It-trattament permezz tat-toqba tal-bordijiet taċ-ċirkwiti tal-PCB b'ħafna saffi huwa pass kritiku, li mhux biss jaffettwa l-ispiża tal-manifattura tal-bord taċ-ċirkwit, iżda jaffettwa wkoll il-kwalità tas-sinjal u l-prestazzjoni tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-bord taċ-ċirkwit. Hawn huma xi metodi u tekniki għall-immaniġġjar permezz ta 'toqob fil-bordijiet taċ-ċirkwiti tal-PCB b'ħafna saffi.
1. It-tipi bażiċi u l-funzjonijiet ta 'Viasvia huma toqba fuq bord taċ-ċirkwit stampat użat għal konnessjonijiet elettriċi bejn saffi ta' PCB differenti, installazzjoni ta 'komponenti PTH, jew konnessjoni ma' komponenti esterni (viti, konnetturi, eċċ.). Tipi komuni ta 'Vias jinkludu permezz ta' toqob, toqob għomja, u toqob midfuna.
Toqob permezz ta 'Holethrough huma toqob imtaqqbin minn fuq għal isfel ta' PCB, użati prinċipalment għal konnessjonijiet elettriċi bejn saffi differenti. Permezz tat-toqob jistgħu jinqasmu fi PTH (elettroplat minn toqob) u NPTH (mhux elettroplat minn toqob). PTH Vias jintużaw għall-assemblaġġ PTH jew konnessjonijiet elettriċi bejn saffi ta 'PCB differenti, filwaqt li NPTH jintuża għal konnessjonijiet mekkaniċi ma' viti jew konnetturi biex jassiguraw PCBs.
Toqob għomja ta 'toqob huma toqob imtaqqbin u elettroplati mis-saff ta' fuq jew t'isfel ta 'PCB mas-saff ta' ġewwa, użati prinċipalment biex jgħaqqdu l-istess saff u saff ta 'ġewwa. Id-disinn ta 'toqob għomja jirrikjedi fond preċiż tat-tħaffir biex jiżgura t-trasmissjoni korretta ta' sinjali u power.BURED HOLEBURED HOLES huma toqob imtaqqbin u elettropjati bejn is-saffi ta 'ġewwa ta' PCB, li mhumiex viżibbli minn barra.
Toqob midfuna jintużaw biex jgħaqqdu ċirkwiti bejn żewġ saffi ta 'ġewwa jew aktar. B'differenza minn toqob għomja, jekk it-toqba midfuna hija konnessa ma '3+ saffi ta' ġewwa, ma tistax tiġi mtaqqba direttament fuq il-PCB.