Il-bord tal-PCB huwa l-pedament għall-bordijiet taċ-ċirkwiti tal-bini, li jiddetermina l-prestazzjoni fiżika, elettrika u termali tagħhom. Is-sottostrat ġeneralment jadotta struttura komposta dielettrika, magħmula minn reżina epossidika, u marbut ma 'wieħed jew iż-żewġ naħat tal-fojl tar-ram. Imbagħad, saff tal-maskra tal-istann huwa miksi fuq is-saff tar-ram biex jipprovdi protezzjoni ta 'insulazzjoni u jipprevjeni ħsara kkawżata mill-kuntatt bejn il-komponent u l-wajer tar-ram. FiBordijiet tal-PCB b'ħafna saffi, is-sottostrat jintuża bħala qalba sandwich u s-saffi kollha huma marbuta flimkien permezz ta 'temperatura għolja u pressjoni għolja.
Il-bord tal-PCB jaffettwa direttament il-proprjetajiet fiżiċi tiegħu. Pereżempju, l-użu ta 'bordijiet riġidi jista' jtejjeb is-saħħa u d-durabilità tal-bordijiet taċ-ċirkwiti, waqtBordijiet flessibbliĦalli l-kostruzzjoni ta 'ċirkwiti flessibbli li jistgħu jgħawġu u jgħawġu mingħajr ma jinterrompu l-fluss tas-sinjal.
Klassifikazzjoni tal-PCB bis-sottostrat
1. Skond materjali ta 'rinforz differenti (metodi ta' klassifikazzjoni użati komunement)
Substrati tal-karta (fr -1, fr -2, fr -3): billi tuża substrati tal-karta, adattati għal applikazzjonijiet elettroniċi ġenerali.
Sottostrat tad-drapp tal-fibreglass epoxy (Fr -4, Fr -5): magħmul minn raża epossidika ta 'drapp tal-fibra tal-ħġieġ, għandha reżistenza mekkanika għolja u reżistenza għas-sħana, u hija waħda mill-aktar tipi komuni ta' bordijiet tal-PCB, b'applikazzjonijiet f'ħafna industriji.
Substrati komposti (CEM -1, CEM -3): billi tuża materjali komposti bi proprjetajiet mekkaniċi u elettriċi speċifiċi.
Bord HDI(RCC): Hija "folja tar-ram miksija bir-reżina" jew "folja tar-ram miksija bir-reżina", użata prinċipalment għal ċirkwiti ta 'densità għolja (HDI).
Substrati speċjali (substrati tal-metall, substrati taċ-ċeramika, substrati termoplastiċi, eċċ.): Użati għal applikazzjonijiet li jissodisfaw il-ħtiġijiet speċjali. Is-substrati tal-metall huma tipikament użati għal applikazzjonijiet li jeħtieġu prestazzjoni għolja ta 'dissipazzjoni tas-sħana, substrati taċ-ċeramika huma komunement użati għad-disinn taċ-ċirkwit ta' frekwenza għolja, u s-substrati termoplastiċi għandhom reżistenza tas-sħana għolja u huma adattati għal applikazzjonijiet f'ambjenti ta 'temperatura għolja.
2. Klassifikati minn raża differenti
Bord tar-reżina fenolika: Uża r-reżina fenolika bħala s-sottostrat, għandha proprjetajiet kimiċi speċifiċi.
Bord tar-reżina epossidika: magħmul minn reżina epossidika, għandu proprjetajiet mekkaniċi eċċellenti u reżistenza għas-sħana.
Bord tar-reżina tal-poliester: Uża r-reżina tal-poliester bħala s-sottostrat, adattat għal xi applikazzjonijiet ġenerali.
Bt bord tar-reżina: magħmul minn reżina BT, adattat għal applikazzjonijiet ta 'frekwenza għolja u disinn ta' ċirkwit b'veloċità għolja.
Bord tar-reżina tal-polyimide: Uża r-reżina tal-polyimide, għandha prestazzjoni eċċellenti ta 'temperatura għolja.
3
Tip ta 'ritardant tal-fjammi (ul 94- Vo, ul 94- v1): Għandha prestazzjoni tajba ta' ritardant tal-fjammi u hija adattata għal apparat elettroniku ta 'domanda għolja, li jista' effettivament jipprevjeni t-tixrid tan-nar.
Tip ta 'ritardant mhux tal-fjammi (ul 94- grad HB): prestazzjoni ta' ritardant tal-fjammi fqir, ġeneralment użata għal applikazzjonijiet ġenerali, mhux adattata għal ambjenti ta 'domanda għolja.
Il-karatteristiċi tas-substrat li għandhom jiġu kkunsidrati fl-għażla tal-materjal
1. Temperatura ta 'transizzjoni tal-ħġieġ (Tg)
Meta t-temperatura titla 'għal ċerta żona, hija tittrasferixxi mill- "istat tal-ħġieġ" għall- "istat tal-gomma", u t-temperatura korrispondenti tissejjaħ it-temperatura ta' transizzjoni tal-ħġieġ (TG) tal-bord. Normalment, Tg ikbar minn jew daqs 150 grad jissejjaħ folja TG medja, u Tg akbar minn jew daqs 170 grad jissejjaħ folja TG għolja. Għal bordijiet ta 'prestazzjoni għolja b'saffi multipli, ħxuna ħoxna, u żona kbira, hija meħtieġa aktar sħana waqt l-issaldjar biex tiżgura l-affidabbiltà tal-issaldjar. Jekk jintużaw it-temperatura tal-issaldjar u l-ħin tal-PCBs konvenzjonali, il-probabbiltà ta '"issaldjar virtwali" tiżdied.
