Illum, hekk kif l-apparat elettroniku jkompli jiżviluppa lejn minjaturizzazzjoni u prestazzjoni għolja, il-prestazzjoni tal-bordijiet taċ-ċirkwiti, bħala t-trasportatur ewlieni tas-sistemi elettroniċi, taffettwa direttament il-kwalità operattiva ġenerali tat-tagħmir. It-teknoloġija tal-kisi tal-bordijiet taċ-ċirkwiti, bħala mezz importanti biex tittejjeb il-prestazzjoni tal-bordijiet taċ-ċirkwiti, qed tirċievi attenzjoni dejjem akbar. Għandu rwol ewlieni biex jiżgura tħaddim stabbli u jestendi l-ħajja tas-servizz ta 'apparat elettroniku billi jkopri l-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit b'film irqiq wieħed jew aktar ta' materjali speċifiċi, u jagħti lill-bord taċ-ċirkwit karatteristiċi funzjonali ġodda bħal konduttività mtejba, reżistenza għall-ossidazzjoni mtejba, u issaldjar imtejjeb.
1, L-iskop u s-sinifikat tal-kisi tal-bord taċ-ċirkwit
(1) Ipproteġi l-bords taċ-ċirkwiti mill-erożjoni ambjentali
Matul l-użu ta 'bords taċ-ċirkwiti, se jiffaċċjaw diversi fatturi ambjentali kumplessi, bħal arja umda, gassijiet korrużivi, trab, eċċ Dawn il-fatturi se jnaqqsu gradwalment il-linji tal-metall fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit, u jikkawżaw ossidazzjoni tal-fojl tar-ram, korrużjoni tal-linja, u finalment iwasslu għal fallimenti taċ-ċirkwiti. Il-kisi jista 'jifforma film protettiv dens fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit, li jiżola b'mod effettiv il-kuntatt dirett bejn l-ambjent estern u l-bord taċ-ċirkwit, u jnaqqas ir-rata ta' ossidazzjoni u korrużjoni tal-metall. Pereżempju, f'ambjenti ħarxa bħal żoni kostali jew madwar kumpaniji kimiċi, bordijiet ta 'ċirkwiti miksija jista' jkollhom ħajja diversi drabi itwal minn bordijiet ta 'ċirkwiti mhux miksija.
(2) Ittejjeb il-prestazzjoni elettrika tal-bordijiet taċ-ċirkwiti
Xi materjali tal-kisi għandhom konduttività tajba. Billi jiksi l-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit b'dawn il-materjali, ir-reżistenza taċ-ċirkwit tista 'titnaqqas, u l-effiċjenza u l-istabbiltà tat-trażmissjoni tas-sinjali jistgħu jitjiebu. F'ċirkwiti ta' frekwenza għolja -, il-veloċità tat-trażmissjoni tas-sinjal hija mgħaġġla u l-frekwenza hija għolja, li teħtieġ tqabbil ta 'impedenza estremament għolja taċ-ċirkwit. Kisi xieraq jista 'jottimizza l-karatteristiċi ta' impedenza taċ-ċirkwit, inaqqas ir-riflessjoni u t-telf tas-sinjal, u jiżgura trasmissjoni ta 'kwalità għolja-ta' sinjali ta 'frekwenza għolja-. Barra minn hekk, xi kisjiet għandhom ukoll proprjetajiet ta 'insulazzjoni, li jistgħu jiffurmaw saff ta' insulazzjoni fuq il-bord taċ-ċirkwit, jiżolaw linji b'potenzjali differenti, jipprevjenu ċirkwiti qosra, u jtejbu aktar l-affidabilità elettrika tal-bord taċ-ċirkwit.
(3) Ittejjeb is-saldabbiltà tal-bordijiet taċ-ċirkwiti
Is-saldabbiltà tajba hija ċ-ċavetta biex tiġi żgurata konnessjoni affidabbli bejn il-komponenti elettroniċi u l-bordijiet taċ-ċirkwiti matul il-proċess tal-assemblaġġ tal-bordijiet taċ-ċirkwiti. Madankollu, ossidazzjoni, kontaminazzjoni, u kwistjonijiet oħra fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit jistgħu jnaqqsu l-issaldjar tiegħu, li jwasslu għal difetti bħal issaldjar fqir u issaldjar virtwali. Il-kisi jista 'jneħħi l-ossidi mill-wiċċ tal-bordijiet taċ-ċirkwiti, li jifforma saff tal-wiċċ li huwa faċli biex issaldjar, itejjeb it-tixrib u t-twaħħil bejn l-istann u l-bordijiet taċ-ċirkwiti, jagħmel il-proċess tal-issaldjar aktar faċli, u jtejjeb l-effiċjenza tal-assemblaġġ u l-kwalità tal-prodott.
