L-ippressar tal-bord tal-PCB b'ħafna saffi huwa proċess li fih saff wieħed jew aktar ta 'ġewwa huma nċiżi f'sottostrat b'ħafna saffi (wara trattament ta' ossidazzjoni sewda) permezz ta 'tisħin u tqaddid f'temperatura għolja u pressjoni għolja, u mbagħad il-fojl tar-ram huwa mwaħħal mal- sottostrat b'ħafna saffi. L-ippressar huwa proċess importanti fil-proċess li jsiru PCBs b'ħafna saffi.
Allura x'inhuma l-problemi bil-metodi ta 'soppressjoni?
1. Soppressjoni tal-pressjoni.
Meta timmanifattura bordijiet b'ħafna saffi li jistgħu jimtlew b'fwar saturat b'temperatura għolja u kontenituri ta 'pressjoni għolja, il-kampjuni tal-pellikola jistgħu jitqiegħdu għal ċertu perjodu ta' żmien, u l-fwar tal-ilma jista 'jiġi sfurzat fil-bord ta' ġewwa tal-kontenitur. Imbagħad oħroġ. Poġġi l-kampjun fuq il-wiċċ tal-landa hot-melt u kejjel u agħfasha.
2. Metodu ta 'soppressjoni tradizzjonali
Il-metodu ta 'laminazzjoni tradizzjonali tal-produzzjoni bikrija tal-bord tal-PCB. F'dak iż-żmien, il-& quot;saff ta 'barra" kienet prinċipalment użata biex pellikola u tagħfas folji tar-ram b'naħa waħda. Uża tip kbir ta 'ippressar tal-folja tar-ram.
3. Problema tat-tiwi
Minħabba l-immaniġġjar mhux xieraq tal-folja tar-ram, it-tikmix spiss jidher fl-ippressar tal-bord b'ħafna saffi. Allura evita problemi ta 'tiwi
4. Problema tad-dipressjoni
tirreferi għad-dipressjoni bla xkiel u uniformi tal-wiċċ tar-ram meta tagħmel il-bord tal-PCB. Jekk il-wiċċ tar-ram ikun imsadda minħabba l-isporġenza lokali tal-pjanċa tal-azzar użata mill-istampa, dawn id-difetti jibqgħu fuq il-linja, l-impedenza tas-sinjal tat-trasmissjoni b'veloċità għolja hija instabbli, u l-bord tal-PCB jidher storbju.
5. Metodu ta 'kompressjoni tal-fojl tar-ram
Jirreferi għall-bord u l-qoxra eżistenti b'ħafna saffi, ikkompressati direttament b'fojl tar-ram u film biex jiffurmaw bord b'ħafna saffi. Il-metodu inizjali tal-ippressar tas-sottostrat tal-film b'naħa waħda. Sar metodu ta 'kompressjoni fuq skala kbira b'ħafna ringieli.