Bord ta 'ċirkwit flex HDI

1.Prodott jiddeskrivi

30_副本.jpg

Parametri bażiċi: struttura tal-materjal: kolla b'żewġ naħat + film li jkopru l-isfar ta 'telf baxx + (linja ramm + kolla + materjal tal-bażi polyimide medju ta' frekwenza għolja + kolla + linja tar-ram) +

Reżistenza: tgħawwiġ u stralċ ħielsa
Raġel: + / - 0.03 mm
Ħxuna: 0.15 mm
Rinfurzar: tisħiħ tal-folja ta 'l-azzar ta' 0.15 mm fuq quddiem u lura
Proċess ta 'manifattura: kisi tal-istann, kisi tal-plakek, saff tal-kisi, tip miksi bil-film, reżistenza
Trattament tal-wiċċ: 1 sa 2 mikroċotti ta 'deheb taħt l-ilma
Width minimu tal-linja / spazju bejn il-linji: 0.06mm / 0.09mm
Teknoloġija speċjali: HDI

2. Kapaċitajiet ġenerali għal bordijiet ta 'ċirkwiti flex:

Saffi: 20 (jinkludu 12-il saff)
Linja wideth / spazju (mil) fil-parti ta 'ġewwa: 3/3, 3.5 / 3.5
Il-proporzjon tal-aspett: 20: 1 (PTH); 1: 1 (blind vias)
Min. dijametru tat-toqba tat-titqib (mil): 6 (mekkaniku); 4 (laser)
Distanza mit-tħaffir għall-konduttur (mil): 6
Tolleranza għall-kontroll tal-impedenza (+/-): 10%

3. Pjan Direzzjonali tat-Teknoloġija

Il-pjan direzzjonali tat-teknoloġija tagħna jħares 'il quddiem biex inkunu nistgħu nilħqu t-talbiet futuri ta' klijenti attwali u mmirati u jissodisfa għal kollox ir-rekwiżiti tagħhom mill-2015 sal-2019. Il-pjan direzzjonali huwa bbażat fuq il-produzzjoni regolari ta 'bini ottimizzat ottimizzat.
P: Prototip SV: Volum Żgħir M: Produzzjoni tal-massa

PUNT			2015	2016	2017	2018	2019
Saffi	32 saff		P	P	SV	SV	SV
	36-bozza			P	P	P	P
	42layer				P	P	P
Min. Wisa '/ spazju tal-linja	Saff Intern	3 / 3mil	M
		2.5 / 2.5mil	P	SV	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
	Saff ta 'barra	3 / 3mil	SV	SV	M
		2.5 / 2.5mil		P	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
Min. daqs tat-toqba tat-titqib mekkaniku		8mil	M
Min. daqs tat-toqba tat-titqib mekkaniku		6mil	P	P	SV	SV	SV
Proporzjon ta 'Aspett	13: 1		SV	SV	M
	15: 1			P	SV	SV	SV
	16: 1				P	SV	SV
	18: 1					P	P
Ħxuna tar-ram	6 OZ		P	SV	M
	8 OZ		P	P	SV	M
	10 OZ			P	SV	M
	12OZ				P	SV	SV
	Fojl ta 'ram mhux assimetriku lest 1/6OZ		P	SV	M

PUNT			2015	2016	2017	2018	2019
Kontroll ta 'impedenza	± 10%		M
	± 8%		P	P	SV	SV	SV
	± 5%			P	P	SV	SV
Tlestiet il-ħxuna tal-bord	Ħoxna	6.5mm	P	SV	M
		7.5mm	P	P	SV	SV	SV
		10mm	P	P	P	P	P
	Irqiq	0.15mm	SV	SV	SV	SV	SV
	Irqiq	0.1mm		P	P	SV	SV
Max. id-daqs tal-bord lest	Tul	1200mm	P	P	SV	SV	SV
Max. id-daqs tal-bord lest	Wisa '	650mm	P	P	P	SV	SV
Min. Tneħħija ta 'saff intern	4 xogħlijiet	0.075mm		p	P	p	p
	8-kavers	0.1mm		p	P	p	p
	12-il kamra	0.125mm		p	P	p	p

PUNT		2015	2016	2017	2018	2019
Tekniki Speċjali	Kondensur / resistur midfun		P	P	SV	SV
	Bord riġidu-flessibbli		P	SV	SV	SV
	Counter bore + Għomja midfun VIA S (HDI)	P	P	SV	SV	SV
	PCB b'livell ta '2 saffi u b'ħafna saffi	P	SV	SV	M
	Materjal tal-metall u materjal PTFE ikkombinat PCB	P	P	SV	SV	SV
	Pressjoni ibrida (qalba taċ-ċeramika + FR4 + qalba tal-Cu)		P	SV	SV	SV
	PTFE b'ħafna saffi			P	P	P
	Pressjoni ibrida parzjali (FR4 + ċeramika)	P	P	SV	SV	SV
	Partial Bulgy Solder PAD Technics	P	P	SV	SV	SV
	Finja tal-wiċċ selettiva	P	SV	SV	SV	SV
	Half Hole / Half Slot Technics	M
	Intersect Blind Via mekkanika (dijametru tat-toqba mhux inqas minn 0.15mm)		P	P	P	P
	Tekniki tat-Tħaffir ta 'Lura	P	SV	SV	SV	SV
	Via fil-PAD	M
	V-CUT imur PTH	P	SV	M
	Tekniki anormali ta 'Skaċċjar / Hole (Countersink, Half Hole, toqba tal-Invita, Hole Depth tal-Kontroll, Counterbore, Plating Bord Bord)	SV	M
	Ippressar multiplu (Mhux akbar minn 4 darbiet)	SV	SV	SV	SV	SV