Fil-high-endManifattura tal-PCBkatina, trattament tal-wiċċ m'għadux sempliċiment "kisi kontra l-ossidazzjoni", iżda rabta ewlenija li tiddetermina direttament l-integrità tas-sinjal, ir-rendiment tal-iwweldjar, u l-affidabilità taċ-ċiklu tal-ħajja tal-prodott. Speċjalment f'xenarji ta' domanda għolja bħalfrekwenza għoljafrekwenza tar-radju, intelliġenza tal-vettura, kontroll industrijali, u aerospazjali, l-għażla tal-proċess ta 'trattament tal-wiċċ ħażin ħafna drabi twassal għal issaldjar fqir u issaldjar matul l-istadju SMT, u anke perikli moħbija fit-tul bħal drift tas-sinjal u nuqqas ta' kuntatt wara l-installazzjoni u l-operazzjoni fuq in-naħa tal-klijent.
ENIG: L-Ewwel Għażla tal-Industrija għal Xenarji ta' Kuntatt ta' Affidabilità Għolja
Il-proċess ta 'depożizzjoni tad-deheb jifforma saff tan-nikil u saff irqiq tad-deheb fuq il-wiċċ tar-ram permezz ta' depożizzjoni kimika. Bi flatness eċċellenti, reżistenza għall-ossidazzjoni fit-tul, u konduttività ta 'kuntatt stabbli, saret l-għażla mainstream għal xenarji b'rekwiżiti estremament għoljin għall-affidabilità tal-konnessjoni. Fil-proġett tal-bord ta 'toqba għomja ta' 18-il saffi, Uniwell Circuits jadotta l-proċess tad-deheb ta 'immersjoni biex jittrattaw iż-żona densa tal-kuxxinett BGA fuq il-bord, jikkontrollaw b'mod strett il-ħxuna tas-saff tan-nikil għal 3-5 μ m u jistabbilizzaw il-ħxuna tas-saff tad-deheb f'0.05-0.1 μ m, tevita b'mod effettiv il-problema ta' reżistenza għall-proċess ordinarju li drift ta 'kuntatt.
Fidda Immersjoni: Soluzzjoni ta 'Telf Baxx għal Sinjali RF ta' Frekwenza Għolja
Il-proċess ta 'depożizzjoni tal-fidda jissostitwixxi direttament saff tal-fidda ta' purità għolja fuq il-wiċċ tar-ram, mingħajr it-telf manjetiku tas-saff tan-nikil fil-proċess ta 'depożizzjoni tad-deheb, u juri karatteristiċi ta' trasmissjoni ta 'sinjal eċċellenti fi frekwenzi għoljin. Fil-proġett ta 'bord ta' frekwenza għolja tar-radar tal-mewġ millimetriku immuntat fuq vettura ta '77GHz, Uniwell Circuits jadotta l-proċess ta' depożizzjoni tal-fidda minflok l-iskema ta 'depożizzjoni tad-deheb konvenzjonali. Id-dejta mkejla turi li ż-żieda fit-telf ta 'inserzjoni fil-medda ta' frekwenza ta '28GHz hija biss 0.4dB/100mm, u t-telf ta' trasmissjoni tas-sinjal fil-medda ta 'frekwenza 77GHz huwa 0.07dB/ċm aktar baxx minn dak fil-proċess ta' depożizzjoni tad-deheb, tnaqqas b'mod sinifikanti t-telf ta 'enerġija tas-sinjal tar-radar fuq il-mogħdija tat-trażmissjoni u ttejjeb b'mod effettiv il-firxa ta' preċiżjoni u rikonoxximent tar-radar. Dan il-proċess, bil-vantaġġi tiegħu ta 'flatness għolja u resistività baxxa, sar is-soluzzjoni ppreferuta għal bordijiet microwave RF, bordijiet tal-antenna tal-mewġ millimetriku, u bordijiet tal-moduli tal-kamera, speċjalment adattati għal komunikazzjoni 5G u prodotti relatati tas-sewqan intelliġenti li huma sensittivi għat-telf tas-sinjal.
Landa ta 'Immersjoni: Għażla ta' Qawwa Għolja tal-Iwweldjar għall-Kontroll Industrijali u Elettronika tal-Karozzi
Il-proċess ta 'depożizzjoni tal-landa jissostitwixxi saff ta' landa pura fuq il-wiċċ tar-ram, li jippermetti reazzjoni ta 'liga suffiċjenti mal-istann, li tirriżulta f'qawwa għolja tal-iwweldjar filwaqt li żżomm ukoll flatness tajba tal-wiċċ. Fil-proġett tal-PCB tal-bord tal-kontroll tat-transitu ferrovjarju, Uniwell Circuits jadotta l-proċess tal-landa tal-għarqa biex jittratta numru kbir ta 'apparati permezz ta' toqba ta 'qawwa għolja u komponenti ta' muntaġġ tal-wiċċ fuq il-bord. Billi tikkontrolla b'mod strett il-ħxuna tas-saff tal-landa u l-ambjent tal-ħażna wara l-produzzjoni, ir-riskju tat-tkabbir tal-whisker tal-landa huwa kkontrollat fi ħdan il-firxa standard tal-industrija. Wara t-tlestija tal-iwweldjar, is-saħħa tat-tensjoni tal-ġonot tal-istann tal-bord baqgħet stabbli f'aktar minn 40N, u għaddiet b'suċċess mit-test taċ-ċikliżmu tat-temperatura ta '-40 grad ~+85 grad meħtieġ mill-industrija tat-transitu ferrovjarju għal 1000 darba. Ma kien hemm l-ebda xquq jew fenomeni virtwali tal-issaldjar fil-ġonot tal-istann. Dan il-proċess huwa applikabbli b'mod wiesa 'għal xenarji bħal bordijiet tal-enerġija, bordijiet tal-kontroll tal-istazzjon tal-iċċarġjar, u unitajiet ta' kontroll elettroniku tal-karozzi, speċjalment għal prodotti ta 'grad industrijali li jeħtieġu fermezza għolja tal-iwweldjar u differenzi kbar fit-temperatura fl-ambjent tax-xogħol.