2, Tipi komuni ta 'kisi tal-bord taċ-ċirkwit
(1) Kimika tad-deheb tan-nikil kimiku
Il-kisi tad-deheb tan-nikil kimiku huwa wieħed mill-proċessi tal-kisi li jintużaw ħafna fl-industrija attwali tal-bord taċ-ċirkwit. Dan il-proċess l-ewwel jiddepożita saff ta 'nikil fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit permezz ta' kisi kimiku, bi ħxuna ġeneralment bejn 3-5 μ m. Is-saff tan-nikil għandu reżistenza tajba għall-ilbies u reżistenza għall-korrużjoni, li jistgħu jipprovdu protezzjoni preliminari għall-bord taċ-ċirkwit. Sadanittant, il-preżenza ta 'saff tan-nikil tista' tipprevjeni r-ram milli jxerred fis-saff tad-deheb, u jevita skulurazzjoni u degradazzjoni tal-prestazzjoni tas-saff tad-deheb. Fuq is-saff tan-nikil, saff ta 'deheb jiġi depożitat permezz ta' reazzjoni ta 'spostament, bi ħxuna tipikament li tvarja minn 0.05 sa 0.1 μ m. Is-saff tad-deheb għandu reżistenza eċċellenti għall-ossidazzjoni, konduttività u weldjabbiltà, li jistgħu jipproteġu b'mod effettiv is-saff tan-nikil. Matul il-proċess ta 'issaldjar ta' komponenti elettroniċi, is-saff tad-deheb jista 'malajr jinħall fl-istann, u jikseb riżultati tajbin ta' issaldjar. Il-proċess tal-kisi tad-deheb tan-nikil elettroless huwa adattat għal bordijiet taċ-ċirkwiti li jeħtieġu flatness għolja tal-wiċċ, solderability, u affidabilità, bħal motherboards tal-kompjuter, bordijiet taċ-ċirkwiti tat-telefon ċellulari, eċċ.
(2) Kisi tal-palladju tan-nikil kimiku
Il-proċess kimiku tal-kisi tal-palladju tan-nikil huwa żviluppat ibbażat fuq il-proċess tal-kisi tad-deheb tan-nikil kimiku. Meta mqabbel mal-proċess ENIG, iżid saff tal-palladju bejn is-saff tan-nikil u s-saff tad-deheb, bi ħxuna li ġeneralment tvarja minn 0.05-0.1 μ m. Iż-żieda tas-saff tal-palladju tista 'trażżan b'mod effettiv l-okkorrenza tal-fenomenu ta' "disk iswed". Il-fenomenu "diska sewda" jirreferi għall-kontenut irregolari ta 'fosfru fuq il-wiċċ tas-saff tan-nikil jew ir-reazzjoni kimika bejn is-saff tan-nikil u s-saff tad-deheb f'ambjenti ta' temperatura għolja u umdità għolja fit-teknoloġija ENIG, li tikkawża li l-wiċċ tas-saff tan-nikil jinbidel iswed, u b'hekk jaffettwa l-prestazzjoni tal-issaldjar u l-affidabbiltà tal-bord taċ-ċirkwit. Is-saff tal-palladju fil-proċess ENEPIG jista 'jipprevjeni reazzjonijiet avversi bejn nikil u deheb, itejjeb l-istabbiltà u l-affidabbiltà tal-kisi. Dan il-proċess huwa adattat għal oqsma li jeħtieġu affidabbiltà estremament għolja, bħal aerospazjali, tagħmir mediku, eċċ.
(3) Film protettiv organiku tal-issaldjar
Film protettiv organiku tal-issaldjar huwa proċess ta 'kisi li jiksi films irqaq organiċi fuq il-wiċċ tal-bords taċ-ċirkwiti. Il-ħxuna tal-film OSP hija estremament rqiqa, ġeneralment bejn 0.2-0.5 μ m. Jifforma film organiku trasparenti fuq il-wiċċ tar-ram permezz ta 'metodi kimiċi, li jista' jipproteġi r-ram mill-ossidazzjoni għal ċertu perjodu ta 'żmien, u jista' jiddekomponi malajr waqt l-iwweldjar mingħajr ma jaffettwa l-effett tal-iwweldjar. It-teknoloġija OSP għandha l-vantaġġi ta 'spiża baxxa, proċess sempliċi u protezzjoni ambjentali, u hija adattata għal bordijiet ta' ċirkwiti li huma sensittivi għall-ispiża u għandhom ċerti rekwiżiti għall-issaldjar, bħal bordijiet ta 'ċirkwiti fl-elettronika tal-konsumatur, apparat domestiku ordinarju, u oqsma oħra. Madankollu, il-kapaċità antiossidant tal-film OSP hija relattivament dgħajfa, u l-ħin tal-ħażna tiegħu huwa limitat. Ġeneralment, l-iwweldjar u l-assemblaġġ jeħtieġ li jitlestew f'perjodu qasir ta 'żmien wara l-kisi.