Għalhekk, dan it-tip ta 'bord għandu jkollu reżistenza tas-sħana aħjar jew temperatura TG ogħla meta mqabbel ma' PCBs konvenzjonali. It-Tg tal-bord jiżdied, u r-reżistenza għas-sħana, ir-reżistenza għall-umdità, l-istabbiltà u karatteristiċi oħra tal-bord stampat se jitjiebu u jitjiebu, li huwa kruċjali għall-ipproċessar ta 'densità għolja u bordijiet b'ħafna saffi.
2. Temperatura ta 'dekompożizzjoni termali (TD)
It-temperatura li fiha sseħħ reazzjoni ta 'dekompożizzjoni termali minħabba azzjoni termali. Il-valur TD huwa wkoll indikatur importanti għall-kejl tar-reżistenza tas-sħana tal-folja tal-metall. Materjali TD għoljin huma adattati għal ambjenti ta 'temperatura għolja u jnaqqsu r-riskju ta' dekompożizzjoni tas-substrat.
3. Koeffiċjent ta 'espansjoni termali (CTE)
Iddeskrivi rata perċentwali ta 'espansjoni jew kontrazzjoni ta' folja meta tkun imsaħħna jew imkessħa, fejn żieda fit-temperatura ta 'unità tikkawża bidla lineari fid-daqs tas-sottostrat. Is-sottostrat huwa mwaħħal minn drapp tal-ħġieġ fid-direzzjonijiet tal-assi X u Y, b'CTE żgħir u koeffiċjent komuni ta 'espansjoni bejn {13-17. Prinċipalment tiffoka fuq id-direzzjoni tal-assi z tal-ħxuna tal-pjanċa. L-assi Z CTE huwa mkejjel bl-użu ta 'metodu ta' analiżi termali.
A1 CTE: Koeffiċjent ta 'espansjoni termali taħt TG, bi standard massimu ta' 60ppm / grad
A2 CTE: Koeffiċjent ta 'espansjoni termali' l fuq minn TG, bi standard massimu ta '300ppm / grad
4. Kostanti dielettrika (DK)
Jindika l-konduttività tal-materjal. Il-mezz PCB użat komunement huwa materjal FR4, b'kostanti dielettriku ta '3. 8-4. 8 relattiv għall-arja. Din il-kostanti dielettrika tvarja mat-temperatura, u l-firxa tal-varjazzjoni massima tagħha tista 'tilħaq 20% fil-firxa tat-temperatura ta' 0-70 grad. Il-bidla fil-kostanti dielettrika tista 'tikkawża dewmien ta' 10% fiċ-ċirkwit, u iktar ma jkun għoli t-temperatura, iktar ikun kbir id-dewmien. Il-kostanti dielettrika tvarja wkoll mal-frekwenza tas-sinjal, u iktar tkun għolja l-frekwenza, iktar tkun żgħira l-kostanti dielettrika.
PCB użat fifrekwenza għoljaIċ-ċirkwiti (li jirreferu għal frekwenzi ta 'trasmissjoni tas-sinjal akbar minn 300MHz) għandhom jadottaw kostanti dielettrika aktar baxxa biex tinkiseb veloċità ogħla ta' trasmissjoni tas-sinjal jew ħin ta 'dewmien iżgħar. Fi kliem ieħor, il-ħin tad-dewmien tat-trasmissjoni tas-sinjal huwa proporzjonali għall-għerq kwadru ta 'DK, u l-ogħla DK, iktar ikun gravi l-fenomenu tad-dewmien tat-trasmissjoni tas-sinjal.
5. Telf dielettriku (DF)
L-enerġija kkunsmata minn materjali dielettriċi minħabba tisħin taħt l-azzjoni ta 'kampi elettriċi alternanti tissejjaħ telf dielettriku, li ġeneralment huwa rrappreżentat mill-fattur ta' telf dielettriku tan δ. ER u Tan δ huma direttament proporzjonali; Iktar ma jkun baxx il-valur DF, l-iżgħar telf ta 'enerġija, li huwa importanti ħafna għal sinjali ta' frekwenza għolja.
6. Koeffiċjent tal-konduttività termali
Il-konduttività termali, magħrufa wkoll bħala konduttività termali, tirreferi għall-koeffiċjent tal-konduttività termali. Jirrappreżenta l-kwantità fiżika tal-konduttività termali ta 'sustanza. Jirreferi għall-ammont ta 'sħana (f'kilokalorji) li jgħaddi minn żona ta' 1 metru kwadru fi żmien siegħa minħabba konduzzjoni termali meta d-distanza vertikali tal-wiċċ iżotermiku hija ta '1 metru u d-differenza fit-temperatura hija ta' 1 grad.