L-unità RF ta 'stazzjon bażi 5G hija responsabbli għall-funzjonijiet ewlenin tat-trażmissjoni, ir-riċeviment u l-amplifikazzjoni tas-sinjali 5G. L-ambjent tax-xogħol tiegħu jeħtieġ li jlaħħaq ma 'sfidi bħal trażmissjoni ta' sinjal ta 'frekwenza għolja, tisħin ta' qawwa għolja-, u kundizzjonijiet kumplessi ta 'barra (bħal varjazzjonijiet fit-temperatura, bidliet fl-umdità, interferenza elettromanjetika). Bħala "trasportatur tat-trasmissjoni tas-sinjal" u "pjattaforma tal-ġarr tal-komponenti" tal-unità RF, l-għażla tal-PCB taffettwa direttament l-integrità tas-sinjal, l-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana, u l-affidabbiltà fit-tul - tal-unità RF. Dan li ġej jiddeskrivi l-punti ewlenin tal-għażla għall-PCB tal-unità RF tal-istazzjon bażi 5G minn ħames dimensjonijiet tal-qalba biex tiġi żgurata l-kompatibilità mal-ħtiġijiet tal-applikazzjoni prattika.
1, Għażla tas-sottostrat: tipprijoritizza l-iżgurar tal-prestazzjoni tat-trasmissjoni tas-sinjali ta' frekwenza għolja-
L-unità RF ta 'stazzjonijiet bażi 5G teħtieġ li tittrasmetti ammont kbir ta' sinjali ta 'frekwenza għolja-, u l-proprjetajiet elettriċi tas-sottostrat jiddeterminaw direttament it-telf u l-istabbiltà tat-trasmissjoni tas-sinjal. Meta tagħżel, għandha tingħata attenzjoni speċjali lill-adattabilità ta' frekwenza għolja-tas-sottostrat.
Għalkemm is-sottostrati FR-4 ordinarji għandhom spejjeż aktar baxxi, ibatu minn telf sinifikanti tas-sinjal u distorsjoni f'xenarji ta'-frekwenza għolja, li jagħmilha diffiċli biex jintlaħqu r-rekwiżiti tal-unitajiet 5G RF. Għandha tingħata prijorità lill-għażla ta' substrati ddisinjati speċifikament għal frekwenzi għoljin. Dawn is-sottostrati jistgħu jnaqqsu b'mod effettiv it-telf dielettriku u l-istabbiltà kostanti dielettrika ta 'sinjali ta' frekwenza għolja billi jottimizzaw il-kompożizzjoni tar-reżina u l-istruttura tal-fibra tal-ħġieġ. Telf dielettriku baxx jista 'jnaqqas il-konsum tal-enerġija tas-sinjali waqt it-trażmissjoni, u jiżgura li s-saħħa tas-sinjal tilħaq l-istandards; Il-kostanti dielettrika stabbli tista 'tevita varjazzjonijiet fil-veloċità tat-trażmissjoni tas-sinjali kkawżati minn bidliet ambjentali (bħal żieda fit-temperatura), li tiżgura s-sinkronizzazzjoni u l-eżattezza tas-sinjali 5G.
Sadanittant, l-istabbiltà termali tas-sottostrat jeħtieġ ukoll li tiġi kkunsidrata bir-reqqa. Matul it-tħaddim ta 'unitajiet 5G RF, jiġi ġġenerat ammont sinifikanti ta' sħana. Jekk il-koeffiċjent ta 'espansjoni termali tas-sottostrat huwa għoli wisq, huwa faċli għall-bord li jiddeforma f'temperaturi għoljin, li jista' jirriżulta f'ġonot tal-istann tal-komponenti li jaqgħu barra jew short circuits taċ-ċirkwit. Għalhekk, huwa meħtieġ li tagħżel sottostrat b'koeffiċjent ta 'espansjoni termali baxx u reżistenza eċċellenti ta' temperatura għolja biex jiġi żgurat li s-sottostrat jista 'jżomm stabbiltà strutturali taħt -kundizzjonijiet ta' temperatura għolja għal żmien twil mingħajr ma jaffettwa l-operat normali tal-unità RF.
2, Għażla tal-ħxuna tar-ram: adattata għal rekwiżiti doppji ta 'qawwa għolja u trasmissjoni tas-sinjali
L-unità RF ta 'stazzjonijiet bażi 5G teħtieġ li tittrasmetti sinjali ta' frekwenza għolja-u ġġorr ċertu qawwa (bħal trasmissjoni kurrenti ta 'moduli ta' amplifikazzjoni tal-enerġija). L-għażla tal-ħxuna tar-ram għandha tibbilanċja l-kwalità tat-trażmissjoni tas-sinjal u l-kapaċità tal-ġarr tal-kurrent biex tevita xkiel fil-prestazzjoni kkawżat minn ħxuna mhux xierqa tar-ram.
