Bord ta 'ċirkuwitu ta' arja kondizzjonata
1.Prodott jiddeskrivi
Speċifikazzjoni
Saff: 2
Ħxuna tal-Bord: 1.55 mm
Trattament tal-wiċċ: LF HASL.
Materjal: FR4.
Wisa 'tal-linja minima / distanza tal-linja: 10 / 10mil
Uniwell Circuits Co, Ltd, hija manifattura PCB ewlieni fiċ-Ċina, noffru varjetà ta 'PCBs, il-prodotti kollha tagħna huma ċċertifikati mill ISO9001, ISO14001, TS16949 u UL.
2.Teknoloġija tal-bord taċ-ċirkwiti ta 'l-arja kondizzjonata
Materjal | FR4, CEM-3, Core tal-metall, |
Haloġen Ħieles, Rogers, PTFE | |
Max. Daqs tal-Bord ta 'l-Irfinar | 1500X610 mm |
Min. Ħxuna tal-Bord | 0.20 mm |
Max. Ħxuna tal-Bord | 8.0 mm |
Buried / Blind Via (Mhux Cross) | 0.1mm |
Razzjon ta 'l-aspett | 16:01 |
Min. Id-Daqs tat-Tħaffir (mekkaniku) | 0.20 mm |
Tolleranza PTH / toqba tajba għall-ippressar / NPTH | +/- 0.0762 mm / +/- 0.05mm / +/- 0.05mm |
Max. Count ta 'Saff | 40 |
Max. ram (ġewwa / barra) | 6OZ / 10 OZ |
Tolleranza ta 'drill | +/- 2mil |
Ir-reġistrazzjoni tal-saff għal saff | +/- 3mil |
Min. wisa '/ spazju tal-linja | 2.5 / 2.5mil |
Żift BGA | 8mil |
Trattament tal-wiċċ | HASL, mingħajr ċomb HASL, |
ENIG, Immersjoni fidda / Tin, OSP |
3. Ippakkjar u konsenja
Ippakkjar
Aħna segwi b'mod strett l-istandard għall-ippakkjar tal-prodotti.

Kunsinna
Jekk il-PCB jew l-immuntar tal-PCB huma urġenti ħafna, aħna nibagħtuh permezz ta 'DHL, FedEx jew UPS uffiċjali eċċ.
Jekk ma jkunx tant urġenti, nistgħu nibgħatu minn speditur tal-merkanzija, żmien itwal iżda jista 'jiffranka ftit flus.

4.Il-proċess ta 'produzzjoni ta' bord ta 'ċirkwit tar-ram oħxon u l-prospett tas-suq ta' PCB oħxon.
Bord ta 'ċirkwit tar-ramm ħafif rekwiżit speċjali għall-wiċċ tar-ramm, ħxuna tar-ram tal-wiċċ, sabiex il-wiċċ tar-ram u differenza kbira ta' għoli bejn materjal bażi PP, bħalma hu meħtieġ f'linja bejn iwweldjar omoġenju għall-mili, il-kontroll tal-proċess huwa ħażin, float hawn fuq, pseudo ram mhux ugwali jew linka tal-fidda fenomenu ħażin. Dan l-artikolu sa l-istampar tal-istampar tal-linemask, id-daqs tat-tieqa tal-iskrin tal-istampar, ħin ta 'inkubazzjoni u l-mod ta' stampar, imsaħħaħ pseudo tar-ram tan-nida irregolari, linka tal-istampar, bżieżaq, problemi ta 'l-istampar, ittejjeb il-produzzjoni ta' l-istampar ta 'l-iwweldjar tar-reżistenza ħoxna tar-ram
F'dawn l-aħħar snin, is-suq tal-prodotti elettroniċi tal-konsumatur żviluppa u mmatura, li ġab kompetizzjoni ħarxa lill-manifatturi tal-PCB. F'dan il-każ, minn naħa, il-manifatturi tal-PCB qed ifittxu punti ta 'profitt ġodda. Min-naħa l-oħra, il-manifattur tal-PCB biex inaqqas l-ispiża tal-produzzjoni li qed tbiddel il-forma tal-prodott OEM, il-prodott tar-ram oħxon huwa biss numru żgħir ta' vantaġġ unitarju tal-prezz biex isir l-enfasi tal-manifatturi tal-PCB; Ġeneralment, is-saff ta 'ġewwa u ta' barra tal-ħxuna tar-ram huwa ugwali għal 2OZ. Il-bord taċ-ċirkwit jissejjaħ pjanċa tar-ram ħoxna. Il-karatteristiċi ewlenin tiegħu huma: kurrent tat-tagħbija kbir, inqas tensjoni tas-sħana u dissipazzjoni tas-sħana; Jintuża prinċipalment f'tagħmir ta 'komunikazzjoni, aerospazjali, transformer pjan u modulu ta' provvista ta 'enerġija. Minħabba li l-wiċċ jeħtieġ ram speċjali ta' ram li jgħaqqad ir-ram, minbarra s-superfiċje tar-ramm b'differenza kbira ta 'għoli bejn is-substrat PP, bħalma huma r-rekwiżiti fil-wiċċ tar-ramm u l-linja bejn l-iwweldjar uniformi tal-mili, hija sfida kbira ħafna biex tipprevjeni l- l-operatur huwa ħażin jew stampat iwassal għal linka tal-istampar għal float ta 'hawn fuq, pseudo ram jew linka tal-fidda mhux ugwali fenomenu mhux tajjeb għas-saħħa, dan l-artikolu permezz ta' metodi differenti, l-iwweldjar tal- , kwalità li jkollha dehra aħjar.
Il-proċess tal-iwweldjar tradizzjonali tar-reżistenza tal-pjanċi tar-ram ħoxna huwa kif ġej:
Qabel l-iwweldjar tar-reżistenza għall-iwweldjar, l-istampar jirreżisti l-istann (linka ta 'l-ilma ta' 80-150 ml) u ħalli joqgħod għal 2-3 h - qabel l-imsaġar - spezzjoni - espożizzjoni u żvilupp - -> użu ta 'l-istampar (linka ta' l-ilma ta '80-130 ml) biex tieqaf toqgħod għal sagħtejn, pre bake - spezzjoni - espożizzjoni u żvilupp - - wara
Żvantaġġi ta 'proċessi tradizzjonali:
Il-linka tal-istampar immewġa: minħabba l-ħxuna tar-ram tal-pjanċa tar-ramm u l-materjal bażi huwa kbir wisq, il-wiċċ tar-ram u l-pożizzjoni tal-materjal bażi tal-linka tal-istampar se jkunu eħxen, il-linka wisq ħoxna tikkawża t-tikmix tal-linka.
Bużżieqa tal-linka: meta l-linka tkun ħoxna wisq, ir-ragħwa fil-linka hija diffiċli biex tlaħħaq.
Il-ħin tal-proċess huwa twil: il-ħin statiku huwa twil wisq, u huwa faċli għall-linka li tassorbi umdità fil-proċess statiku
It-tags Popolari: arja kondizzjonata PCB, iċ-Ċina, fornituri, manifatturi, fabbrika, irħisa, personalizzati, prezz baxx, kwalità għolja, kwotazzjoni


