pcb iġorr ir-responsabbiltà li jgħaqqad il-komponenti kollha, għalhekk, mill-produzzjoni tiegħu sal-użu finali, il-kundizzjonijiet tat-temperatura u l-umdità waqt il-ħażna jiddeterminaw bil-kwiet jekk jistax jaħdem sew fit-tagħmir.
Temperatura: Element sensittiv għall-ħażna tal-bord tal-pcb
Il-bordijiet tal-pcb huma ġeneralment magħmulin minn materjali multipli, bħal sottostrati FR-4, CEM-3 użati b'mod komuni, kif ukoll fojl tar-ram, saffi tal-maskra tal-istann, eċċ. Dawn il-materjali huma estremament sensittivi għal bidliet fit-temperatura. Meta t-temperatura tal-ħażna tkun għolja wisq, 'il fuq mill-medda rakkomandata ta' 15-il grad C sa 30 grad C, is-sottostrat jista 'jaċċellera t-tixjiħ. Meta tieħu s-sottostrat FR-4 bħala eżempju, temperatura għolja tista 'tikkawża ksur tal-bonds kimiċi interni, tiddegrada gradwalment il-proprjetajiet tal-materjal, u tnaqqas l-insulazzjoni oriġinarjament tajba u s-saħħa mekkanika, u b'hekk taffettwa l-istabbiltà tat-trażmissjoni tas-sinjal tal-bord tal-pcb f'ċirkwiti. F'każijiet severi, jista 'saħansitra jikkawża ħsarat ta' short-circuit. Fl-istess ħin, temperatura eċċessiva tista 'tikkawża li l-fojl tar-ram jespandi, li jista' jwassal għal tnaqqis fl-adeżjoni bejn il-fojl tar-ram u s-sottostrat, li jirriżulta f'delaminazzjoni. Dan għandu impatt partikolarment sinifikanti fuq bordijiet tal-pcb b'ħafna saffi, peress li t-twaħħil strett bejn is-saffi huwa kruċjali għall-prestazzjoni elettrika.
Għall-kuntrarju, jekk it-temperatura tal-ħażna tkun baxxa wisq, taħt il-15-il grad C, il-bord isir fraġli. Fil-proċess ta 'proċessar jew użu sussegwenti, impatt estern ħafif jista' faċilment jikkawża xquq, li jirriżulta fi ksur ta 'ċirkwit u ruttam tal-bord tal-pcb. Pereżempju, f'imħażen f'reġjuni kesħin, jekk it-temperatura ma tkunx ikkontrollata b'mod effettiv u l-bordijiet tal-pcb jinħażnu direttament, meta jkun meħtieġ li jiġu rkuprati u installati komponenti elettroniċi, jista 'jinstab li l-bordijiet isiru fraġli minħabba temperaturi baxxi u jikkawżaw telf ekonomiku bla bżonn.
Umdità: Il-Killer Moħbi tal-Bordijiet tal-pcb
L-impatt tal-umdità fuq il-bordijiet tal-pcb m'għandux jiġi sottovalutat, u l-firxa tal-umdità relattiva tal-ħażna rakkomandata hija bejn 30% u 70%, preferibbilment ikkontrollata taħt il-50%. Meta l-umdità ambjentali tkun għolja, il-bord tal-pcb jaġixxi bħal sponża, u jassorbi l-umdità mill-arja. Għal bordijiet tal-pcb b'ħafna -saffi u bordijiet tal-pcb ta' frekwenza għolja-, l-assorbiment tal-umdità huwa partikolarment serju. L-invażjoni tal-umdità tista 'tbiddel il-proprjetajiet dielettriċi tal-bord, li tikkawża dewmien u distorsjoni fit-trażmissjoni tas-sinjali, u taffettwa l-prestazzjoni ġenerali tal-apparat elettroniku. Barra minn hekk, ambjenti ta 'umdità għolja huma suxxettibbli għall-korrużjoni elettrokimika, speċjalment għal fuljetti tar-ram esposti, ġonot tal-istann, u żoni oħra fuq bordijiet tal-pcb. L-umdità tinteraġixxi ma 'l-ossiġnu u l-gassijiet aċidużi fl-arja, taċċellera l-korrużjoni tar-ram u tifforma prodotti ta' korrużjoni bħal ossidu tar-ram fuq il-wiċċ. Dan iżid ir-reżistenza tal-ġonot tal-istann u saħansitra jwassal għal ċirkwiti miftuħa, u jnaqqas ħafna l-affidabilità u l-ħajja tas-servizz tal-bordijiet tal-pcb.
