PCB huwa prinċipalment maqsum f'bord riġidu (inkluż bord b'saff wieħed, bord b'saff doppju u bord b'ħafna saffi), bord HDI, bord trasportatur IC, bord flessibbli, bord riġidu-flex, b'materjali, funzjonijiet u oqsma ta 'applikazzjoni differenti. F'dawn l-aħħar snin, bl-iżvilupp kontinwu ta 'industriji bħal terminals intelliġenti, apparat li jintlibes intelliġenti, 5G u cloud computing, id-domanda tas-suq għal bordijiet flessibbli, bordijiet riġidi-flex, bordijiet HDI, u sottostrati IC kompliet tikber.
F'termini ta 'struttura ta' prodott suddiviż, bordijiet ordinarji b'ħafna saffi jokkupaw 44.77% tas-sehem tas-suq tal-industrija tal-PCB, bordijiet HDI jokkupaw 21.23% tas-sehem tas-suq, u bordijiet flessibbli jokkupaw 22.62% tas-sehem tas-suq tal-industrija tal-PCB.
1. Bord tal-ġarr IC
Il-bord tal-ġarr IC huwa żviluppat ibbażat fuq il-bord HDI. Għandu l-karatteristiċi ta 'densità għolja, prestazzjoni għolja u rqiq. Huwa aġġornament tal-qafas taċ-ċomb tal-ippakkjar taċ-ċirkwit integrat tradizzjonali u jintuża f'diversi links tal-ippakkjar taċ-ċippa. F'dawn l-aħħar snin, hekk kif l-industrija taċ-ċirkwit integrat qed tersaq eqreb lejn id-direzzjoni ta 'daqs żgħir u integrazzjoni għolja, l-ippakkjar IC qed jiżviluppa wkoll fid-direzzjoni ta' ultra-multi-pin, ultra-minjaturizzazzjoni u żift dejjaq. Skont id-dejta rilevanti, il-valur tal-produzzjoni globali tas-sottostrati IC se jilħaq 10.188 biljun USD fl-2020, prinċipalment minħabba t-tkabbir mgħaġġel tal-bejgħ globali ta 'ċirkwiti integrati fl-2020. Fil-kuntest tat-tkabbir mgħaġġel tal-industriji downstream, id-domanda għal sottostrati IC żdied b'mod sinifikanti.
Fis-suq Ċiniż, bl-investiment aċċellerat u l-espansjoni tal-fabs Ċiniżi u l-avvanz tal-istrateġija nazzjonali indipendenti u kontrollabbli tal-industrija tas-semikondutturi, id-domanda domestika għal sottostrati IC se tikber malajr. . Skont id-dejta, id-dħul operattiv totali tal-industrija tas-sottostrat IC ta 'pajjiżi's fl-2020 huwa ta' madwar 4.035 biljun wan, żieda ta '6.07% sena wara sena.
2. Bord riġidu
Bordijiet riġidi jistgħu jinqasmu fi bordijiet b'saff wieħed, bordijiet b'saff doppju u bordijiet b'ħafna saffi. Bħala l-aktar prodott bażiku tal-PCB, il-bord b'saff wieħed huwa prinċipalment ibbażat fuq l-istampar tan-netwerk. Il-fojl tar-ram u l-wajers jeżistu biss fuq naħa waħda u l-wajers ma jistgħux jiġu jaqsmu. Jista 'jintuża biss biex jinbena prodotti elettroniċi relattivament sempliċi, u ġie eliminat gradwalment; Il-bord b'saff doppju għandu wajers fuq iż-żewġ naħat, li jistgħu jkunu wajers u wweldjar b'żewġ naħat, u n-nofs huwa saff iżolanti. Il-funzjoni u l-istabbiltà huma aktar b'saħħithom minn dawk tal-bord b'ġenb wieħed. Huwa użat ħafna f'oġġetti bojod u tagħmir elettroniku ieħor li ma jeħtieġx sors ta 'sinjal, u d-domanda tas-suq hija relattivament stabbli. . Skont id-dejta, fl-2019, il-valur totali tal-produzzjoni tal-industrija globali tal-bord wieħed u b'saff doppju kien ta '8.093 biljun dollaru Amerikan, u huwa mistenni li jilħaq 9.340 biljun dollaru Amerikan fl-2025.
