Fil-proċess ta 'minjaturizzazzjoni u prestazzjoni għolja ta' apparat elettroniku modern, id-disinn tal-pcb u t-teknoloġija tal-manifattura qed jinnovaw b'mod kostanti. Fosthom,l-ewwel-ordni u t-tieni-ordni toqba midfuna blindit-teknoloġija, bħala mezz ewlieni biex ittejjeb id-densità tal-wajers tal-pcb u l-prestazzjoni elettrika, qed tirċievi dejjem aktar attenzjoni mifruxa.
Blind and Buried Holes: Il-Misteru tal-Konnessjonijiet Interni fil-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati
toqba għomja
It-toqba għomja hija tip ta '-toqba li ma tippenetrax kompletament il-pcb, iżda tgħaqqad biss wieħed mis-saffi ta' barra u ta 'ġewwa tal-pcb. Fil-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati b'ħafna -saffi, toqob għomja jgħinu biex titnaqqas id-distanza tat-trażmissjoni tas-sinjali, ibaxxu l-interferenza tas-sinjali, u jtejbu l-integrità tas-sinjal. Għandu rwol importanti fil-proċess ta 'minjaturizzazzjoni ta' apparat elettroniku, bħal bordijiet ta 'ċirkwiti stampati bħal motherboards tat-telefon ċellulari li jeħtieġu użu għoli ta' spazju u proċessar tas-sinjali. Toqob għomja jistgħu jiksbu konnessjonijiet elettriċi aktar effiċjenti fi spazji limitati. L-apertura ta 'toqob għomja hija ġeneralment żgħira, ġeneralment bejn 0.1-0.3mm, biex tissodisfa r-rekwiżiti ta' wajers ta 'densità għolja.
midfun via
It-toqob midfuna jinsabu kompletament fis-saff ta 'ġewwa tal-pcb, li jgħaqqdu linji ta' ċirkwit ta 'ġewwa differenti, u ma jistgħux jidhru direttament mill-wiċċ tal-pcb. Toqob tad-dfin joħolqu mogħdijiet ta 'konnessjoni elettrika stabbli fi ħdan bordijiet ta' ċirkwiti stampati b'ħafna-saff, li huwa kruċjali biex tinkiseb funzjonalità ta 'ċirkwit kumplessa. Fi high-server motherboards u bords ta 'ċirkwiti stampati oħra li jeħtieġu prestazzjoni elettrika stretta u stabbiltà, toqob midfuna jistgħu jintużaw biex jgħaqqdu saffi multipli ta' enerġija u saffi tas-sinjali, li jiżguraw distribuzzjoni stabbli tal-enerġija u trasmissjoni ta 'sinjal affidabbli. L-apertura tagħha hija relattivament żgħira, simili għal toqob għomja, l-aktar fil-medda ta '0.1-0.3mm, biex taqbel mat-tendenza ta' wajers ta 'densità għolja.
Applikazzjoni ta' toqob midfuna għomja f'bordijiet HDI tal-ewwel-ordni
L-ewwel -bord HDI tal-ordni jikseb tqassim ifjen taċ-ċirkwit u densità ogħla tal-wajers billi jibni toqob għomja ċkejkna u toqob midfuna fuq il-wiċċ tal-pcb. It-toqob għomja ta 'l-ewwel-ordni HDI huma ġeneralment imqabbda direttament mis-saff ta' barra tal-pcb għas-saff ta 'ġewwa li jmissu magħhom, li jiffurmaw struttura ta' interkonnessjoni ta 'densità għolja-sempliċi. Fl-ewwel -ordni HDI, l-apertura ta 'toqob għomja u toqob midfuna hija iżgħar, u l-wisa' taċ-ċirkwit u l-ispazjar huma aktar preċiżi, li jistgħu jtejbu b'mod sinifikanti l-integrazzjoni u l-prestazzjoni elettrika tal-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati. Pereżempju, fid-disinn tal-pcb ta 'xi smartphones ta' tmiem medju sa baxx, bordijiet HDI tal-ewwel -ordni jissodisfaw b'mod effettiv ir-rekwiżiti għall-minjaturizzazzjoni u ċerta prestazzjoni minħabba l-proċess relattivament sempliċi tagħhom u l-ispiża aktar baxxa.
