Fil-produzzjoni tabordijiet ta 'frekwenza għolja, kisi tad-deheb u proċessi ta 'trattament tal-wiċċ tad-deheb ta' immersjoni. Huwa komunement użat fil-produzzjoni ta 'bordijiet ta' frekwenza għolja, fejn saff protettiv huwa miżjud mal-wiċċ tar-ram biex jipprevjeni l-ossidazzjoni u jtejjeb il-prestazzjoni tal-iwweldjar. Hemm ħafna proċessi ta 'trattament tal-wiċċ għal bordijiet ta' frekwenza għolja, inkluż kisi tad-deheb, deheb immersjoni, deheb tal-palladju tan-nikil, kisi tal-fidda, bexx tal-landa, OPS, eċċ Proċessi differenti ta 'trattament tal-wiċċ għandhom karatteristiċi u xenarji ta' applikazzjoni differenti. Hawnhekk, aħna prinċipalment nintroduċu ż-żewġ metodi l-aktar komuni: kisi tad-deheb u kisi tad-deheb ta 'immersjoni.
Proċess ta 'trattament tal-wiċċ għall-produzzjoni tal-bord ta' frekwenza għolja: kisi tad-deheb
Il-kisi tad-deheb huwa metodu ta 'depożitu ta' saff ta 'deheb fuq il-wiċċ tar-ram permezz ta' reazzjonijiet elettrokimiċi. Id-deheb huwa metall stabbli ħafna li ma jossidizzax u għandu konduttività għolja u issaldjar, għalhekk il-kisi tad-deheb jista 'jipproteġi b'mod effettiv iċ-ċirkwiti tar-ram u jtejjeb il-prestazzjoni u l-ħajja tal-PCBs. Il-vantaġġi tal-kisi tad-deheb huma:
1. Bordijiet ta 'frekwenza għolja miksijin bid-deheb jistgħu jinħażnu għal żmien twil mingħajr telf ta' kulur jew deterjorazzjoni, li jagħmluhom adattati għal użu jew ħażna fit-tul.
2. Il-bord ta 'frekwenza għolja miksi bid-deheb jista' jiflaħ temperaturi għoljin mingħajr ma jaqa 'jew jiddeforma, li jagħmilha adattata għall-iwweldjar f'temperatura għolja jew ambjenti tax-xogħol b'temperatura għolja.
3. Bordijiet ta 'frekwenza għolja miksija bid-deheb jistgħu jtejbu l-kwalità tat-trażmissjoni tas-sinjali, inaqqsu t-telf u l-interferenza tas-sinjali, u huma adattati għal ċirkwiti ta' frekwenza għolja, ta 'veloċità għolja u ta' preċiżjoni għolja.
Proċess ta 'trattament tal-wiċċ għall-produzzjoni ta' bord ta 'frekwenza għolja: deheb ta' immersjoni
Id-deheb għarqa huwa metodu ta 'depożitu ta' saff ta 'deheb fuq il-wiċċ tar-ram permezz ta' reazzjonijiet kimiċi. Id-differenza bejn id-deheb tal-immersjoni u l-kisi tad-deheb hija li d-deheb tal-immersjoni biss jiddepożita deheb fuq il-kuxxinett tal-istann, filwaqt li l-kisi tad-deheb huwa kisi tad-deheb fuq iċ-ċirkwit kollu. Il-vantaġġi tad-deheb għarqa jinkludu:
1. Iċ-ċirkwit tal-bord ta 'frekwenza għolja b'deheb għereq huwa lixx u ċatt, mingħajr sporġenzi jew depressjonijiet, adattat għat-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ u l-installazzjoni ta' mikro komponenti.
2. Il-prestazzjoni tal-issaldjar ta 'bordijiet ta' frekwenza għolja b'depożizzjoni tad-deheb hija tajba minħabba li l-istruttura tal-kristall tad-depożizzjoni tad-deheb hija ifjen minn dik tal-kisi tad-deheb, li tagħmilha aktar faċli biex tingħaqad mal-istann, u l-ebusija tad-depożizzjoni tad-deheb hija aktar baxxa minn dik tad-deheb kisi, li jagħmilha inqas probabbli li tikkawża fraġilità fil-ġonot tal-istann.
3. Il-kwalità tat-trażmissjoni tas-sinjal tal-bord ta 'frekwenza għolja b'deheb mgħreq hija tajba minħabba li d-deheb mgħreq jinżel biss fuq il-pads tal-istann, li ma jaffettwax l-impedenza taċ-ċirkwit, u ċ-ċirkwit tad-deheb mgħarreq ma jipproduċix wajers tad-deheb, u jnaqqas ir-riskju ta’ ħsarat.