Bord tal-Aluminju tal-Circuit OSP

Bord ta 'ċirkuwitu OSP ta' l-aluminju

1.Produzzjoni tiddeskrivi

Bord ta 'ċirkuwitu OSP ta' l-aluminju

Speċifikazzjoni ġenerali għal Aluminum PCB
Għadd ta 'saff: 1-2 saff
Ħxuna tal-Bord: 0.5-3.0mm
Ħxuna tar-ram: 1-3oz
Konduttività termali: 1.0-4.0W / mK
Tqassim tal-vultaġġ: 2-8KV
Trattament tal-wiċċ: HAL (Lead.free), Immersion gold / Tin, OSP, Gold plating
Applikazzjoni: Power Għoli LED

2. Kapaċità teknika tal-PCB

3.Video ta 'Uniwell

4.FAQ

Q: X'inhu meħtieġ għall-kwotazzjoni?
PCB Circuit Boards: Kwantità, fajl Gerber u rekwiżiti Technic (materjal, trattament tal-finitura tal-wiċċ, ħxuna tar-ram, ħxuna tal-bord, ...)
PCBA: informazzjoni tal-PCB, BOM, (Dokumenti ta 'ttestjar ...)

Q: Liema formats ta 'fajls taċċetta għall-produzzjoni?
Fajl Gerber: CAM350 RS274X
Fajl tal-PCB: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel (PDF, kelma, txt)

Q: Huma sikuri l-fajls tiegħi?
Il-fajls tiegħek jinżammu f'sigurtà sħiħa u sigurtà. Ahna nipproteġu l-proprjetà intellettwali għall-klijenti tagħna fil-proċess kollu. Id-dokumenti kollha mill-klijenti qatt ma huma maqsuma ma 'partijiet terzi.

Q: MOQ?
M'hemm l-ebda MOQ f'Unien. Aħna kapaċi jimmaniġġjaw il-produzzjoni Żgħira kif ukoll il-volum kbir bi flessibilità.

Q: L-ispiża tat-trasport?
L-ispiża tat-tbaħħir hija determinata mid-destinazzjoni, il-piż, id-daqs ta 'l-ippakkjar tal-merkanzija. Jekk jogħġbok għarrafna jekk għandek bżonnna nikkwotawk l-ispiża tat-tbaħħir.

L-anqas għarfien --- Klassifikazzjoni tal-bord taċ-ċirkwit tal-aluminju
Pjanċa tal-aluminju skont il-proċess tista 'tinqasam fi: pjanċa tal-aluminju HAL, sottostrat anti-alumina, pjanċi tal-aluminju miksija bil-fidda, pjanċa tal-aluminju tad-deheb, eċċ .; skond l-użu jistgħu jinqasmu: pjanċa tal-aluminju tad-dawl tat-triq, fanal tal-pjanċa tal-aluminju, pjanċa tal-aluminju LB, pjanċa tal-aluminju COB, pjanċa tal-aluminju tal-ippakkjar, bozza tal-pjanċa tal-aluminju, pannelli tal-aluminju tal-enerġija, plakka tal-

Pass termali permezz ta 'l-ispjegazzjoni t'hawn fuq, dak il-pakkett jista' jagħżel il-materjal ta 'sustrat LED tiegħu li jkessaħ il-qamħ imferrex fuq il-kontijiet ta' ġestjoni termali LED għal parti importanti ħafna, is-sezzjoni tiddeskrivi l-istruzzjonijiet biex tagħmel il-pjanċa tal-aluminju għat-tkessiħ LED.