Aġġornament u sfidi ta' toqob midfuna għomja f'bordijiet HDI tat-tieni-ordni
It-tieni-bord HDI tal-ordni jmur lil hinn billi mhux biss jinkludi toqob għomja tal-ewwel-ordni konnessi mis-saff ta 'barra mas-saff ta' ġewwa li jmissu magħhom, iżda wkoll iżid toqob għomja tat-tieni-ordni konnessi mis-saff ta 'barra mas-saff aktar profond permezz tas-saff intermedju, kif ukoll strutturi ta' toqba midfuna korrispondenti. L-introduzzjoni ta 'toqob għomja tat-tieni -ordni ttejjeb ħafna l-flessibilità tal-wajers tal-pcb u tista' tissodisfa rekwiżiti ta 'disinn ta' ċirkwit aktar kumplessi. F'smartphones high-, apparati tal-kompjuters ta '-prestazzjoni għolja, u prodotti oħra li jeħtieġu użu estremament għoli tal-ispazju tal-pcb u kwalità tat-trażmissjoni tas-sinjali, bordijiet HDI tat-tieni-ordni intużaw ħafna. Madankollu, il-proċess ta' manifattura ta' bordijiet HDI tat-tieni-ordni huwa wkoll aktar kumpless. Jeħtieġ operazzjonijiet multipli ta 'pressar u tħaffir bil-lejżer. L-ewwelnett, drill it-toqob midfuna fis-saff ta 'ġewwa, imbagħad illaminahom, u mbagħad drill l-ewwel u t-tieni toqob għomja, kull pass ipoġġi rekwiżiti estremament għoljin fuq l-eżattezza tal-proċess u l-prestazzjoni tat-tagħmir. Kwalunkwe devjazzjoni fi kwalunkwe rabta tista 'twassal għal kwistjonijiet ta' kwalità bit-toqob, bħal ħruxija tal-ħajt tat-toqba mhux kwalifikata, saff ta 'metallizzazzjoni mhux kontinwu, eċċ., u b'hekk jaffettwa l-prestazzjoni elettrika u l-affidabbiltà tal-pcb.
Konsiderazzjonijiet ewlenin fid-disinn u l-produzzjoni
Fid-disinn tal-pcb tal-ewwel-ordni u t-tieni-ordni toqob midfuna għomja, jeħtieġ li jiġu kkunsidrati b'mod sħiħ fatturi multipli. Id-disinn tal-apertura u d-daqs tal-kuxxinett għandu jiġi determinat ibbażat fuq ir-rekwiżiti attwali taċ-ċirkwit u l-kapaċità tal-proċess tal-fabbrika tal-bord. Id-dijametru tat-toqob għomja huwa ġeneralment bejn 0.2mm u 0.3mm, u d-dijametru minimu tat-tħaffir bil-lejżer jista 'jilħaq 0.075mm. F'termini ta 'dijametru tal-kuxxinett, id-daqs minimu taċ-ċirku tal-iwweldjar huwa 0.15mm, u toqob blind tal-lejżer jistgħu saħansitra jkunu baxxi daqs 0.1mm. Il-proporzjon tal-fond tat-toqba għomja rakkomandat huwa 1:1, u l-proporzjon ideali huwa 0.8:1 biex tiġi żgurata l-kwalità tat-tħaffir u l-metallizzazzjoni. It-teknoloġija tal-mili tat-toqob hija kruċjali biex tiġi żgurata l-affidabilità tal-konnessjoni elettrika ta 'toqob midfuna għomja. Normalment, it-teknoloġija tal-mili tat-toqba tal-electroplating tintuża biex tiżgura l-uniformità u l-affidabbiltà tal-mili tat-toqob billi tikkontrolla b'mod preċiż il-parametri tal-electroplating, tevita l-okkorrenza ta 'vojt jew mili tat-toqba mhux komplut. Proċessi ta 'trattament tal-wiċċ bħal depożizzjoni kimika jew OSP jaffettwaw direttament l-affidabbiltà tal-issaldjar u s-saħħa mekkanika tal-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati. Fl-ottimizzazzjoni tat-tqassim, huwa meħtieġ li jiġi evitat li tgħaqqad toqob għomja direttament ma 'toqob għomja u tadotta disinn imqassam biex tittejjeb l-affidabbiltà; Toqob għomja għandhom jinżammu 'l bogħod miż-żona flessibbli kemm jista' jkun biex tiġi evitata l-ħsara waqt il-proċess tal-liwi; Għal sinjali ta'-veloċità għolja, id-disinn tat-toqba għomja għandu jikkunsidra bis-sħiħ l-integrità tas-sinjal, jevita riflessjoni u crosstalk, inaqqas in-numru ta 'toqob għomja, u jottimizza l-mogħdijiet tal-wajers.
Oqsma ta' Applikazzjoni u Xejriet ta' Żvilupp
It-teknoloġija tal-ewwel-ordni u t-tieni-ordni ta' toqba midfuna għomja tintuża ħafna f'diversi oqsma ta' prodotti elettroniċi high-. Fl-ismartphones, jgħin biex tinkiseb integrazzjoni għolja tal-motherboards, li tipprovdi spazju għall-integrazzjoni ta 'moduli aktar funzjonali; F'tagħmir ta 'komunikazzjoni 5G, tissodisfa d-domanda għal konnessjonijiet ta' telf baxx u ta 'affidabbiltà għolja għal trażmissjoni ta' sinjal ta '-veloċità għolja; F'tagħmir mediku, it-tħaddim stabbli ta 'ċirkwiti ta' preċiżjoni huwa żgurat. Bl-iżvilupp kontinwu tat-teknoloġija elettronika, ir-rekwiżiti tal-prestazzjoni għall-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati se jkomplu jiżdiedu. It-teknoloġija tal-ewwel-ordni u t-tieni-ordni ta' toqba midfuna għomja se tiżviluppa wkoll lejn densità ogħla, apertura iżgħar, u strutturi aktar kumplessi.