenza, jista 'jinkiseb tqabbil preċiż tal-impedenza karatteristika, li jiżgura trasmissjoni effiċjenti ta' sinjali microwave. Barra minn hekk, il-linji tas-sinjali b'funzjonijiet differenti għandhom ikunu raġonevolment separati biex jipprevjenu interferenza reċiproka. Linji riċevituri sensittivi għandhom jinżammu f'distanza suffiċjenti minn linji ta' trasmissjoni ta'-qawwa għolja u iżolati permezz ta' pjani ta' l-ert jew saffi ta' lqugħ.
Disinn tal-ert
L-ertjar huwa kruċjali għall-bords taċ-ċirkwiti tal-induzzjoni tal-microwave. Disinn tajjeb ta 'l-ert jista' effettivament inaqqas l-interferenza tal-istorbju u jtejjeb l-istabbiltà tas-sistema. Pjan kbir ta 'l-ert huwa metodu użat komunement, li jipprovdi mogħdija ta' impedenza baxxa għar-ritorn tas-sinjal u jnaqqas l-interferenza fuq il-mogħdija tar-ritorn tas-sinjal. Fid-disinn ta 'bordijiet ta' ċirkwiti b'ħafna -saff, huwa meħtieġ li s-saff ta 'l-ert jiġi ppjanat b'mod raġonevoli u tgħaqqad sewwa l-ert ta' żoni differenti permezz ta 'vias biex jiffurmaw sistema ta' ert unifikata. Fl-istess ħin, vias ta 'l-ert multipli huma stabbiliti f'nodi tas-sinjali ewlenin u żoni suxxettibbli għal interferenza biex ikomplu jnaqqsu l-impedenza ta' l-ert u jiżguraw il-purità tas-sinjal.
proċess tal-manifattura
Ipproċessar ta 'ċirkwit ta' preċiżjoni għolja
Ir-rekwiżiti tal-eżattezza taċ-ċirkwit għall-bordijiet taċ-ċirkwiti tal-induzzjoni tal-microwave huma estremament għoljin. Fil-proċess tal-manifattura, teknoloġija fotolitografika avvanzata tintuża biex jinkiseb l-ipproċessar ta 'linji fini, b'wisa' tal-linja u spazjar li jilħaq il-livell tal-mikrometru. L-ipproċessar tal-linja ta 'preċiżjoni għolja jiżgura l-eżattezza tal-mogħdijiet tat-trażmissjoni tas-sinjali, u jnaqqas it-telf tas-sinjali u l-interferenza kkawżata minn devjazzjonijiet tal-linja. Pereżempju, billi jiġu ottimizzati l-parametri tal-espożizzjoni u l-ħin ta 'żvilupp fil-proċessi tal-fotolitografija, huwa possibbli li jiġu mmanifatturati linji bi truf puliti u dimensjonijiet preċiżi, li jissodisfaw ir-rekwiżiti stretti tal-induzzjoni microwave għat-trażmissjoni tas-sinjal.
Proċess tal-ippressar tal-bord b'ħafna saffi
Il-kwalità tal-proċess tal-laminazzjoni taffettwa direttament il-prestazzjoni tal-bordijiet taċ-ċirkwiti tal-induzzjoni tal-microwave b'ħafna -saff. Matul il-proċess ta 'kompressjoni, huwa meħtieġ li tiġi żgurata l-eżattezza tal-allinjament bejn kull saff u tiġi evitata l-offset tas-saff ta' bejn is-saffi. Fl-istess ħin, ikkontrolla t-temperatura, il-pressjoni u l-parametri tal-ħin tal-proċess tal-ippressar biex tgħaqqad sewwa l-materjali tas-sottostrat ta 'kull saff u tifforma struttura ġenerali stabbli. It-teknoloġija tal-laminazzjoni ta 'kwalità għolja tista' tiżgura prestazzjoni tajba ta 'insulazzjoni ta' bejn is-saffi, tipprevjeni crosstalk tas-sinjali ta 'bejn is-saffi, u tipprovdi garanzija affidabbli għal trasmissjoni effiċjenti ta' sinjali microwave bejn ċirkwiti b'ħafna -saff.