Il-proċess ta ’produzzjoni ta ’10 saffibord stampat flex riġiduJinvolvi passi multipli, l-aktar inklużi l-għażla tal-materjal, il-laminazzjoni, it-tisħin, it-tkessiħ, il-qtugħ, u l-ittestjar .Fr -4(raża tal-fibra tal-ħġieġ epossidiku) u substrat tal-polyimide flessibbli għandhom jintgħażlu bħala materjali, billi jitqiesu s-saħħa mekkanika (bħal saħħa tal-flexural ikbar minn jew daqs 300MPa), reżistenza tas-sħana (valur TG akbar minn jew daqs 170 grad), u prestazzjoni ta 'trażmissjoni ta' sinjal ta 'frekwenza għolja (kostanti dielettrika inqas minn jew daqs 4 . 3) Twaħħil bla xkiel bejn substrati iebsa u flessibbli permezz ta 'temperatura għolja (180-200 grad) u pressjoni għolja (300-400 psi), u l-fluss tar-reżina jeħtieġ li jkun ikkontrollat f' 5-10 mm / 10min biex jiżgura l-proprjetajiet tal-mili. Il-proċess tat-tisħin u l-ikkurar jadotta t-tisħin tal-gradjent (2 grad / min) sa 180 grad u temperatura kostanti għal 120 minuta biex jiġi evitat spostament bejn is-saffi kkawżat minn tensjoni termali (spostament<50 μ m). Precision cutting adopts laser drilling (aperture 0.1-0.3mm) and CNC milling (accuracy ± 25 μ m), and finally ensures product reliability through flying needle testing (impedance tolerance ± 7%) and AOI detection (defect recognition rate ≥ 99.9%). This process is suitable for frekwenza għoljaXenarji bħal moduli ta 'antenna ta' stazzjon bażi 5G, u jistgħu jnaqqsu t-telf ta 'sinjal (<0.5dB/inch).
1. Għażla tal-materjal
Normalment, jintużaw substrati b'karatteristiċi differenti, bħal fr -4 (raża epoxy tal-fibra tal-ħġieġ) u materjali tal-polyimide flessibbli . L-għażla tas-sottostrat teħtieġ li tkun iddeterminata abbażi tar-rekwiżiti tal-applikazzjoni finali, li tiżgura li tista 'tissodisfa r-rekwiżiti tas-saħħa mekkanika, ir-reżistenza tas-sħana, u r-reżistenza tas-sinjali .
2. proċess ta 'laminazzjoni
(1) Overlay is-substrati iebsa u flessibbli magħżula f'ċertu ordni, u uża magna laminanti għall-ippressar sħun biex tiżgura adeżjoni tajba bejn kull saff . Dan il-proċess ġeneralment jitwettaq taħt temperatura għolja u pressjoni biex tuża kompletament il-fluwidità tar-reżina .
(2) Wara li l-laminazzjoni titlesta, daħħal l-istadju tat-tisħin biex tiżgura li r-reżina tkun imfejqa kompletament . matul dan il-proċess, il-kontroll tat-temperatura u tal-ħin huma kruċjali biex jipprevjenu d-deformazzjoni tal-materjal u d-degradazzjoni tal-prestazzjoni .
(3) Wara t-tkessiħ, il-folja hija soġġetta għal proċessar dimensjonali billi taqta 'tagħmir biex tiżgura konformità mar-rekwiżiti tad-disinn . Dan il-proċess jista' jinkludi tħaffir, tħin, u proċeduri oħra għall-fabbrikazzjoni taċ-ċirkwit sussegwenti {.
Shenzhen Uniwell Circuits Technology CO ., Ltd . jipprovdi servizzi personalizzati għal 10 saffi riġidi flex pcb, li jappoġġjaw il-kontroll tal-impedenza (± 5 ω) u d-disinn tat-toqba midfuna, mgħammra ma 'ditekters 3D u tagħmir ieħor . jekk il-kampjun huwa meħtieġ, jekk jogħġbok ikkuntattja lit-tim tekniku għas-soluzzjonijiet .
PCB flessibbli
Ċirkwit stampat flessibbli
Flex PCB
Bord taċ-ċirkwit flessibbli
Bord taċ-ċirkwit liwibbli
PCBs Flex
Fabbrikazzjoni tal-PCB Flex
Manifattur flessibbli tal-PCB
Circuit Flex
PCBway Flex PCB
Flex circuit board
Bord tal-PCB Flex
Ċirkwit stampat flex
Prototip tal-PCBs
Manifattura flessibbli tal-PCB
Manifatturi taċ-ċirkwiti flex
FlexPCB
Manifatturi flessibbli tal-PCB
Manifatturi flessibbli tal-bord taċ-ċirkwiti stampati flessibbli
10 saffi riġidi tal-bord taċ-ċirkwit stampat flex
10 saffi manifattur riġidu tal-pcb flex
Manifattur riġidu tal-pcb flex
10 saffi manifattur riġidu tal-pcb flex