Prospetti Għall-Industrija Globali tal-PCB Fl-2019

Fl-2017, il-valur globali tal-produzzjoni tal-PCB kien ta 'US $ 58,843 miljun, u l-valur tal-produzzjoni tal-qasam tal-komunikazzjoni kien 27.5%. Għall-parteċipanti fis-suq, hemm kumpaniji Tajwan bħal Dingding, Xinxing, Huatong, u Jianding; u l-manifatturi tal-PCB b'kompetittività qawwija fil-qasam tal-komunikazzjonijiet Hemm Mektron, Sumitomo, Fujikura, Ibiden, TTM, SEMCO, ISUPETASYS, Sanmina, u simili. Bħalissa, il-manifatturi globali tat-trasportaturi tal-IC huma prinċipalment ikkonċentrati fil-Ġappun, il-Korea t'Isfel u t-Tajwan, u ħafna minnhom għandhom bażijiet tal-produzzjoni fiċ-Ċina. Fl-2019, l-industrija globali tal-PCB tkompli tikber, l-opportunitajiet u l-isfidi tas-suq jeżistu flimkien ma 'stimi globali tal-produzzjoni tal-PCB għall-2015-2019; Sors: L-Istitut tar-Riċerka Industrijali Topo 5G, IoT u applikazzjonijiet oħra se jmexxu domanda tal-PCB ta 'frekwenza għolja u ta' veloċità għolja Il-kostruzzjoni 5G se tmexxi l-industrija tal-PCB Tkabbir, bord tal-PCB bħala "omm ta 'prodotti elettroniċi", applikazzjonijiet downstream ikopru komunikazzjonijiet, mowbajls , kompjuters, karozzi u prodotti elettroniċi oħra, l-iżvilupp tat-teknoloġija 5G għandu impatt pożittiv fuq iż-żidiet fid-domanda tal-PCB, terminali u stazzjon bażi, flimkien ma 'terminals ta' unitajiet, bażijiet It-tkabbir taż-żona tal-PCB użata mit-Tajwan wassal għal żieda fid-domanda industrijali globali għal PCBs. Fil-preżent, fl-iżvilupp tat-teknoloġija tal-PCB, minbarra l-produzzjoni bil-massa ta ’teknoloġija ġdida ta’ linja fina ta ’proċess, manifatturi kbar żviluppaw proċess Mikro-LEDPCB ta’ livell għoli u teknoloġija tal-prodott ta ’frekwenza għolja HDI ta’ prodotti tal-HDI, u fil-qasam ta ’ , investew f’pakkett ta ’frekwenza għolja b’applikazzjoni ta’ l-applikazzjoni ta ’l-internet board board. Teknoloġija ta 'bord ta' pakketti għal linji ultra-fini, u teknoloġija ta 'bord ta' pakketti għal-linja ultra-multa ta 'densità għolja fil-linja Coreless, sabiex jitħaffef l-iżvilupp ta' prodotti relatati u teknoloġija ta 'ġarr ippakkjat għal komponenti ta' input b'reazzjoni għal- żvilupp ta '5G, IoT u AI. Filwaqt li tosserva t-tendenza ta 'żvilupp ġenerali tal-industrija, l-industrija globali tal-PCB miexja lejn densità għolja, preċiżjoni għolja u affidabbiltà għolja, kontinwament tnaqqas l-ispejjeż, ittejjeb il-prestazzjoni, tnaqqas il-volum, piż ħafif, iżżid il-produttività u tnaqqas l-impatt ambjentali biex tadatta għal tagħmir terminali elettroniku' l isfel. L-iżvilupp industrijali, li fosthom l-HDI (HighDensity Interconnect), l-FPC (Circuit Printed Flessibli), il-bord riġidu-flex u l-bord tal-ġarr ta 'l-IC se jsiru l-fokus tal-iżvilupp futur.