Bord ta 'ċirkuwiti stampati ta' Flex Power Bank
1.Prodott jiddeskrivi
Parametri bażiċi: struttura tal-materjal: kolla b'żewġ naħat + film ta 'kopertura safra ta' telf baxx + (linja ramm + kolla + materjal ta 'bażi ta' polyimide dielettriku ta 'frekwenza għolja + kolla + linja tar-ram) + film ta' kopertura safra ta 'telf baxx.
Reżistenza: ħielsa li tgħawweġ u twist.
Raġel: + / - 0.03 mm
Ħxuna: 0.15 mm
Rinfurzar: tisħiħ tal-folja tal-azzar pożittiv u negattiv ta '0.15 mm.
Proċess ta 'fabbrikazzjoni: kisi tal-istann, plaggjar, saff li jkopri, tip miksi bil-film, shielding tat-tip ta' reżistenza - iwweldjar.
Trattament tal-wiċċ: deheb (deheb) 1 ~ 2 microinch.
Wisa 'minimu tal-linja / distanza tal-linja: 0.06mm / 0.09mm.
Applikazzjoni: Bank tal-Poter
2. Informazzjoni tal-kumpanija
Uniwell Circuits Co., Ltd, ġie stabbilit f'Shenzhen, iċ-Ċina f'April, 2007. Uniwell Circuits huwa fokus ta 'intrapriża ta' teknoloġija avvanzata fuq disinn, żvilupp, manifattura u bejgħ ta 'preċiżjoni għolja PCBs double-sided u multilayer (Printed Circuit Board) speċjali f'ħeffa, volumi prototipi, medji u kbar.
Bħala Kamra PCB ibbażata fiċ-Ċina, aħna toffri diversi PCB u servizzi ta 'assemblaġġ personalizzati bi prezz ħafna aktar baxx b'kapaċità affidabbli minn fornituri minn nazzjonijiet oħra. Nistgħu nibtuk kopert minn prototip tal-PCB ta 'malajr, PCB personalizzat għall-assemblaġġ elettroniku, kollha b'garanzija ta' kwalità ta '100%. Aħna ħerqana li nistabbilixxu sħubija fit-tul fiċ-Ċina.
3.Teknoloġija tal-manifattura tal-fabbrika
Teknoloġija prototipika
Materjal | FR4, CEM-3, Core tal-metall, |
Haloġen Ħieles, Rogers, PTFE | |
Max. Daqs tal-Bord ta 'l-Irfinar | 1500X610 mm |
Min. Ħxuna tal-Bord | 0.20 mm |
Max. Ħxuna tal-Bord | 8.0 mm |
Buried / Blind Via (Mhux Cross) | 0.1mm |
Razzjon ta 'l-aspett | 16:01 |
Min. Id-Daqs tat-Tħaffir (mekkaniku) | 0.20 mm |
Tolleranza PTH / toqba tajba għall-ippressar / NPTH | +/- 0.0762 mm / +/- 0.05mm / +/- 0.05mm |
Max. Count ta 'Saff | 40 |
Max. ram (ġewwa / barra) | 6OZ / 10 OZ |
Tolleranza ta 'drill | +/- 2mil |
Ir-reġistrazzjoni tal-saff għal saff | +/- 3mil |
Min. wisa '/ spazju tal-linja | 2.5 / 2.5mil |
Żift BGA | 8mil |
Trattament tal-wiċċ | HASL, mingħajr ċomb HASL, |
ENIG, Immersjoni fidda / Tin, OSP |
Teknoloġija tal-produzzjoni tal-massa
Materjal | FR4 (TG normali jew għoli jew Haloġen ħieles) |
CEM-3 Al ibbażat | |
Max. Daqs tal-Bord ta 'l-Irfinar | 540 × 2020 mm |
Min. Ħxuna tal-Bord | 0.20 mm |
Max. Ħxuna tal-Bord | 8.0 mm |
Buried / Blind Via (Mhux Cross) | 0.2mm |
Razzjon ta 'l-aspett | 12:01 |
Min. Id-Daqs tat-Tħaffir (mekkaniku) | 0.20 mm |
Tolleranza PTH / toqba tajba għall-ippressar / NPTH | +/- 0.0762 mm & +/- 0.05mm & +/- 0.05mm |
Max. Count ta 'Saff | 12 |
Max. ħxuna tar-ram | 3 saff ta 'ġewwa OZ / 4OZ saff ta' barra |
Tolleranza tat-trapan fil-mira | +/- 2mil |
Ir-reġistrazzjoni tal-saff għal saff | +/- 3mil |
Min. wisa '/ spazju tal-linja | 4 / 4mil |
Żift BGA | 10mil |
Trattament tal-wiċċ | HASL, mingħajr ċomb HASL, |
ENIG (+ G / F), Immersjoni fidda / Landa OSP, maskra li titqaxxar, Pejst tal-karbonju |
4. Assuance tal-Kwalità
Il-kwalità hija d-demm ta 'kumpanija tal-manifattura tal-elettronika hekk li l-kontroll tal-kwalità ġie kopert matul l-istadji kollha tal-proċess tal-manifattura tal-elettronika. Bħala fornitur tas-soluzzjoni EMS li jservi lill-industriji tal-ajruspazju u l-kura medika, il-kontroll tal-kwalità qatt ma jista 'jiġi ttraskurat. Għall-kontroll tal-kwalità waqt il-proċess, it-tlestija ta 'kull fażi trid tgħaddi minn spezzjonijiet rigorużi u ladarba d-difetti jkunu osservati, it-tibdil jew il-modifika jiġu implimentati minnufih. Għall-kontroll tal-kwalità ta 'wara l-proċess, jiddependi minn tagħmir ta' spezzjoni avvanzat, bħal spezzjoni tar-raġġi X sabiex difetti moħbija jkunu jistgħu jiġu esposti qabel l-imballaġġ u l-kunsinna. Aħna kompletament ISO9001: 2008, UL u RoHS iċċertifikati.
It-tags Popolari: Flex power bank stampat circuit board, Ċina, fornituri, manifatturi, fabbrika, irħas, personalizzati, prezz baxx, kwalità għolja, kwotazzjoni