
Fl-industrija tal-elettronika, hemm komponent ewlieni msejjaħ PCB (Printed Circuit Board), li jissejjaħ bord taċ-ċirkwit stampat fiċ-Ċiniż. Dan huwa komponent fundamentali li jagħmilha diffiċli għal ħafna nies biex jispjegaw x'inhu PCB. Dan l-artikolu se jipprovdi spjegazzjoni dettaljata tal-kompożizzjoni tal-PCBs u xi termini użati komunement fil-qasam tal-PCBs.
Fil-paġni li ġejjin, ser niddiskutu l-kompożizzjoni tat-teħid ta 'kampjuni tal-PCB, fabbriki ta' bords ta 'ċirkwiti, u fabbriki ta' bords ta 'ċirkwiti, inklużi xi terminoloġija, metodi ta' assemblaġġ fil-qosor, u introduzzjoni għall-proċess tad-disinn tal-PCB.
Bord taċ-ċirkwit/bord taċ-ċirkwit/PCB
PCB (Printed Circuit Board) huwa t-terminu l-aktar komuni, magħruf ukoll bħala "printedcircuitboards" jew "printedcircuitcards". Qabel ma tfaċċaw il-PCBs, iċ-ċirkwiti kienu magħmula minn wajers minn punt għal punt. L-affidabbiltà ta 'dan il-metodu hija baxxa ħafna minħabba li hekk kif iċ-ċirkwit jixjieħ, il-qsim taċ-ċirkwit jista' jwassal għal ċirkwit miftuħ jew short circuit fin-nodi taċ-ċirkwit.
Hekk kif l-industrija tal-elettronika tevolvi minn tubi vakwu u relays għal semikondutturi tas-silikon u ċirkwiti integrati, id-daqs tal-komponenti elettroniċi jonqos u l-prezzijiet jonqsu wkoll. Prodotti elettroniċi qed jidhru dejjem aktar fil-qasam tal-konsumatur, u jqanqlu lill-manifatturi biex ifittxu soluzzjonijiet iżgħar u aktar kost-effettivi. Allura, twieled PCB.
PCB jidher qisu kejk jew lasagna b'ħafna saffi - saffi ta 'materjali differenti huma ppressati flimkien permezz tas-sħana u kolla matul il-produzzjoni.
Bord tal-fibra tal-ħġieġ FR4
Bord tal-grotta
PCBs irħas u bordijiet tat-toqob (ara hawn fuq) huma magħmula minn materjali bħal reżina epoxy jew fenol, nieqsa mid-durabilità tal-bordijiet tal-fibra tal-ħġieġ FR4, iżda huma ħafna irħas. Meta weldja xi ħaġa fuq dan it-tip ta 'bord ta' ċirkwit, tinxtamm riħa qawwija. Dan it-tip ta 'sottostrat spiss jintuża f'oġġetti tal-konsumatur ta' livell baxx. Sustanzi fenoliċi għandhom temperatura aktar baxxa ta 'dekompożizzjoni termali, u ħin eċċessiv tal-iwweldjar jista' jwassal għad-dekompożizzjoni u l-karbonizzazzjoni tagħhom, u jarmu irwejjaħ spjaċevoli.
L-introduzzjoni li jmiss hija saff irqiq ħafna tal-fojl tar-ram, li jiġi ppressat fuq is-sottostrat permezz tas-sħana u l-adeżiv waqt il-produzzjoni. Fuq bordijiet ta 'ċirkwiti b'żewġ naħat, fojl tar-ram huwa ppressat fuq iż-żewġ naħat tas-sottostrat. F'xi sitwazzjonijiet bi prezz baxx, il-fojl tar-ram jista 'jiġi ppressat biss fuq naħa waħda tas-sottostrat. Meta nsemmu "bord b'żewġ naħat" jew "bord b'żewġ saffi", irridu nfissru li hemm żewġ saffi ta 'fojl tar-ram fuq l-elf saffi tagħna. Naturalment, f'disinji differenti tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB, in-numru ta 'saffi tal-fojl tar-ram jista' jkun mill-inqas saff wieħed, jew aktar minn 16-il saff.
Hemm ħafna tipi ta 'ħxuna għal saffi tar-ram fuq bordijiet taċ-ċirkwiti tal-PCB, u huma mkejla fil-piż. Ġeneralment, ir-ram huwa mgħotti b'mod uniformi b'piż ta' pied kwadru (uqija oz). Il-biċċa l-kbira tal-PCBs għandhom ħxuna tar-ram ta '1oz (1oz=35um), iżda xi bordijiet ta' ċirkwiti PCB ta 'qawwa għolja jistgħu jużaw ħxuna tar-ram ta' 2oz jew 3oz. Ikkonverti uqija (oz) għal kull pied kwadru għal madwar 35um jew 1.4mil ħxuna tar-ram.
Soldermask
Fuq is-saff tar-ram hemm is-saff tal-maskra tal-istann. Dan is-saff jagħmel il-bord taċ-ċirkwit tal-PCB jidher aħdar. Is-saff tal-maskra tal-istann ikopri l-wajers 'il fuq mis-saff tar-ram, u jipprevjeni li l-wajers fuq il-PCB jiġu f'kuntatt ma' metalli oħra, istann, jew oġġetti konduttivi oħra, li jirriżultaw f'ċirkwiti qosra. L-eżistenza ta 'saff tal-maskra tal-istann tippermetti lil kulħadd iwweldja fil-post korrett u jipprevjeni l-bridging tal-istann.
Bord ta 'ċirkwit sprejjat tal-landa b'żewġ naħat
Fl-eżempju ta 'hawn fuq, nistgħu naraw li l-maskra tal-istann tkopri ħafna mill-PCB (inkluż il-wajers), iżda tesponi ċrieki ta' toqba tal-fidda u pads SMD għal issaldjar faċli.
B'mod ġenerali, l-iwweldjar tar-reżistenza huwa aħdar, iżda kważi l-kuluri kollha jistgħu jintużaw għall-iwweldjar tar-reżistenza. Ħafna mill-bordijiet ta 'SparkFun huma ħomor, iżda l-bord IOIO huwa abjad, u l-bord LilyPad huwa vjola.
Fuq is-saff tal-maskra tal-istann, hemm saff abjad tal-ħarir. L-istampar ta 'ittri, numri u simboli fuq is-saff tal-istampar tal-iskrin tal-prova tal-PCB jista' jiffaċilita l-assemblaġġ u jiggwida lil kulħadd biex jifhem aħjar id-disinn tal-bord. Ħafna drabi nużaw simboli fuq is-saff tal-iskrin tal-ħarir biex jindikaw il-funzjonijiet ta 'ċerti labar jew LEDs.
L-aktar kulur komuni tas-saff tal-iskrin tal-ħarir huwa abjad, u bl-istess mod, is-saff tal-iskrin tal-ħarir jista 'jsir kważi f'kull kulur. Saffi tal-ħarir iswed, griż, aħmar u anke isfar mhumiex komuni. Madankollu, huwa rari li tara kuluri multipli ta 'saff tal-ħarir fuq bord wieħed.