(4) Preċipitazzjoni kimika tal-fidda
Il-proċess ta 'depożizzjoni tal-fidda jiddepożita saff irqiq ta' fidda fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit permezz ta 'reazzjoni ta' spostament. Saff tal-fidda għandu konduttività eċċellenti (it-tieni biss għad-deheb) u l-issaldjar, li jista 'effettivament inaqqas ir-reżistenza tal-linja u jtejjeb il-prestazzjoni tat-trażmissjoni tas-sinjal. Madankollu, l-istabbiltà kimika tas-saff tal-fidda hija fqira u suxxettibbli għall-ossidazzjoni jew sulfurizzazzjoni, għalhekk ħafna drabi huwa meħtieġ li jiġu applikati aġenti protettivi organiċi jew iwettqu trattament ta 'immersjoni tad-deheb biex testendi l-ħajja tiegħu. Dan il-proċess huwa adattat għal -ċirkwiti ta 'frekwenza għolja (bħal 5G u tagħmir ta' komunikazzjoni bis-satellita), iżda huwa meħtieġ disinn bir-reqqa f'ambjenti ta 'umdità għolja/kubrit għoli biex tiġi evitata l-migrazzjoni tal-fidda jew il-korrużjoni.
3, Il-proċess tal-kisi tal-bordijiet taċ-ċirkwiti
(1) Ipproċessar minn qabel
It-trattament minn qabel huwa l-pass bażiku tal-kisi tal-bord taċ-ċirkwit, li għandu l-għan li jneħħi impuritajiet bħal żejt, ossidi, trab, eċċ fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit, sabiex jinkiseb stat nadif u attivat, u jipprovdi bażi tajba għal proċessi ta 'kisi sussegwenti. It-trattament minn qabel normalment jinkludi proċessi bħal tneħħija taż-żejt, mikro inċiżjoni, ħasil bl-aċidu, u ħasil bl-ilma. Il-proċess tat-tneħħija tax-xaħam juża solventi alkalini jew organiċi biex ineħħi t-tbajja taż-żejt mill-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit; Il-proċess ta 'mikro inċiżjoni jneħħi s-saff ta' ossidu u burrs ħfief fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit permezz ta 'korrużjoni kimika, iżid il-ħruxija tal-wiċċ, u jtejjeb l-adeżjoni bejn il-kisi u l-bord taċ-ċirkwit; Il-proċess tal-pickling jintuża biex ineħħi aktar l-ossidi mill-wiċċ tal-metall u jaġġusta l-aċidità jew l-alkalinità tal-wiċċ; Il-proċess tal-ħasil tal-ilma jintuża biex jitnaddaf u jitneħħew reaġenti kimiċi residwi mill-passi preċedenti.
(2) Kisi
Skond tipi differenti ta 'kisi, proċessi ta' kisi korrispondenti jintużaw għall-kisi. Meta wieħed jieħu l-kisi tan-nikil mingħajr elettrodot bħala eżempju, wara li jitlesta t-trattament minn qabel, il-bord taċ-ċirkwit huwa mgħaddas f'soluzzjoni ta 'kisi tan-nikil bla elettroli li jkun fiha melħ tan-nikil, aġenti li jnaqqsu, aġenti kelanti u komponenti oħra. Taħt kundizzjonijiet xierqa ta 'temperatura (ġeneralment 80-90 grad) u pH (ġeneralment 4.5-5.5), il-joni tan-nikil jitnaqqsu mill-aġent li jnaqqas fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit, li jiddepożita saff tan-nikil. Wara li titlesta l-kisi tan-nikil, ittrasferixxi l-bord taċ-ċirkwit għal soluzzjoni tal-kisi tad-deheb u ddepożita saff tad-deheb fuq il-wiċċ tas-saff tan-nikil permezz ta 'reazzjoni ta' spostament. Matul il-proċess tal-kisi, huwa meħtieġ li jiġu kkontrollati b'mod strett il-parametri tal-proċess bħall-kompożizzjoni tas-soluzzjoni, it-temperatura, il-valur tal-pH, u l-ħin biex jiġi żgurat li l-ħxuna, l-uniformità u l-kwalità tal-kisi jissodisfaw ir-rekwiżiti.
(3) Post-ipproċessar
It-trattament ta 'wara jinkludi prinċipalment proċessi bħall-ħasil tal-ilma, it-tnixxif u l-ittestjar. Il-ħasil tal-ilma jintuża biex jitneħħew soluzzjonijiet ta 'kisi residwu u reaġenti kimiċi fuq il-wiċċ tal-bords taċ-ċirkwiti, biex jipprevjenu l-effetti negattivi tagħhom fuq il-prestazzjoni tal-bordijiet taċ-ċirkwiti; It-tnixxif huwa l-proċess li titneħħa l-umdità mill-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit biex tevita li l-umdità residwa milli tikkawża sadid jew kwistjonijiet oħra ta 'kwalità; Il-proċess ta 'ttestjar jevalwa b'mod komprensiv il-kwalità tal-kisi permezz ta' diversi metodi ta 'ttestjar, bħal spezzjoni viżwali, kejl tal-ħxuna tal-film, ittestjar tal-issaldjar, ittestjar tal-konduttività, eċċ., biex jiżgura li l-bord taċ-ċirkwit miksi jissodisfa r-rekwiżiti tad-disinn u l-istandards tal-użu.