OSP (Film Protettiv għall-Saldabbiltà Organika): Soluzzjoni ta 'Spejjeż Għoli Effettiva għal Bordijiet HDI ta' Densità Għolja
Il-proċess OSP jifforma film organiku anti-ossidazzjoni irqiq ħafna fuq wiċċ nadif tar-ram, li jiddekomponi meta jissaħħan waqt l-iwweldjar biex jesponi wiċċ tar-ram frisk. Għandha flatness tal-wiċċ estremament għolja u spiża ambjentali baxxa. Fil-proġett tal-motherboard tal-smartphone HDI ta 'l-ewwel ordni ta' 16-il saff, Uniwell Circuits jadotta l-ipproċessar tal-proċess OSP biex jikkontrolla b'mod preċiż il-ħxuna tal-film fi żmien 0.2-0.5 μ m, jadatta perfettament għall-komponent ultra-fin 01005 u l-apparat QFN ta 'spazjar tal-pin 0.3mm fuq il-bord. Ir-rendiment taċ-ċippa SMT ta 'dan il-bord laħaq 99.2%, ferm ogħla mill-medja tal-industrija. Fl-istess ħin, bil-karatteristiċi ta 'telf ta' sinjal baxx tiegħu, jiżgura b'mod effettiv l-integrità tat-trasmissjoni tas-sinjal b'veloċità għolja fuq il-motherboard. Dan il-proċess huwa partikolarment adattat għal motherboards tat-telefon ċellulari, motherboards tal-laptop, bordijiet HDI ta 'densità għolja, u bordijiet ta' veloċità għolja ta 'frekwenza għolja, u huwa adattat għal prodotti elettroniċi tal-konsumatur u ta' komunikazzjoni li jeħtieġu densità ta 'wajers ta' komponenti estremament għolja.
ENEPIG: Proċess ta' Affidabilità Ultra Għolja f'Ambjenti Estremi
Il-proċess tad-deheb tan-nikil palladju kimiku jadotta struttura ta 'depożizzjoni ta' tliet saffi tad-deheb tan-nikil palladju, li ssolvi kompletament il-problema tal-korrużjoni tan-nikil tal-pjanċa sewda fi proċessi tradizzjonali ta 'depożizzjoni tad-deheb, u juri stabbiltà eċċellenti taċ-ċikliżmu termali u kompatibilità tal-iwweldjar. Fil-proġett tal-bord tal-applikazzjoni aerospazjali, Uniwell Circuits jadotta teknoloġija ENEPIG għall-ipproċessar. Wara li tlesti b'suċċess tliet proċessi ta 'issaldjar ta' reflow mingħajr ċomb, il-wiċċ tal-pads tal-istann għadu jżomm issaldjar tajjeb. Għadda mit-test tal-isprej tal-melħ ta '1000 siegħa meħtieġ mill-istandards tal-avjazzjoni, mingħajr korrużjoni fuq il-wiċċ u mingħajr ħsara fil-ġonot tal-istann. Dan il-proċess jappoġġa wkoll it-teknoloġija tal-irbit tal-wajer, li jissodisfa bis-sħiħ ir-rekwiżiti stretti tal-manifattura ta 'trasportaturi tal-ippakkjar high-end. Dan il-proċess huwa l-għażla preferuta għal oqsma ta 'affidabbiltà għolja bħal tagħmir militari, mediku, u bordijiet tat-test tas-semikondutturi high-end, speċjalment adattati għal prodotti li jeħtieġu issaldjar minn reflow multiplu u tħaddim fit-tul f'ambjenti ħarxa.
M'hemm l-ebda "proċess ottimali" assolut għat-trattament tal-wiċċ tal-PCB, biss il-"proċess l-aktar adattat" li jaqbel b'mod preċiż max-xenarju tal-applikazzjoni tal-prodott, il-proċess tal-assemblaġġ u r-rekwiżiti tal-affidabbiltà. Il-ħtiġijiet ewlenin tal-klijenti f'industriji differenti jvarjaw ħafna: l-elettronika tal-konsumatur issegwi densità għolja u bi prezz baxx, il-komunikazzjoni RF issegwi telf ta 'sinjal baxx, il-kontroll industrijali tal-vetturi jsegwi affidabilità fit-tul, u l-ajruspazju jsegwi prestazzjoni stabbli f'ambjenti estremi.
pcb ta 'frekwenza għolja, HDI