Min-naħa l-oħra, jekk l-umdità ambjentali hija baxxa wisq, taħt it-30%, il-problemi tal-elettriku statiku jsegwu wara xulxin. F'ambjenti b'umdità baxxa, il-piżijiet tal-wiċċ ta 'oġġetti huma diffiċli biex tinħela permezz tal-konduzzjoni tal-arja u huma suxxettibbli li jakkumulaw elettriku statiku. Bordijiet tal-pcb normalment jintegraw numru kbir ta 'komponenti elettroniċi li huma sensittivi għall-elettriku statiku, bħal ċipep ta' ċirkwit integrat. Meta oġġett b'elettriku statiku jiġi f'kuntatt ma 'bord tal-pcb, l-iskarigu elettrostatiku istantanju jista' jiġġenera vultaġġi sa eluf ta 'volts. Il-kurrent qawwi jista 'jippenetra ċ-ċirkwiti ċkejkna ġewwa l-komponenti, u jikkawża ħsara permanenti lill-komponenti. Anke ħsara elettrostatika minuri tista 'tikkawża ħsarat gradwalment fl-użu futur, li taffettwa l-istabbiltà tal-bord tal-pcb.
Strateġija ta 'rispons: Oħloq ambjent xieraq ta' temperatura u umdità
Sabiex jinħolqu kundizzjonijiet ideali ta 'temperatura u umdità tal-ħażna għal bordijiet tal-pcb, serje ta' miżuri mmirati huma essenzjali. F'termini ta 'kontroll tat-temperatura, l-imħażen tal-ħażna għandhom ikunu mgħammra b'sistemi preċiżi ta' kontroll tat-temperatura, bħal tagħmir ta 'kondizzjonament ta' l-arja, biex tinżamm temperatura stabbli bejn 15-il grad C u 30 grad C. Fl-istess ħin, huwa meħtieġ li tissorvelja regolarment u tirreġistra t-temperatura sabiex jinstabu fil-pront varjazzjonijiet anormali fit-temperatura u jagħmlu aġġustamenti. Għal xi bordijiet tal-pcb speċjali b'rekwiżiti ta 'temperatura aktar stretti, bħal bordijiet tal-pcb ta' frekwenza għolja - li jużaw materjali speċjali, jista 'jkun meħtieġ tagħmir addizzjonali għall-kontroll tat-temperatura biex jiġi żgurat li l-varjazzjonijiet fit-temperatura huma kkontrollati f'medda żgħira ħafna.
F'termini ta 'kontroll tal-umdità, dehumidifiers jistgħu jintużaw biex inaqqsu l-umdità ambjentali u jżommuha fil-medda rakkomandata. F'żoni jew staġuni b'umdità għolja, ir-rwol tad-dehumidifiers huwa partikolarment kruċjali. Barra minn hekk, meta taħżen il-bordijiet tal-pcb, bl-użu ta 'boroż ta' prova ta 'umdità-vakwu għal ippakkjar issiġillat u t-tqegħid ta' ammont xieraq ta 'dessikant, bħal ġel tas-silikonju, ġewwa l-borża huwa wkoll metodu effettiv ta' prova ta 'umdità-. Id-dessikant jista 'jassorbi l-umdità residwa ġewwa l-borża, u jnaqqas aktar ir-riskju ta' assorbiment ta 'umdità fuq bordijiet tal-pcb. Fl-istess ħin, huwa importanti li tiċċekkja regolarment il-kondizzjoni tad-dessikanti u tissostitwixxi d-dessikanti skaduti fil-ħin. Biex jiġu evitati perikli tal-elettriku statiku, iż-żoni tal-ħażna għandhom ikunu mgħammra b'art anti-statika. Meta jopera bordijiet tal-pcb, il-persunal għandu jilbes ħwejjeġ u ingwanti anti-statiċi, juża għodod anti-statiċi, u poġġi l-bordijiet tal-pcb f'boroż jew xkafef anti-statiċi biex jimminimizzaw il-ġenerazzjoni u l-akkumulazzjoni tal-elettriku statiku.