L-ipproċessar fqir tal-PCB jirreferi għall-fenomenu li ma jissodisfax ir-rekwiżiti tad-disinn matul il-proċess tal-manifattura tal-PCB, li jista 'jaffettwa l-prestazzjoni u l-kwalità tal-PCB. Dawn li ġejjin huma xi problemi komuni tal-ipproċessar tal-PCB:
Warping: Warping jirreferi għad-devjazzjoni ovvja tal-kurvatura tal-bord tal-PCB meta tgħawweġ, li tista 'tkun ikkawżata mill-materjal tal-PCB jew stress iġġenerat waqt l-ipproċessar.
Short circuit: Short circuit jirreferi għal short circuit bejn żewġ pins jew aktar fuq il-bord tal-PCB, li jista 'jkun ikkawżat minn żball iġġenerat matul id-disinn tal-PCB jew il-proċess tal-magni.
Break: Waqfa hija meta ma jkun hemm l-ebda konnessjoni bejn żewġ pins jew aktar fuq il-bord tal-PCB, li jista 'jkun ikkawżat minn żball fid-disinn tal-PCB jew il-proċess tal-magni.
Devjazzjoni tal-istampar: Id-devjazzjoni tal-istampar tirreferi għad-devjazzjoni tal-bord tal-PCB waqt l-istampar, inkluż kulur, mudell, test, eċċ.
Warping: Warping ifisser li t-tarf tal-bord tal-PCB huwa mgħawweġ matul il-proċess tal-ipproċessar, li jista 'jkun dovut għall-materjal tal-PCB jew stress iġġenerat matul l-ipproċessar.
Dented: Dented ifisser li l-wiċċ tal-bord tal-PCB huwa mnaqqas matul il-proċess tal-ipproċessar, li jista 'jkun ikkawżat mill-materjal tal-PCB jew stress iġġenerat matul l-ipproċessar.
Ħsara fil-wiċċ: Ħsara fil-wiċċ tirreferi għall-ħsara fil-wiċċ tal-bord tal-PCB fil-proċess tal-ipproċessar, inklużi ossidazzjoni, korrużjoni, frizzjoni, eċċ.
Devjazzjoni tad-daqs: Id-devjazzjoni tad-daqs tirreferi għall-fenomenu li d-daqs tal-bord tal-PCB ma jaqbilx mar-rekwiżiti tad-disinn fil-proċess tal-manifattura, inkluż it-tul, il-wisa ', il-ħxuna, eċċ.