B'mod ġenerali, il-manifatturi tal-bord tal-pcb jiltaqgħu ma 'l-iwweldjar virtwali ta' komponenti fuq il-bord taċ-ċirkwit waqt l-ipproċessar tal-pcba f'workshops ta 'produzzjoni smt. B'mod ġenerali, kwalunkwe fenomenu li ma jifformax kompost intermetalliku (IMC) ta 'ħxuna xierqa fl-interface ta' konnessjoni waqt l-iwweldjar jista 'jiġi definit bħala iwweldjar virtwali. L-istann tal-weldjatura huwa iżolat mill-wiċċ tal-metall tal-weldjatura permezz ta 'ossidazzjoni jew kontaminanti oħra u ma jifformax saff ta' liga tal-metall, iżda sempliċement jaderixxi mal-wiċċ tal-weldjatura. Difett ikkawżat minn wiċċ. Madwar 80 fil-mija tal-fallimenti u l-fallimenti fl-elettronika, minn PCBA għal komponenti tal-moduli għas-sistema kollha, huma dovuti għal iwweldjar fqir; Matul l-assemblaġġ, l-iwweldjar u l-ikkummissjonar ta 'ttestjar ta' rutina ta 'prodotti elettroniċi, se jkun hemm xi difetti ovvji. Ħsarat naturali, bħal ċirkwit miftuħ, ċirkwit qasir, eċċ., Jistgħu jinstabu u eliminati wara awto-spezzjoni ripetuta, spezzjoni reċiproka u spezzjoni finali.
Skont l-istatistika, madwar 80 fil-mija tan-numru totali ta 'fallimenti u fallimenti fl-assemblaġġ elettroniku huma kkawżati minn iwweldjar fqir, u kważi 80 fil-mija tal-fallimenti u l-fallimenti ta' wweldjar fqir huma kkawżati minn iwweldjar virtwali. Prestazzjoni għas-sinjal taċ-ċirkwit mixgħul u mitfi, qawwi u dgħajjef, attenwazzjoni. Dan il-fenomenu dejjem kien wieħed mill-aktar problemi prominenti ta 'affidabbiltà tal-ġonta tal-istann, speċjalment fil-proċess smt ta' assemblaġġ ta 'densità għolja u produzzjoni ta' wweldjar mingħajr ċomb. Din il-problema hija aktar ovvja.