Bord taċ-ċirkwitL-electroplating huwa proċess komuni ta 'trattament tal-wiċċ immirat li jifforma saff konduttiv fuq il-bord taċ-ċirkwit biex itejjeb il-konduttività u r-reżistenza għall-korrużjoni tiegħu. Permezz ta 'l-electroplating, jista' jiġi ffurmat saff ta 'kisi tal-metall fuq il-bord taċ-ċirkwit biex tinkiseb konnessjoni u konduttività aħjar. Il-proċess tal-kisi tad-deheb huwa bbażat fuq l-electroplating, li jżid saff ta 'metall (l-aktar deheb jew nikil) mal-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit biex itejjeb il-konduttività, ir-reżistenza tas-sħana u r-reżistenza għall-korrużjoni tiegħu, filwaqt li jżid ukoll l-estetika tiegħu.
L-electroplating huwa pass importanti ħafna fil-proċess tal-manifattura tal-bordijiet taċ-ċirkwiti. Normalment huwa maqsum fil-passi tal-proċess li ġejjin: tindif, pickling, attivazzjoni, electroplating, traċċar tar-ram, tindif tal-qiegħ, u issaldjar. L-ewwelnett, il-bord taċ-ċirkwit jeħtieġ li jitnaddaf biex jitneħħew iż-żejt tal-wiċċ, it-trab, u impuritajiet oħra biex jiġi żgurat il-progress bla xkiel tal-proċessi sussegwenti. Sussegwentement, il-proċess tal-ħasil tal-aċidu juża soluzzjoni aċiduża biex ineħħi l-ossidi u l-films tal-ossidu mill-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit, u jkompli jippurifika l-wiċċ. Sussegwentement, permezz ta 'trattament ta' attivazzjoni, il-ħruxija tal-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit tista 'tiżdied biex ittejjeb l-adeżjoni tal-kisi.
Il-pass li jmiss huwa l-proċess tal-electroplating, li huwa r-rabta ewlenija tal-proċess kollu tal-electroplating. Il-bord taċ-ċirkwit se jkun mgħaddas f'elettrolit li jkun fih joni tal-metall, u bl-applikazzjoni tal-kurrent, joni tal-metall se jippreċipita fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit, li jiffurmaw kisi tal-metall. Matul il-proċess tal-electroplating, huwa meħtieġ li jiġu kkontrollati parametri bħall-kurrent, it-temperatura u l-ħin biex jiġi żgurat kisja uniformi. Li jmiss huwa l-pass tat-traċċar tar-ram, li jkopri l-partijiet mhux ibbanjati tal-bord taċ-ċirkwit b'kisja tar-ram għall-istampar u l-issaldjar sussegwenti.
Imbagħad, huwa meħtieġ li jsir tindif tal-qiegħ biex jitneħħew residwi tal-jone tal-metall u sustanzi oħra li jniġġsu li jitħallew wara l-electroplating, sabiex jiġu evitati effetti negattivi fuq il-proċessi sussegwenti tal-bord taċ-ċirkwit. Il-pass finali huwa l-issaldjar, li jinvolvi kisi ta 'saff ta' landa fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit biex iżid ir-reżistenza għall-korrużjoni tiegħu u l-prestazzjoni tal-issaldjar. L-issaldjar jista 'jtejjeb ir-reżistenza tat-temp u l-ilqugħ elettromanjetiku tal-bordijiet taċ-ċirkwiti, u jiffaċilita l-installazzjoni ta' komponenti sussegwenti.
Il-proċessi tal-electroplating u tal-kisi tad-deheb tal-bordijiet taċ-ċirkwiti huma ta 'sinifikat kbir fl-industrija tal-manifattura elettronika. Jistgħu mhux biss itejbu l-konduttività u r-reżistenza għall-korrużjoni tal-bordijiet taċ-ċirkwiti, iżda wkoll jipproteġuhom u jestendu l-ħajja tas-servizz tagħhom. Fl-istess ħin, kisi tad-deheb fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit jista 'jżid l-estetika u l-valur kummerċjali tiegħu, u jtejjeb il-kompetittività tal-prodott. Għalhekk, għall-intrapriżi tal-manifattura elettronika, il-ħakma tal-proċess tal-electroplating u tal-kisi tad-deheb biex tiġi żgurata l-kwalità tal-prodott u l-konsistenza fid-dehra hija kruċjali.
Fil-qosor, l-electroplating tal-bord taċ-ċirkwit huwa proċess li jifforma saff konduttiv tal-metall fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit, u l-kisi tad-deheb huwa l-proċess ta 'titjib ulterjuri tiegħu. Huma għandhom rwol importanti ħafna fl-industrija tal-manifattura elettronika, mhux biss itejbu l-prestazzjoni tal-bordijiet taċ-ċirkwiti, iżda jżidu wkoll il-valur miżjud tal-prodotti.