Bordijiet taċ-ċirkwiti li fihom il-fibreglass huma użati ħafna fl-industrija tal-elettronika minħabba s-saħħa għolja tagħhom, reżistenza għolja tas-sħana, u prestazzjoni eċċellenti ta 'insulazzjoni elettrika. Iż-żieda tal-fibreglass tippermetti li l-bord taċ-ċirkwit jimxi sew taħt tensjoni mekkanika u ambjenti ta 'temperatura għolja.
Tipikament, il-kontenut tal-fibra tal-ħġieġ ivarja minn 20% sa 60%, li jipprovdi bażi strutturali solida għal bordijiet taċ-ċirkwiti. Sadanittant, il-ħxuna ta 'dawn il-bordijiet taċ-ċirkwiti tvarja minn 0.4mm sa 4.0mm, li tissodisfa l-bżonnijiet ta' xenarji ta 'applikazzjoni differenti. Il-bordijiet taċ-ċirkwiti b'ħafna saffi pprovduti fil-maħżen huma magħmula minn sottostrat ta 'kwalità għolja M16, flimkien ma' toqob tal-plagg tal-proċess speċjali biex jiżguraw l-istabbiltà u l-affidabbiltà tal-bordijiet taċ-ċirkwiti. Il-wisa 'tal-linja minima tista' tilħaq 3mil, u l-ispazjar tal-linja minima huwa 4mil. Is-sengħa fina tiżgura tqassim ta 'densità għolja taċ-ċirkwit.