Barra minn hekk, il-bord b'ħafna saffi jżid saff ta 'enerġija intern fuq il-bażi tal-bord b'saff wieħed u l-bord b'saff doppju, u għandu spazju akbar tal-wajers, li jista' jottimizza b'mod sinifikanti t-tqassim taċ-ċirkwit u jnaqqas iċ-ċirkwit dens u kumpless. spazju ta 'konnessjoni biex jinkiseb l-effett ta' integrazzjoni. Fil-preżent, bordijiet b'ħafna saffi jintużaw prinċipalment f'diversi apparati elettroniċi bi strutturi kumplessi u li jeħtieġu spazju kbir ta 'wajers, bħal stazzjonijiet bażi 5G, servers, elettronika tal-karozzi, kompjuters desktop, eċċ Għalhekk, Immexxi minn 5G, cloud computing, u ġodda vetturi tal-enerġija, id-domanda tas-suq għal bordijiet b'ħafna saffi kompliet tikber f'dawn l-aħħar snin. Skont it-tbassir ta' Prismark', is-suq globali tal-bord b'ħafna saffi se jilħaq 31.683 biljun dollaru Amerikan fl-2025.
3. Bord flessibbli u bord riġidu-flex
Bord flessibbli, magħruf ukoll bħala bord flessibbli, huwa bord ta 'ċirkwit stampat magħmul minn sottostrati iżolanti flessibbli bħal polyimide jew film tal-poliester. Il-bord flessibbli għandu l-karatteristiċi li jkun bendable, rollable, jintwew u rqiq. Jista 'jiġi rranġat skont ir-rekwiżiti tat-tqassim spazjali, u jista' jiġi mċaqlaq u rtirat fi spazju tridimensjonali, sabiex tinkiseb l-integrazzjoni tal-assemblaġġ tal-komponenti u l-konnessjoni tal-wajer. Bħalissa, huwa prinċipalment użat f'Fl-elettronika tal-konsumatur portabbli bħal smartphones, pilloli, u apparat li jintlibes. Għalhekk, f'dawn l-aħħar snin, minħabba l-aġġornament u l-aġġornament kontinwu ta 'smartphones u l-iżvilupp ta' prodotti elettroniċi tal-konsumatur portabbli u intelliġenza, id-daqs tas-suq tal-industrija tal-bord flessibbli se jkompli jespandi.
Madankollu, l-ispiża tal-produzzjoni ta 'bordijiet riġidi-flex hija ogħla minn dik ta' bordijiet flessibbli, u s-sehem tas-suq huwa żgħir. Jintużaw prinċipalment f'netwerks ta 'komunikazzjoni tad-dejta 5G u links tal-broadband ta' linja fissa, tagħmir mediku, u tagħmir diġitali. F'dawn l-aħħar snin, bl-iżvilupp kontinwu tal-komunikazzjoni 5G u t-titjib kontinwu tal-livell ta 'awtonomija ta' tagħmir mediku, l-ispazju tas-suq għal bordijiet riġidi-flex huwa wiesa '. Skont it-tbassir ta' Prismark', il-valur tal-produzzjoni globali ta' bordijiet flessibbli u bordijiet riġidi-flex se jilħaq 15.364 biljun dollaru Amerikan fl-2025.
4. Bord HDI
Il-bord HDI huwa bord ta 'interkonnessjoni ta' densità għolja. Huwa bord ta 'ċirkwit b'densità ta' distribuzzjoni tal-linja relattivament għolja bl-użu ta 'mikro-blind midfun permezz tat-teknoloġija. Huwa kkaratterizzat minn"ħfief, irqiq, qasir, u żgħar". Fl-istess ħin, id-densità tal-linja tista 'tiżdied, sabiex il-kwalità tal-ħruġ tas-sinjal tkun tista' titjieb ħafna, u b'hekk tissodisfa r-rekwiżiti għat-titjib kontinwu tal-funzjonijiet u l-prestazzjoni tal-prodotti elettroniċi. Fil-preżent, il-bordijiet HDI jintużaw prinċipalment f'xenarji ħfief u konvenjenti bħal terminali intelliġenti u xenarji li jeħtieġu trażmissjoni ta 'veloċità għolja u frekwenza għolja bħal stazzjonijiet bażi 5G u bliet intelliġenti.
F'dawn l-aħħar snin, li tibbenefika mill-espansjoni tal-funzjonijiet ta 'terminals intelliġenti, id-domanda għal smartphones, kompjuters tablet, VR u tagħmir intelliġenti li jintlibes qed tkompli tikber, li ġabet domanda inkrementali għal bordijiet HDI u għandha spazju kbir tas-suq. Huwa mbassar li l-valur tal-output tal-bord HDI globali se jilħaq 13.741 biljun dollaru Amerikan fl-2025.