PCB HDIBord stampat jikseb integrazzjoni ta 'densità għolja ta' smartphones permezz tat-teknoloġiji ewlenin li ġejjin:
Teknoloġija mikro poruża
It-tħaffir bil-lejżer jintuża biex jifforma toqob għomja / midfuna b'dijametru ta '50-100 μ m (ekwivalenti għal 1/10 ta' xagħar uman), li jissostitwixxi mekkaniċi tradizzjonali permezz ta 'toqob u ffrankar ta' spazju tal-wajers b'aktar minn 50%. Dawn il-mikropori huma bħal "elevaturi tridimensjonali" li jiksbu interkonnessjoni effiċjenti bejn l-art, li jqassru l-mogħdija ta 'trasmissjoni tas-sinjal b'40%.
Teknoloġija tal-linja fina
Bl-użu ta 'fotolitografija u tekniki ta' inċiżjoni, il-wisa '/ spazjar tal-linja huwa kkontrollat fi żmien 30 μ m (PCB tradizzjonali huwa 100 μ m), u d-densità tal-wajers għal kull unità ta' żona hija miżjuda bi 3 darbiet 45. Jikkooperaw ma 'substrati ta' ħruxija baxxa (RA inqas minn jew daqs 1 μm) biex tnaqqas it-attenu ta 'sinjal ta' frekwenza għolja.
Manifattura b'saffi
L-adozzjoni tal-proċess ta 'stivar "Thousand Layer", kull saff għandu ħxuna ta' 20-50 μ m (1/5 tal-bordijiet tradizzjonali), u l-bord 6- saff HDI jikseb il-kapaċità tal-wajers ta 'bordijiet tradizzjonali ta' 10 saffi permezz ta 'laminazzjoni sekwenzjali.
Innovazzjoni materjali
Bl-użu ta 'polimide kostanti dielettriku baxx u drapp tal-fibra tal-ħġieġ ultra-rqiq (dijametru tal-ħjut 5 μm), id-dewmien tas-sinjal jitnaqqas bi 15% u l-effiċjenza tal-konduttività termali hija mtejba bi 30%. Motherboard tat-telefon ċellulari ewlieni jintegra aktar minn 4000 toqob mikro u 5- ċirkwiti tal-meter f'żona ta '60cm ².
Ottimizzazzjoni strutturali
Id-disinn tal-istivar 3D jikseb tiwi spazjali permezz tal-kombinazzjoni ta 'żoni "riġidi flessibbli", li jnaqqas il-ħxuna tal-motherboard b'50% filwaqt li jżid in-numru ta' punti ta 'l-issaldjar tal-komponenti b'40% (bħal 8000 → 12000).
Wiki ta 'interkonnessjoni ta' densità għolja
Bords taċ-ċirkwiti stampati HDI
PCB HDI
Manifattur tal-PCB HDI
PCB HDI
Bord tal-PCB HDI
Fabbrikazzjoni tal-PCB HDI