Is-saffi tal-bord tal-PCB jirreferi għall-fenomenu li s-saff tal-wiċċ u s-saff tal-qiegħ huma separati fil-proċess tal-manifattura tal-bord tal-PCB minħabba materjal, teknoloġija, ambjent u fatturi oħra. Dawn li ġejjin huma r-raġunijiet ewlenin u l-kontromiżuri għal saffi tal-bord tal-PCB:
1. Problema materjali: Ram, fidda, landa u elementi oħra tal-metall f'materjali tal-bord tal-PCB huma faċli biex jiffurmaw depożizzjoni elettrokimika, li twassal għal stratifikazzjoni. Soluzzjonijiet: Jistgħu jintużaw materjali ta 'kwalità ogħla, bħal ram pur, fidda, eċċ.
2. Problemi ta 'proċess: Bord tal-PCB jista' jadotta proċess ta 'manifattura b'ħafna saffi fil-proċess ta' produzzjoni, bħal 6 saffi, 9 saffi, eċċ Jista 'wkoll iwassal għal delamination jekk mhux immanifatturat sew. Soluzzjonijiet: Jistgħu jintużaw proċessi ta 'manifattura ta' kwalità ogħla, bħal linji ta 'produzzjoni awtomatizzati avvanzati.
3. Fatturi ambjentali: Bord tal-PCB fil-proċess ta 'produzzjoni se jkun affettwat minn umdità, temperatura, ossiġnu u fatturi ambjentali oħra. Dawn il-fatturi jistgħu jwasslu għal problemi bħal ossidazzjoni u korrużjoni fuq il-wiċċ tal-bord tal-PCB, li jwasslu għal delamination. Kontromiżuri: Fil-proċess tal-manifattura tal-bord tal-PCB, għandha tingħata attenzjoni lill-kontroll tal-fatturi ambjentali, bħat-tisħiħ tal-ventilazzjoni, it-tnaqqis tal-umdità, eċċ.
4. Kwistjonijiet ta 'disinn: Id-disinn tal-bord tal-PCB jista' wkoll jaffettwa l-istratifikazzjoni tiegħu. Pereżempju, tqassim mhux xieraq tal-bord tal-PCB, saffi wisq, disinn mhux xieraq ta 'kanali konduttivi, eċċ., Jistgħu jwasslu għal saffi.
Kontromiżuri: Dawn il-problemi għandhom jiġu evitati kemm jista 'jkun fid-disinn tal-bord tal-PCB biex tiġi żgurata l-koordinazzjoni tal-istruttura tal-bord tal-PCB u l-kanal konduttiv. Biex issolvi l-problema tas-saffi tal-bord tal-PCB, jistgħu jittieħdu l-miżuri li ġejjin:
1. Ittejjeb il-kwalità u l-kwalità tal-materjali tal-bord tal-PCB u tnaqqas il-possibbiltà ta 'saffi.
2. Tadotta linja ta 'produzzjoni awtomatizzata avvanzata biex ittejjeb l-effiċjenza tal-produzzjoni tal-bord tal-PCB u l-kontroll tal-kwalità.
3. Iddisinja l-bord tal-PCB b'mod raġonevoli biex tevita struttura bla bżonn u disinn tal-kanal konduttiv.
4. Oqgħod attent għall-kontroll tal-fatturi ambjentali fil-proċess tal-manifattura tal-bord tal-PCB biex tevita li l-bord tal-PCB jiġi affettwat mill-ambjent.