Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati ta' frekwenza għoljagħandhom rwol kruċjali f'ħafna oqsma ta'-teknoloġija għolja bħall-komunikazzjoni, ir-radar, in-navigazzjoni bis-satellita, eċċ. minħabba l-prestazzjoni eċċellenti tagħhom. Il-proċess tal-manifattura tiegħu jintegra għarfien multidixxiplinarju bħax-xjenza tal-materjali, it-teknoloġija tal-magni ta 'preċiżjoni, u l-inġinerija elettronika, b'rekwiżiti estremament stretti għall-eżattezza u l-kwalità.
1, Produzzjoni taċ-ċirkwit tas-saff ta 'ġewwa
L-użu tat-teknoloġija tal-fotolitografija biex jittrasferixxi mudelli ta' ċirkwiti fuq il-wiċċ ta' laminati miksija-ram. L-ewwel, applika b'mod uniformi photoresist fuq il-fojl tar-ram, u wara l-espożizzjoni u l-iżvilupp, ipproteġi l-fojl tar-ram li jeħtieġ li jinżamm bil-photoresist, u tħalli l-eċċess espost. Sussegwentement, il-fojl tar-ram espost huwa nċiżi 'l bogħod bl-użu ta' soluzzjoni ta 'inċiżjoni biex tifforma ċirkwit ta' saff ta 'ġewwa. Tagħmir litografiku avvanzat jista 'jikseb wisa' tal-linji u distanzi ta '3mil (0.0762mm) jew saħansitra iżgħar, u jiżgura preċiżjoni għolja taċ-ċirkwit.
2, Proċess ta 'kompressjoni
Irranġa l-bord tal-qalba u l-folja semi vulkanizzata taċ-ċirkwit tas-saff ta 'ġewwa alternattivament skont id-disinn, poġġihom f'magna tal-laminazzjoni, u agħfashom flimkien f'temperatura għolja ta' 180-220 grad u pressjoni għolja ta '30-50kgf/cm ². Il-folja semi vulkanizzata idub u tissolidifika, u s-saffi huma magħqudin biex jiffurmaw struttura ta 'bord b'ħafna saffi. Is-sistema ta 'kontroll ta' temperatura u pressjoni ta 'preċiżjoni għolja tiżgura kompressjoni stabbli, tevita problemi bħal twaħħil dgħajjef bejn is-saffi u ħxuna tal-pjanċa irregolari.
3, Proċess tat-tħaffir
Uża magna tat-tħaffir CNC ta 'preċiżjoni biex tħaffer toqob jew toqob għomja skond id-disinn. Għat-tħaffir b'dijametru żgħir ta 'toqba taħt 0.2mm, għandha tintuża -bit drill b'veloċità għolja b'veloċità ta' 100000-200000 revoluzzjoni kull minuta, u sistema effiċjenti ta 'tkessiħ u tneħħija ta' ċippa għandha tkun mgħammra biex tiżgura l-eżattezza tat-tħaffir u tevita ħitan ta 'toqba mhux maħduma u burrs. L-eżattezza tal-pożizzjoni tat-tħaffir hija kkontrollata fi ħdan ± 0.05mm biex tiżgura konnessjonijiet elettriċi sussegwenti.
4, Metalizzazzjoni ta 'toqob
Il-metall (ġeneralment ir-ram) jiġi depożitat fuq il-ħitan ta 'toqob imtaqqbin permezz ta' kisi kimiku u electroplating. Kisi kimiku jiddepożita ram irqiq fuq il-ħajt tal-pori mingħajr kurrent, li jipprovdi bażi konduttiva għall-electroplating; L-electroplating u l-elettrifikazzjoni jkomplu jiddepożitaw jonji tar-ram fuq il-ħajt tal-pori, u jħaxxnu għal 20-35 μ m. Żgura li s-saff tar-ram huwa uniformi u dens, imwaħħal sew mas-sottostrat tal-ħajt tal-pori, jipprevjeni vojt u delamination, u jiżgura konnessjonijiet elettriċi stabbli.
5, Produzzjoni taċ-ċirkwit tas-saff ta 'barra
Simili għall-proċess taċ-ċirkwit tas-saff ta 'ġewwa, jintużaw ukoll tekniki ta' fotolitografija u inċiżjoni. Applika photoresist fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit stampat wara l-metallizzazzjoni tat-toqba, ittrasferixxi l-mudell taċ-ċirkwit ta 'barra permezz ta' espożizzjoni u żvilupp, u nċiżi fojl tar-ram żejjed biex jiffurmaw ċirkwiti. Oqgħod aktar attenzjoni għall-kwalità tal-wiċċ matul il-produzzjoni, tipprevjeni grif u dents, u tiżgura l-prestazzjoni elettrika u l-iwweldjar.
6, Trattament tal-wiċċ
(1) Proċess tad-deheb għarqa
Permezz ta 'depożizzjoni kimika, saff tad-deheb ta' 0.05-0.1 μ m huwa ffurmat fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit stampat. Is-saff tad-deheb għandu konduttività tajba, issaldjar, u reżistenza għall-korrużjoni, u huwa komunement użat fil-komunikazzjoni high-end, aerospazjali, u prodotti elettroniċi oħra li jeħtieġu affidabilità għolja.
(2) Ipproċessar OSP
Kisi ta 'film protettiv organiku fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit stampat, li jifforma film molekulari dens fuq il-wiċċ tar-ram għal reżistenza għall-ossidazzjoni, mingħajr ma jaffettwa l-issaldjar, prezz baxx, proċess sempliċi, adattat għal prodotti elettroniċi ġenerali, u jestendu l-ħażna u l-ħajja tas-servizz.
(3) Ipproċessar tas-swaba 'deheb
Għal partijiet ta 'interface li jeħtieġu plagg u spluggjar frekwenti, bħal swaba' tad-deheb tal-modulu tal-memorja, it-teknoloġija tad-deheb iebes tal-electroplating tintuża biex tifforma saff tad-deheb iebes ta '0.5-1 μ m iebes u reżistenti għall-ilbies, li jiżgura konnessjoni elettrika affidabbli waqt plagg u unplugging multiplu.
7, Ittestjar u Spezzjoni
Spezzjoni tad-dehra: Billi tispezzjona manwalment il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit stampat permezz ta 'spezzjoni viżwali jew tagħmir AOI, difetti bħal ċirkuwiti qosra, ċirkwiti miftuħa, u inċiżjoni mhux kompluta jistgħu jiġu ċċekkjati. It-tagħmir AOI jista 'jsib malajr u b'mod preċiż problemi żgħar.
Kejl tad-dimensjoni: uża għodod tal-kejl ta '-preċiżjoni għolja bħal anime u strumenti ta' kejl terzjarju biex tkejjel id-dimensjoni ġenerali, id-dijametru tat-toqba, il-wisa 'tal-linja u l-ispazjar tal-linja tal-bord tal-PCB biex tiżgura li r-rekwiżiti tad-disinn jiġu sodisfatti, id-devjazzjoni tiġi kkontrollata fil-medda ta' tolleranza, u jiġu evitati problemi ta 'assemblaġġ.