Meta l-klijenti qed ifittxu provvista ta 'PCB, jeħtieġu kapaċità ta' proċess għoli, prezz raġonevoli, kwalità tajba u ħin ta 'kunsinna veloċi.
Bordijiet ta 'ċirkwiti tar-ram ħoxninhuma wkoll fokus segwit mill-manifatturi tal-PCB. Bordijiet taċ-ċirkwiti bi ħxuna tar-ram ta 'Ikbar minn jew ugwali għal 2OZ fuq is-saffi ta' ġewwa u ta 'barra jissejħu bordijiet ta' ċirkwiti tar-ram ħoxnin. Il-karatteristiċi ewlenin huma kapaċità ta 'ġarr ta' kurrent għoli, tensjoni termali mnaqqsa, u kapaċità qawwija ta 'dissipazzjoni tas-sħana. L-oqsma ta 'applikazzjoni ewlenin huma tagħmir ta' komunikazzjoni, aerospazjali, transformers ċatti, u moduli tal-enerġija.
Bordijiet ta 'ċirkwiti tar-ram oħxon stampati għandhom rekwiżiti speċjali għall-wiċċ tar-ram. Hemm differenza sinifikanti bejn is-sottostrat ordinarju tal-PP u l-wiċċ tar-ram. Il-proċess tal-mili tal-ġonot tal-istann b'mod uniformi bejn iċ-ċirkwiti mhuwiex ikkontrollat tajjeb, li jista 'faċilment iwassal għal linka f'wiċċ l-ilma, espożizzjoni falza tar-ram, jew linka irregolari. Matul il-proċess tal-istampar, jistgħu jsiru esperimenti fuq iż-żona tal-istampar tal-linemask, id-daqs tat-tieqa tal-iskrin tal-istampar, il-ħin tas-saldu tal-istampar, u l-metodu tal-istampar biex itejjeb b'mod effettiv l-espożizzjoni tar-ram falza u linka irregolari Il-problema tal-istampar tar-reżistenza tal-istann fuq pjanċi tar-ram ħoxnin bħal bżieżaq żiedet ir-rendiment ta 'l-istampar tar-reżistenza għall-istann fuq bordijiet ta' ċirkwiti tar-ram ħoxnin.
Il-proċess ta 'produzzjoni ta'bord ta 'ċirkwit tar-ram oħxon: trattament ta' qabel l-iwweldjar - stampar tal-istann (bl-użu ta' 80-150ml ta' linka taż-żejt u tal-ilma) - wieqfa 2-3H - ħami minn qabel - spezzjoni - espożizzjoni - żvilupp - spezzjoni - solidifikazzjoni tal-istann - trattament minn qabel tal-istann (mingħajr pinzell tat-tħin ) - stampar (bl-użu ta' 80-130ml ta' linka taż-żejt u tal-ilma) - wieqfa 2H - qabel ħami - spezzjoni - espożizzjoni - żvilupp - spezzjoni - tqaddid wara