Mill-perspettiva tat-trażmissjoni tas-sinjali, fojl tar-ram oħxon eċċessivament jista 'jżid it-telf tal-effett tal-ġilda ta' sinjali ta 'frekwenza għolja-, li jaffettwa l-effiċjenza tat-trażmissjoni tas-sinjal; Fojl irqiq tar-ram jista 'jikkawża riflessjoni tas-sinjal jew crosstalk minħabba impedenza instabbli. Għażla differenzjata tal-ħxuna tar-ram hija meħtieġa bbażata fuq ir-rekwiżiti funzjonali ta 'żoni differenti fi ħdan l-unità RF - pereżempju, l-għażla ta' ħxuna tar-ram konvenzjonali xierqa għal mogħdijiet ta 'trażmissjoni ta' sinjal ta 'frekwenza għolja- biex tiżgura trasmissjoni ta' telf ta 'sinjal baxx; Il-mogħdija kurrenti tal-modulu ta 'amplifikazzjoni tal-qawwa jeħtieġ li tiżdied b'mod xieraq fil-ħxuna tar-ram biex ittejjeb il-kapaċità tal-ġarr tal-kurrent u tevita sħana żejda u ħruq tal-fojl tar-ram minħabba kurrent eċċessiv.
Barra minn hekk, is-saħħa tal-adeżjoni tal-fojl tar-ram teħtieġ ukoll attenzjoni. L-unità tal-frekwenza tar-radju 5G hija esposta għal vibrazzjoni (bħal vibrazzjonijiet ħfief waqt it-tħaddim tat-tagħmir tal-istazzjon bażi) u ċ-ċikliżmu tat-temperatura għal żmien twil. Jekk il-fojl tar-ram ma jkunx imwaħħal sew mas-sottostrat, huwa faċli li l-fojl tar-ram jitqaxxar, li jwassal għal ksur taċ-ċirkwit. Għalhekk, meta tagħżel, huwa meħtieġ li jiġu kkonfermati r-riżultati tat-test tal-prestazzjoni tal-adeżjoni tal-fojl tar-ram biex jiġi żgurat li tissodisfa r-rekwiżiti ta 'affidabbiltà għal tħaddim fit-tul - ta' stazzjonijiet bażi 5G.
3, Għażla ta 'maskra tal-istann: Ibbilanċjar tal-protezzjoni tal-insulazzjoni u adattament ta' frekwenza għolja-
Is-saff tal-maskra tal-istann mhux biss jeħtieġ li jipproteġi l-fojl tar-ram tal-PCB mill-ossidazzjoni u l-korrużjoni, iżda jeħtieġ ukoll li jadatta għall-ambjent ta 'frekwenza għolja-ta' unitajiet 5G RF biex jevita prestazzjoni fqira tas-saff tal-maskra tal-istann li jaffettwa t-trażmissjoni tas-sinjal.
Ir-reżistenza għall-istann ordinarja tista' żżid it-telf tat-trażmissjoni tas-sinjali u saħansitra tikkawża interferenza tas-sinjali f'xenarji ta'-frekwenza għolja minħabba kostanti dielettrika għolja jew telf dielettriku eċċessiv. Għandha tintgħażel reżistenza adattiva tal-istann ta 'frekwenza għolja, li għandha proprjetajiet dielettriċi ogħla u kompatibilità tas-sottostrat, tista' tnaqqas l-impatt fuq sinjali ta 'frekwenza għolja-, u tiżgura trasmissjoni ta' sinjal stabbli. Fl-istess ħin, ir-reżistenza għat-temperatura u r-reżistenza għat-temp tas-saff tal-maskra tal-istann jeħtieġ li jilħqu l-istandards -5G stazzjonijiet bażi huma l-aktar skjerati barra, u s-saff tal-maskra tal-istann jeħtieġ li jiflaħ ambjenti kumplessi bħal temperatura għolja, temperatura baxxa, umdità u radjazzjoni ultravjola biex jevitaw qsim, tqaxxir u korrużjoni tal-espożizzjoni tal-fojl tar-ram.
Barra minn hekk, il-flatness tas-saff tal-maskra tal-istann huwa importanti wkoll. Komponenti RF ta 'preċiżjoni (bħal filtri u couplers) ħafna drabi huma issaldjati fuq unitajiet RF. Jekk il-wiċċ tal-maskra tal-istann huwa irregolari, jista 'jirriżulta f'issaldjar instabbli tal-komponenti, li jaffettwa l-istabbiltà tal-konnessjonijiet tas-sinjal. Meta tagħżel, huwa meħtieġ li jiġi kkonfermat il-proċess tal-kisi u l-istandards tal-ittestjar tal-flatness tas-saff tal-maskra tal-istann biex jiġi żgurat li r-rekwiżiti tal-iwweldjar tal-komponenti jiġu ssodisfati.