Pjanċa tal-aluminju li tkessaħ LED
Il-pjanċa tal-aluminju għat-tkessiħ tal-LED hija prinċipalment l-użu tal-materjal tas-substrat termali nnifsu għandha konduttività termali aħjar, is-sħana ġejja mill-LED die. Għalhekk, aħna niddeskrivu l-mogħdija termali mis-sottostrati LED ta 'dissipazzjoni tas-sħana LED jistgħu jiġu suddiviżi żewġ kategoriji, jiġifieri (1) sottostrat tal-kristall tal-LED u (2) bord tas-sistema, dawn iż-żewġ sottostrati differenti, rispettivament, immultiplikati billi jġorru sħana LED chip LED imutu u l-LED imut għas-sħana ġġenerata mill-emissjoni tad-dawl, is-substrat tar-radjazzjoni tas-sħana permezz tal-LED imut lejn il-bord tas-sistema, u mbagħad assorbit mill-atmosfera, sabiex jinkiseb l-effett tal- Is-suq tal-marka attwali ta 'Fox okkupa l-art prinċipali ta' Wright.

Sostrat tal-kristall tal-LED
Is-sottostrat tal-kristall tal-LED bejn l-LED jmut primarjament bħala bordijiet ta 'ċirkuwiti u sħana medja derivata minn sistemi, bil-wajer, eutettiku jew proċess flimkien ma' ċippa tal-flip chip LED. U bbażat fuq konsiderazzjonijiet termali, substrati tal-kristalli LED attwalment disponibbli prinċipalment fis-substrat taċ-ċeramika l-aktar għal-linja preparata, metodi differenti jistgħu jiġu maqsuma bejn wieħed u ieħor: tliet sottostrati taċ-ċeramika ta 'sostanza taċ-ċeramika tal-films ħoxnin, ċeramika ta' lowtemperature co-fired, Komponenti LED, l-aktar ħxuna film jew sottostrat LTCC bħala sottostrat termali ta 'qamħ, imbagħad id-deheb -line LED die u s-sottostrat taċ-ċeramika jorbot. Bħala prefazju, din il-ħolqa tal-ħajt tad-deheb tillimita l-prestazzjoni tat-telf tas-sħana tul il-kuntatti tal-elettrodu. Għalhekk, fis-snin riċenti, il-produtturi domestiċi u barranin jagħmlu l-isforzi kollha biex tinstab soluzzjoni għal din il-problema. Is-soluzzjoni tiegħu għandha tnejn, waħda biex tfittex koeffiċjent għoli ta 'trasferiment tas-sħana tal-materjal tas-substrat biex tissostitwixxi l-aluminju, fih sottostrat tas-silikon, substrat tal-karbur tas-silikon, pjanċa aluminju anodizzata jew sottostrat ta' nitruż ta 'aluminju, fejn is-semikondutturi tal-materjal tas-substrat silikon u karbur tas-silikon jagħmlu l-istadju tal-ittestjar aktar strett biex jiltaqgħu magħhom, u mbagħad is-saff ta 'l-ossidu anodizzat tal-pjanċa tal-aluminju anodizzata minħabba n-nuqqas ta' saħħa tiegħu u suxxettibbli għall-frammentazzjoni jwassal għal konduzzjoni, huwa limitat fl-applikazzjoni prattika, għalhekk, f'dan l-istadju, peress li sink tas-sħana huwa sottostrat tan-nitrur ta 'l-aluminju; madankollu, bħalissa limitat għal sottostrat tan-nitrur ta 'l-aluminju ma japplikax il-proċess tradizzjonali tal-ħxuna ħoxna (wara l-istampar tal-materjal tal-pejst tal-fidda soġġett għal 850 ° C trattament bis-sħana atmosferika). Proċess biex tħejji film irqiq magħmul minn sottostrat ta 'nitruż ta' l-aluminju aċċellerat ħafna l-effettività tas-sistema ta 'ċirkwit permezz tas-sħana mill-LED imut għal materjal ta' sostituzzjoni, u b'hekk tnaqqas b'mod sinifikanti l-piż tas-sħana ġġenerata mill-LED die mill-wajer sal- bord tas-sistema, u mbagħad għall-effett tat-tixrid tas-sħana.

It-tags Popolari: aluminju bord ta 'ċirkuwitu OSP, iċ-Ċina, fornituri, manifatturi, fabbrika, irħas, personalizzati, prezz baxx, kwalità għolja, kwotazzjoni