L-analiżi termali tal-PCB hija prinċipalment maqsuma fi tliet kategoriji: kalorimetru differenzjali tal-iskannjar, analizzatur termmekkaniku, analizzatur termogravometriku. Kalorimetrija differenzjali tal-iskannjar hija metodu ta' kejl tar-relazzjoni bejn id-differenza fl-enerġija u t-temperatura (jew il-ħin) bejn il-materjal tad-dħul u l-materjal ta' referenza taħt kontroll tat-temperatura programmat. Jintuża ħafna, iżda fl-analiżi tal-PCB, jintuża prinċipalment biex ikejjel il-grad ta 'twebbis u t-temperatura tat-tranżizzjoni tal-ħġieġ ta' diversi materjali polimeriċi użati fuq il-PCB. Dawn iż-żewġ parametri jiddeterminaw l-affidabbiltà tal-PCB fil-proċess sussegwenti.
It-teknoloġija tal-analiżi termomekkanika tintuża biex tkejjel il-proprjetajiet ta 'deformazzjoni ta' solidi, likwidi u ġellijiet taħt l-azzjoni ta 'forza termali jew mekkanika taħt temperatura programmata. Fl-analiżi tal-PCB, jintuża prinċipalment għaż-żewġ parametri l-aktar kritiċi tal-PCB: billi jkejjel il-koeffiċjent ta 'espansjoni lineari tiegħu u t-temperatura tat-tranżizzjoni tal-ħġieġ. PCBs b'sottostrati b'koeffiċjenti eċċessivi ta 'espansjoni spiss iwasslu għal falliment ta' ksur ta 'toqob metallizzati wara l-issaldjar u l-assemblaġġ.
Fl-analiżi tal-PCB, il-metodu termogravometriku jintuża prinċipalment biex ikejjel l-istabbiltà termali jew it-temperatura tad-dekompożizzjoni termali tal-materjali tal-PCB. Jekk it-temperatura tad-dekompożizzjoni termali tas-sottostrat hija baxxa wisq, il-PCB jisplodi jew jiddetamina meta jgħaddi mit-temperatura għolja tal-proċess tal-issaldjar u l-fenomenu tal-falliment.