Id-differenzi ewlenin fil-prestazzjoni bejn bordijiet HDI u pcbs regolari. Fi kliem sempliċi,Bordijiet HDIhuma sinifikament aħjar minn pcbs ordinarji fit-trażmissjoni tas-sinjali ta '-frekwenza għolja, kapaċità ta' kontra-interferenza, u prestazzjoni tad-dissipazzjoni tas-sħana, iżda l-ispiża hija wkoll ogħla. Hemm differenzi speċifiċi kif ġej:
1. Kapaċità ta 'trasmissjoni ta' sinjal ta 'frekwenza għolja
Bordijiet HDI iqassru l-mogħdijiet tas-sinjali permezz ta' teknoloġiji ta' toqba mikro u toqba midfuna għomja, li jappoġġjaw it-trażmissjoni tas-sinjali ta'-frekwenza għolja sa 40GHz, adattati għal-frekwenza għoljaxenarji bħal stazzjonijiet bażi 5G u tagħmir tan-netwerk ta'-veloċità għolja. Madankollu, pcbs ordinarji għandhom mogħdijiet ta 'sinjali twal, parametri parassitiċi għoljin, u prestazzjoni dgħajfa ta' frekwenza għolja -, li tagħmilhom aktar adattati għal applikazzjonijiet ta 'frekwenza-baxxa bħal apparat domestiku u provvisti tal-enerġija.
2. Kapaċità kontra l-interferenza
Bordijiet HDI jużaw sottostrati speċjali bħal PTFE u LCP biex jottimizzaw il-proprjetajiet dielettriċi, u jnaqqsu l-interferenza tal-frekwenza tar-radju (RFI) u l-interferenza elettromanjetika (EMI) permezz ta 'teknoloġija mikroporuża biex itejbu l-integrità tas-sinjal. Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati ordinarji għandhom kapaċitajiet ta' kontra l--interferenza relattivament dgħajfa u huma adattati għal prodotti li ma jeħtiġux kwalità għolja tas-sinjal.
3. Prestazzjoni tad-dissipazzjoni tas-sħana
Bordijiet HDI jiksbu mogħdija ta 'konduzzjoni tas-sħana aktar uniformi u kapaċità ta' dissipazzjoni tas-sħana aktar b'saħħitha permezz ta 'wajers ta' densità għolja u teknoloġija ta 'toqba mikro, li jagħmluhom adattati għal apparati ta'-qawwa għolja bħal servers ta '-high-end u elettronika tal-karozzi. Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati ordinarji għandhom prestazzjoni medja ta' dissipazzjoni tas-sħana u huma adattati għal prodotti elettroniċi konvenzjonali b'konsum baxx ta 'enerġija.
4. Prestazzjoni elettrika
Il-bord HDI għandu passaġġ tas-sinjal qasir, munzell residwu żgħir permezz ta 'toqob, inductance u capacitance parassita aktar baxxi, u prestazzjoni elettrika aħjar, li jagħmilha adattata għal trażmissjoni ta' data ta '-veloċità għolja u trasmissjoni ta' sinjal ta '-frekwenza għolja. Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati ordinarji għandhom prestazzjoni elettrika relattivament dgħajfa u huma adattati għal xenarji ta'-frekwenza baxxa.
5. Daqs u piż
Il-bord HDI għandu densità għolja ta 'wajers, b'wisa' tal-linja u spazjar ta 'inqas minn 50 mikron. Il-ħxuna tal-bord tista 'tiġi kkompressata sa 0.8 millimetri, u tagħmilha iżgħar fid-daqs u eħfef fil-piż. Il-wisa 'tal-linja u l-ispazjar tal-pcbs ordinarji ġeneralment jaqbżu 0.1 millimetri, u l-ħxuna tal-bord tiżdied b'mod sinifikanti bin-numru ta' saffi, li tirriżulta f'daqs u piż akbar.
6. Flessibilità tad-disinn
Bordijiet HDI jappoġġjaw għadd għoli ta 'pin/apparati ta' żift fin (bħal BGA, CSP, QFN), bi flessibilità għolja tad-disinn u l-abbiltà li jimplimentaw ċirkwiti aktar kumplessi fi spazju limitat. Il-pcb ordinarju għandu densità baxxa ta 'wajers u flessibilità limitata tad-disinn.
7. Xenarji ta' applikazzjoni
Bordijiet HDI jintużaw prinċipalment f'oqsma bħal telefowns ċellulari, stazzjonijiet bażi 5G, elettronika tal-karozzi, aerospazjali, tagħmir mediku, eċċ li jeħtieġu rekwiżiti stretti ta 'spazju u prestazzjoni. PCBs ordinarji jintużaw ħafna f'apparat tad-dar, provvisti ta 'enerġija, dawl u prodotti konvenzjonali oħra.
8. Spiża
Il-proċess tal-manifattura tal-bord HDI huwa kumpless, li jeħtieġ tħaffir bil-lejżer, ippressar multiplu, eċċ., U l-ispiża hija aktar minn 30% ogħla minn dik tal-pcb ordinarju. Il-proċess ordinarju tal-pcb huwa sempliċi, adattat għal produzzjoni fuq skala kbira -, u għandu spiża baxxa.
Fil-qosor, jekk għandek bżonn disinn ta 'ċirkwit ta' frekwenza-għoli,-densità għolja,-għoli ta 'prestazzjoni, bord HDI huwa għażla aħjar; Jekk ir-rekwiżiti sensittivi għall-ispiża u l-prestazzjoni mhumiex għoljin, pcbs ordinarji huma biżżejjed.
Bordijiet HDI frekwenza-għolja