Biex tiġi żgurata l-operat stabbli fit-tul ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati f'-55 grad C sa 125 grad C, kontroll sistematiku huwa meħtieġ minn erba 'dimensjonijiet ewlenin: għażla ta' materjal, disinn strutturali, kontroll tal-proċess, u ttestjar ta 'verifika, li jaqblu mal-ħtiġiet ta' temperatura wiesgħa ta 'xenarji ħarxa bħal kontroll industrijali, elettronika tal-karozzi, aerospazjali, eċċ.
Għażla tal-materjal tal-qalba
Għażla tas-sottostrat: Pjanċi reżistenti għat-temperatura għolja b'Tg Ikbar minn jew ugwali għal 170 grad għandhom ikunu preferuti, bħal Shengyi S1170, li l-assi X/Y CTE tiegħu huwa Inqas minn jew ugwali għal 13ppm/ grad, biex jiġi evitat it-trattib tas-sottostrat u d-deformazzjoni f'125 grad; Bord kompost taċ-ċeramika tal-idroġenu tal-karbonju Rogers RO4350B jista 'jintgħażel għal xenarji ta' frekwenza għolja biex jiżguraw parametri Dk/Df stabbli taħt firxa wiesgħa ta 'temperatura.
Tqabbil tal-materjal awżiljarju: Ir-reżistenza għall-istann juża linka solari SF-600 tip ta 'temperatura għolja, li m'għandha l-ebda kulur jew tqaxxir wara 1000 siegħa f'150 grad; It-trattament tal-wiċċ jadotta proċess kimiku ta 'depożizzjoni tad-deheb tan-nikil, b'saff tan-nikil ta' 3-5 μ m u saff tad-deheb ta '0.1-0.2 μ m, jibbilanċja r-reżistenza għall-ossidazzjoni u l-affidabbiltà tal-ġonta tal-istann.
Għażla tal-istann: SnAgCu istann mingħajr ċomb (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) jintuża, b'punt ta 'tidwib ta' 217 grad, biex jissodisfa r-rekwiżiti tar-reżistenza għat-tkaxkir tal-ġonot tal-istann taħt ċikli ta 'temperatura wiesgħa u jiġi evitat it-trattib u l-qsim tal-ġonot tal-istann f'temperaturi għoljin.
Ottimizzazzjoni tad-disinn strutturali
Disinn ta 'ħelsien mill-istress termali: Konċessjoni ta' espansjoni termali ta 'Akbar minn jew ugwali għal 0.5mm hija riżervata fit-tarf tal-bord tal-PCB, u kanal ta' stress wiesa '0.3mm huwa stabbilit f'żoni ewlenin biex jiġi evitat qsim tal-bord taħt ċikliżmu tat-temperatura; Il-link tas-sinjal analogu jadotta wajers mgħawweġ biex tnaqqas il-punti ta 'konċentrazzjoni tal-istress.
Bilanċ tar-ram u ottimizzazzjoni tal-istruttura tal-pori: Ikkontrolla b'mod strett l-uniformità tad-distribuzzjoni tar-ram madwar il-bord biex tevita tgħawwiġ ikkawżat minn differenzi eċċessivi fil-ħxuna lokali tar-ram; It-toqba minn ġewwa tadotta disinn tar-ram mħaxxen, u d-dijametru tat-toqba għomja mikro HDI huwa kkontrollat fi żmien 0.1mm biex itejjeb ir-reżistenza tat-tensjoni axjali.
Tqassim ta 'ġestjoni termali: Iż-żona ta' l-enerġija tadotta disinn kompost ta 'ġilda tar-ram "grilja + solidu", flimkien ma' termali permezz ta 'firxa għal konduzzjoni rapida tas-sħana; Tqassim imqassam tal-komponenti tat-tisħin biex jiġi evitat sħana żejda lokali kkawżata mill-akkumulazzjoni tas-sħana.
Kontroll tal-proċess
Trattament ta 'l-ippressar u toqba: kontroll preċiż tal-parametri ta' l-ippressar tal-pass, rata ta 'tisħin Inqas minn jew ugwali għal 2 gradi /min, tirrilaxxa kompletament l-istress intern, u tikkontrolla l-warpage ta' bordijiet b'ħafna saffi b'aktar minn 20 saff taħt 0.5%; Ottimizza l-proċess tat-tneħħija tad-debris tat-tħaffir u t-tħaffir tal-ħajt tat-toqba biex tiżgura l-uniformità u l-adeżjoni bejn is-saffi tal-kisi tar-ram fuq it-toqba.
Ottimizzazzjoni tal-proċess ta 'l-iwweldjar: L-issaldjar ta' reflow jadotta protezzjoni tan-nitroġenu (kontenut ta 'ossiġnu Inqas minn jew ugwali għal 500ppm), u jistabbilixxi kurvi ta' żona ta 'temperatura raġonevoli: żona ta' tisħin minn qabel 150 grad ± 10 grad /60s, żona ta 'temperatura kostanti 180 grad ± 10 grad /80s, valur quċċata 245 grad li s-sekonda ± 10-10 grad Il-ħxuna tas-saff IMC tal-ġonta tal-istann hija kkontrollata f'0.5-3 μ m biex tnaqqas l-istress residwu.
Kontroll sħiħ tal-kwalità tal-proċess: Permezz ta 'spezzjoni ottika awtomatika AOI, sejbien ta' vojt tal-ġonta tal-istann X-Ray (rata ta 'vojt Inqas minn jew ugwali għal 5%), u analiżi tal-porzjon mikro, id-difetti tal-proċess huma identifikati matul il-proċess kollu biex jiġu evitati perikli strutturali moħbija.
Verifika u protezzjoni wiesgħa tat-temperatura
Ittestjar ambjentali standardizzat: Skont l-istandards IPC-TM-650 2.6.7 u MIL-STD-202, tlesti 1000 ċiklu ta 'temperatura ta' -55 grad ~ 125 grad, li jeħtieġu rata ta 'bidla tal-impedenza Inqas minn jew ugwali għal 5% u reżistenza ta' insulazzjoni Akbar minn jew ugwali għal 100M Ω wara ċ-ċikliżmu; żid l-ittestjar ta 'xokk kiesaħ u sħun f'xenarji estremi, tlesti swiċċjar ta' temperatura għolja u baxxa fi żmien minuta, u skrin malajr għal difetti ta 'għeja termali.
Titjib addizzjonali ta 'protezzjoni: Prodotti ewlenin jistgħu jiġu miksija b'żebgħa ta' tliet provi bbażati fuq silikon jew kisi nano tal-fluworin ultra-rqiq biex jiżolaw l-umdità u l-midja korrużiva, filwaqt li ma jinterferixxux mat-trażmissjoni tas-sinjal ta 'frekwenza għolja; F'xenarji ta 'vibrazzjoni qawwija, vireg ta' rinfurzar fr4 jistgħu jiġu miżjuda lokalment biex itejbu aktar ir-reżistenza strutturali għall-vibrazzjoni.