1. L-istann tat-toqba tal-bord taċ-ċirkwit taffettwa l-kwalità tal-iwweldjar
L-istann fqir tat-toqob tal-bord taċ-ċirkwit jikkawża difetti foloz fl-issaldjar, li jaffettwaw il-parametri tal-komponenti fiċ-ċirkwit, li jirriżultaw f'konduzzjoni instabbli tal-komponenti tal-bord b'ħafna saffi u l-linja ta 'ġewwa, li jikkawżaw iċ-ċirkwit kollu biex ifalli. L-hekk imsejħa issaldjar hija l-proprjetà li l-wiċċ tal-metall huwa mxarrab minn istann imdewweb, jiġifieri, film ta 'adeżjoni lixx kontinwu relattivament uniformi huwa ffurmat fuq il-wiċċ tal-metall fejn jinsab l-istann. Il-fatturi ewlenin li jaffettwaw l-istann ta' bordijiet ta' ċirkwiti stampati huma: (1) Il-komposizzjoni ta' l-istann u n-natura ta' l-istann. L-istann huwa parti importanti mill-proċess tat-trattament kimiku tal-iwweldjar. Huwa magħmul minn materjali kimiċi li fihom il-fluss. Metalli eutectic użati komunement li jdubu baxx huma Sn-Pb jew Sn-Pb-Ag, u l-kontenut ta' impurità għandu jkun ikkontrollat b'ċertu proporzjon. , Sabiex jiġi evitat li l-ossidi ġġenerati mill-impuritajiet jinħallu mill-fluss. Il-funzjoni tal-fluss hija li tgħin lill-istann jixxarrab il-wiċċ taċ-ċirkwit li għandu jiġi issaldjat billi tittrasferixxi s-sħana u tneħħi s-sadid. Rosin abjad u solventi isopropanol huma ġeneralment użati. (2) It-temperatura tal-iwweldjar u l-indafa tal-wiċċ tal-pjanċa tal-metall se jaffettwaw ukoll il-weldjabilità. Jekk it-temperatura hija għolja wisq, il-veloċità tad-diffużjoni tal-istann tiżdied. F'dan iż-żmien, se jkollu attività għolja, li se tikkawża l-bord taċ-ċirkwit u l-wiċċ imdewweb tal-istann biex jossida malajr, li jirriżulta f'difetti fl-issaldjar. Il-kontaminazzjoni fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit taffettwa wkoll l-istann u tikkawża difetti. Dawn id-difetti Inklużi żibeġ tal-landa, blalen tal-landa, ċirkwiti miftuħa, tleqqija fqira, eċċ.
2. Difetti fl-iwweldjar ikkawżati mill-medd
Bordijiet taċ-ċirkwiti u medd tal-komponenti matul il-proċess tal-iwweldjar, u difetti bħal iwweldjar virtwali u ċirkwit qasir minħabba deformazzjoni tal-istress. Il-medd huwa spiss ikkawżat mill-iżbilanċ fit-temperatura tal-partijiet ta' fuq u ta' isfel tal-bord taċ-ċirkwit. Għall-PCBs il-kbar, il-gwerra se sseħħ ukoll minħabba l-waqgħa tal-piż tal-bord stess. L-apparat PBGA ordinarju huwa madwar 0.5mm bogħod mill-bord taċ-ċirkwit stampat. Jekk l-apparat fuq il-bord taċ-ċirkwit ikun akbar, il-ġonta tal-istann tkun taħt stress għal żmien twil hekk kif il-bord taċ-ċirkwit jiksaħ u l-ġonta tal-istann tkun taħt stress. Jekk l-apparat jittella 'b'0.1mm, ikun biżżejjed li jikkawża ċirkwit miftuħ weldjatura.
3. Id-disinn tal-bord taċ-ċirkwit jaffettwa l-kwalità tal-iwweldjar
Fit-tqassim, meta d-daqs tal-bord taċ-ċirkwit huwa kbir wisq, għalkemm l-issaldjar huwa aktar faċli biex tikkontrolla, il-linji stampati huma twal, l-impedenza tiżdied, il-kapaċità kontra l-istorbju titnaqqas, u l-ispiża tiżdied; Interferenza reċiproka, bħal interferenza elettromanjetika tal-bordijiet taċ-ċirkwiti. Għalhekk, id-disinn tal-bord tal-PCB għandu jkun ottimizzat: (1) Tqassar il-wajers bejn komponenti ta 'frekwenza għolja u tnaqqas l-interferenza EMI. (2) Komponenti b'piż tqil (bħal aktar minn 20g) għandhom jitwaħħlu mal-parentesi u mbagħad iwweldjati. (3) Il-problema tad-dissipazzjoni tas-sħana jenħtieġ li tiġi kkunsidrata għall-elementi tat-tisħin biex jiġu evitati difetti u xogħol mill-ġdid ikkawżat minn ΔT kbir fuq il-wiċċ tal-element, u l-element termali jenħtieġ li jkun 'il bogħod mis-sors tas-sħana. (4) L-arranġament tal-komponenti għandu jkun parallel kemm jista 'jkun, sabiex ma jkunx biss sabiħ iżda wkoll faċli biex iwweldja, u huwa adattat għall-produzzjoni tal-massa. Il-bord taċ-ċirkwit huwa ddisinjat l-aħjar bħala rettangolu 4:3. Tbiddilx il-wisa' tal-wajer biex tevita diskontinwitajiet tal-wajers. Meta l-bord taċ-ċirkwit jissaħħan għal żmien twil, il-fojl tar-ram huwa faċli biex tespandi u taqa '. Għalhekk, evita li tuża fojl tar-ram f'żona kbira.