Uniwell Circuits Importa B’suċċess Il-Proġett tal-Bord tat-Test tas-Semikondutturi

May 20, 2021 Ħalli messaġġ

Permezz tal-isforzi bla waqfien tal-impjegati kollha tal-kumpanija, ingħaqadna u mexxejna 'l quddiem l-istil tax-xogħol biex negħlbu d-diffikultajiet u jkollna l-kuraġġ li nikkontestaw ix-xogħol diffiċli, u introduċejna b'suċċess diversi tipi ta' proġetti tal-bord tat-test tas-semikondutturi fuq ħafna diffikultajiet. Bordijiet tat-test tas-semikondutturi huma ġeneralment maqsuma f'bordijiet tal-karti tas-sonda u bordijiet tat-tagħbija tat-test. U bord tat-tixjiħ; il-karatteristiċi tal-proċess tal-produzzjoni tiegħu ġeneralment ikollhom: żieda għolja, ħxuna għolja, proporzjon ta 'aspett għoli, spazju intern żgħir, deheb oħxon elettriku, toqba tal-plagg tar-reżina, standard strett tal-warpage, ippressar speċjali, eċċ., il-bord huwa diffiċli Il-barriera tad-dħul hija relattivament għolja , u hemm spazju usa 'għall-iżvilupp tad-domanda tas-suq;

Il-produzzjoni attwali tal-kumpanija&# 39 hija prinċipalment ikkonċentrata fuq il-bord tat-test tas-saff 10-32, il-kampjuni ta 'referenza huma kif ġej:

Stampa kampjun Karatteristiċi tal-proċess

16 Saffi

Materjal: S1000-2M

Trattament tal-wiċċ: deheb oħxon lokali (50U")

Ħxuna tal-bord: 5.1 mm

Spazju intern minimu: 0.2 mm

Tolleranza tat-toqba tal-crimping: + / - 0.05mm

Warpage: ≤0.3%

32 saff

Materjal: S1000-2M

Trattament tal-wiċċ: deheb oħxon lokali (50U")

Ħxuna tal-bord: 5.0 mm

Apertura minima: 0.4 mm

Toqba tat-tapp tar-reżina

Spazju intern minimu: 0.17 mm

Warpage: ≤0.3%

L-introduzzjoni b'suċċess tal-qasam tal-bord tat-test tas-semikondutturi hija biss parti mill-iżvilupp tal-kumpanija&# 39 ta 'materjali ta' livell għoli, diffiċli, speċjali, u prodotti ta 'proċess speċjali; fil-futur, se jibqa 'jkun hemm aktar żviluppi ta' prodotti ta 'livell għoli biex iservu aħjar lill-klijenti;