PCB, magħruf ukoll bħala bord ta 'ċirkwit stampat, huwa pedament importanti għall-apparat ta' konnessjoni taċ-ċirkwit. Fil-bordijiet taċ-ċirkwiti, il-vias huma komponenti bażiċi importanti li jippermettu integrazzjoni stabbli ta 'komponenti taċ-ċirkwiti u apparat elettroniku, u huma rabta importanti fid-disinn u l-manifattura tal-bord taċ-ċirkwiti.
X'inhu through-hole? Vias huma wajers fuq il-wiċċ ta 'bord ta' ċirkwit, konnessi man-naħa l-oħra permezz ta 'toqob biex jiffurmaw konnessjonijiet taċ-ċirkwit.
It-teknoloġija tradizzjonali tal-PCB permezz tat-toqba hija tħaffir, iżda teħtieġ l-użu ta 'għodod elettriċi biex tipproċessa kull toqba. Dan jieħu ħafna ħin u huwa suxxettibbli għal daqsijiet irregolari tat-toqob u devjazzjonijiet tal-pożizzjoni tat-tħaffir. Dan iwassal għal ammont kbir ta 'skart waqt il-manifattura tal-PCB, li jirriżulta f'ħela u spejjeż ta' xogħol mill-ġdid għaljin. Il-PCB ta 'preċiżjoni għolja, ta' kwalità għolja u ta 'effiċjenza għolja permezz tat-teknoloġija hija sfida ewlenija għad-disinjaturi. Mod wieħed biex issolvi din il-problema huwa li tuża laser.
It-tħaffir bil-lejżer huwa metodu ta 'pproċessar tal-PCB relattivament irħis u sempliċi. It-teknoloġija tal-laser PCB through-hole għandha qawwa interna qawwija u tista 'malajr taħraq toqba żgħira fil-materjal tal-PCB. Jagħmilha possibbli li jinkiseb daqs żgħir ta 'toqba u huwa aktar kontrollabbli f'termini ta' kwalità tat-toqba u pożizzjoni tat-toqba. Din it-teknoloġija tista 'mhux biss tipproċessa permezz ta' toqob, iżda wkoll tintuża għall-qtugħ u l-inċiżjoni tal-kontorn tal-bordijiet taċ-ċirkwiti.
Iċ-ċirkwiti Uniwell għandhom proċessi ta 'produzzjoni avvanzati u kontroll strett tal-kwalità, li jiżguraw li kull bord ta' ċirkwit jista 'jissodisfa l-ħtiġijiet ta' manifattura ta 'preċiżjoni tal-klijenti.