4, Oqgħod attent għall-adattament tad-disinn tad-dissipazzjoni tas-sħana: tgħin fil-konduzzjoni effiċjenti tas-sħana
Id-densità tal-qawwa tal-unità RF fl-istazzjonijiet bażi 5G hija relattivament għolja waqt it-tħaddim, li faċilment tista 'tiġġenera ammont kbir ta' sħana. Jekk is-sħana ma tistax titwettaq fil-ħin, din twassal għal żieda fit-temperatura tal-komponent, li taffettwa l-prestazzjoni u l-ħajja. L-għażla tal-PCB għandha tikkunsidra bis-sħiħ l-adattament tad-disinn tad-dissipazzjoni tas-sħana biex tiffaċilita t-tixrid effiċjenti tas-sħana.
Min-naħa waħda, jistgħu jintgħażlu sottostrati strutturali speċjali skont ir-rekwiżiti tad-dissipazzjoni tas-sħana, bħall-użu ta 'PCBs ibbażati fuq il-metall (bħal sottostrati tal-aluminju jew tar-ram) f'żoni li jiġġeneraw sħana għolja (bħal taħt moduli ta' amplifikazzjoni tal-enerġija). Dawn is-sottostrati għandhom konduttività termali eċċellenti u jistgħu jittrasferixxu malajr is-sħana ġġenerata mill-komponenti għal strutturi ta 'dissipazzjoni tas-sħana (bħal sinkijiet tas-sħana u fannijiet), inaqqsu t-temperaturi lokali. Jekk sottostrati konvenzjonali jintużaw kollha kemm hi, vias konduttivi termali jistgħu wkoll jiġu miżjuda f'żoni li jiġġeneraw sħana għolja jew saffi tar-ram imħaxxna lokalment jistgħu jintużaw biex itejbu l-kapaċità tal-konduzzjoni tas-sħana.
Min-naħa l-oħra, l-adattabilità tat-tqassim tal-PCB jeħtieġ ukoll li tiġi kkunsidrata. Meta tagħżel, huwa meħtieġ li jiġi kkonfermat jekk il-ħxuna u d-daqs tal-PCB jaqblux mal-istruttura tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-unità RF, bħal jekk il-ħxuna tal-PCB tistax tissodisfa r-rekwiżiti tal-installazzjoni tas-sink tas-sħana, u jekk spazju biżżejjed tal-kanal tad-dissipazzjoni tas-sħana huwiex riżervat biex jiġu evitati kunflitti bejn id-disinn tal-PCB u l-istruttura tad-dissipazzjoni tas-sħana, li jistgħu jaffettwaw l-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana.
5, Enfasizza l-verifika tal-affidabbiltà: tiżgura operazzjoni stabbli fit-tul-
Il-ħajja tas-servizz tal-istazzjonijiet bażi 5G hija ġeneralment diversi snin jew saħansitra aktar minn għaxar snin, u l-ispiża tal-manutenzjoni wara l-iskjerament hija għolja. Il-PCB tal-unità RF jeħtieġ li jkollu affidabbiltà fit-tul estremament għolja-. Meta tagħżel, għandha tingħata attenzjoni lill-istandards tal-verifika tal-affidabbiltà u r-riżultati tal-PCB.
L-ewwelnett, huwa meħtieġ li jiġi kkonfermat jekk il-PCB għadda minn testijiet ta 'affidabilità ambjentali rigorużi, bħal testijiet ta' temperatura għolja u umdità għolja, testijiet ta 'xokk tat-temperatura, testijiet tal-vibrazzjoni, testijiet tal-isprej tal-melħ, eċċ.
It-tieni nett, l-ittestjar tal-affidabbiltà elettrika ma jistax jiġi injorat, bħall-ittestjar tal-vultaġġ tal-reżistenza, l-ittestjar tar-reżistenza tal-insulazzjoni, l-ittestjar tal-konduttività, eċċ., biex jiġi żgurat li l-prestazzjoni elettrika tal-PCB tilħaq l-istandards u ma jkunx hemm riskji potenzjali bħal ċirkuwiti qosra jew ċirkwiti miftuħa. Fl-istess ħin, għandha tingħata attenzjoni lill-affidabilità tal-proċess tal-PCB, bħal saħħa tat-twaħħil bejn is-saffi, affidabilità tal-ġonta tal-istann, eċċ., Biex jiġu evitati problemi bħal tqaxxir tas-saff ta 'bejn is-saffi u distakk tal-ġonta tal-istann ikkawżat minn difetti fil-proċess matul l-użu fit-tul tal-PCB -.