Struttura Laminata ta 'Tmien Saff tal-PCB, Kif Tqassam is-Saffi ta' Tmien Saffi tal-PCB?

Dec 05, 2024 Ħalli messaġġ

Fost diversi forom tal-PCB, il-bord tat-tmien saffi huwa użat ħafna.

 

news-294-269

 

Struttura laminata ta 'tmien saffi tal-PCB

Tmien bord tas-saff jirreferi għal bord taċ-ċirkwit stampat b'saff ta 'ċirkwit wieħed fuq il-parti ta' fuq u saff ta 'ċirkwit wieħed fuq il-qiegħ, u sitt saffi ta' l-art u ta 'l-enerġija fin-nofs. Din l-istruttura tista 'mhux biss ittejjeb l-istabbiltà u l-affidabbiltà tal-bord taċ-ċirkwit, iżda wkoll tnaqqas ħafna l-istorbju elettromanjetiku u l-interferenza. F'applikazzjonijiet prattiċi, tmien bordijiet tas-saffi jintużaw prinċipalment għalVeloċità għoljaTrasmissjoni tas-sinjal u disinn ta 'ċirkwit kumpless.

 

Saff ta 'distribuzzjoni tal-bord tal-bord tal-PCB tmien saffi

 

news-346-204

 

Meta tkun iddisinjat is-saff tad-distribuzzjoni tal-bord tat-tmien saffi tal-PCB, l-aspetti li ġejjin għandhom jiġu kkunsidrati:

1. Distribuzzjoni tas-saff tas-sinjal u saff tal-qawwa

Sabiex tiġi żgurata l-istabbiltà u l-affidabbiltà tat-trasmissjoni tas-sinjal, is-saff tas-sinjal u s-saff tal-qawwa jeħtieġ li jitqassmu f'saffi differenti fil-bord tat-tmien saffi tal-PCB. B'mod ġenerali, is-saffi ta 'ġewwa 3 u 4 huma saffi ġeoloġiċi, is-saffi ta' ġewwa 5 u 6 huma saffi ta 'enerġija, is-saffi ta' ġewwa 1 u 2, u s-saffi ta 'barra 7 u 8 huma saffi tas-sinjal.

 

news-344-197

 

2. Distribuzzjoni ta 'strati

Fis-saff tal-bord tal-PCB tmien saffi, pjani tal-art multipli għandhom jiġu mqassma kemm jista 'jkun viċin is-saff tas-sinjal jew is-saff tal-qawwa. Dan jista 'effettivament inaqqas il-ħoss elettromanjetiku u l-interferenza.

3. Tqabbil ta 'impedenza

Fid-disinn ta 'PCB Tmien Layer Board għal trasmissjoni ta' dejta b'veloċità għolja, it-trasmissjoni tas-sinjal teħtieġ tissodisfa r-rekwiżiti ta 'tqabbil ta' impedenza. Fis-saff tad-distribuzzjoni tal-bord tat-tmien saffi tal-PCB, huwa meħtieġ li jiġu aġġustati l-wisa 'u d-distanza tal-linji tas-sinjal skont ir-rekwiżiti tad-disinn biex tiġi żgurata tqabbil ta' impedenza.

4. Użu ta 'mili

Sabiex tnaqqas il-ħoss elettromanjetiku u l-interferenza fid-disinn tal-bord tat-tmien saffi tal-PCB, il-mili jistgħu jintużaw fis-saff tad-distribuzzjoni. Il-mili jistgħu jnaqqsu b'mod effettiv il-ħoss elettromanjetiku u jtejbu wkoll is-saħħa mekkanika u l-konduttività termali tal-PCBs.

 

news-400-262