Bordijiet Flex-Riġidi u bords ta 'ċirkwiti flessibbli huma wieħed mit-tipi ta' bordijiet ta 'ċirkwiti użati b'mod komuni fi prodotti elettroniċi moderni. Hawn taħt, se nintroduċu fid-dettall il-fluss tal-ipproċessar ta 'dawn iż-żewġ tipi ta' bordijiet.
Il-fluss tal-ipproċessar tal-Bordijiet Flex-Riġidi:
1. Disinn: Ibbażat fuq ir-rekwiżiti tal-prodott, tiżviluppa pjan ta 'disinn għall-Bordijiet Flex-Riġidi. Dan jinkludi tpinġija ta 'dijagrammi ta' ċirkwiti permezz ta 'softwer ta' disinn megħjun mill-kompjuter, għażla ta 'materjali u proċessi xierqa, u t-twettiq ta' produzzjoni u verifika ta 'prototip.
2. Preparazzjoni tal-materjal: Ipprepara s-sottostrat u l-fojl tar-ram għal Bordijiet Flex-Rigid. Is-sottostrati komunement użati jinkludu film tal-poliimide (PI) u karta tax-xaħam. Il-ħxuna komunement użata għall-fojl tar-ram hija 18-35 μm.
3. Ipproċessar tal-materjal: Aqta 's-sottostrat u l-fojl tar-ram f'daqsijiet xierqa skont ir-rekwiżiti tad-disinn. Imbagħad, bl-elettrolizzar tar-ram, il-ħxuna tal-fojl tar-ram tiżdied biex tissodisfa r-rekwiżiti tad-disinn.
4. Ippressar: Uża magna tal-ippressar biex tagħfas is-sottostrat u l-fojl tar-ram flimkien. Billi taġġusta t-temperatura u l-pressjoni b'mod xieraq, it-tnejn jistgħu jingħaqdu bis-sħiħ fiż-żmien predeterminat.
5. Għamil tal-mudelli: Ittrasferixxi d-dijagramma taċ-ċirkwit iddisinjata għall-bord tal-junction Flex-Rigid Boards. Mudelli ta 'ċirkwiti jistgħu jsiru billi jegħreq deheb, bexx tal-landa, labar li jtajru, u metodi oħra.
6. Formazzjoni: Aqta 'u ssawwar il-Bordijiet Flex-Riġidi biex jissodisfaw ir-rekwiżiti tal-prodott. Jistgħu jintużaw ittimbrar, liwi, u proċessi oħra.
7. Trattament tal-wiċċ: Proċessi speċjali jintużaw biex jittrattaw il-wiċċ tal-bord biex jagħmluha bla xkiel, reżistenti għall-korrużjoni, u jtejbu l-prestazzjoni tal-bord taċ-ċirkwit. Normalment, jintużaw proċessi bħall-bexx tal-landa, il-bexx tad-deheb tan-nikil, u d-depożizzjoni tad-deheb.
Il-fluss tal-ipproċessar tal-bordijiet taċ-ċirkwiti flessibbli:
1. Disinn: Żviluppa pjan ta 'disinn għal bordijiet ta' ċirkwiti flessibbli bbażati fuq ir-rekwiżiti tal-prodott. Simili għall-bord tal-kombinazzjoni tal-ħardwer tas-softwer FPC, juża softwer tad-disinn megħjun mill-kompjuter biex tfassal dijagrammi taċ-ċirkwiti, tagħżel materjali u proċessi, u twettaq produzzjoni u verifika ta 'prototip.
2. Preparazzjoni tal-materjal: Ipprepara s-sottostrat, saff konduttiv, saff ta 'insulazzjoni, u saff protettiv għall-bord taċ-ċirkwit flessibbli. Is-sottostrat użat komunement huwa film tal-poliimide, is-saff konduttiv huwa magħmul minn fojl tar-ram, u s-saff ta 'insulazzjoni u s-saff protettiv huma ġeneralment magħmulin minn film tar-reżina.
3. Ipproċessar tal-materjal: Aqta 's-sottostrat, saff konduttiv, saff ta' insulazzjoni, u saff protettiv f'daqsijiet xierqa skont ir-rekwiżiti tad-disinn. Imbagħad, is-saff konduttiv jiġi ffurmat f'mudell ta 'ċirkwit permezz ta' mezzi kimiċi jew mekkaniċi.
4. Formazzjoni: Aqta 'u ssawwar bordijiet ta' ċirkwiti flessibbli biex jissodisfaw ir-rekwiżiti tal-prodott. Jistgħu jintużaw ittimbrar, liwi, u proċessi oħra.
5. Trattament tal-wiċċ: Proċessi speċjali jintużaw biex jittrattaw il-wiċċ tal-bord biex jagħmluha bla xkiel, reżistenti għall-korrużjoni, u jtejbu l-prestazzjoni tal-bord taċ-ċirkwit. Il-bexx tal-landa, il-bexx tad-deheb tan-nikil, u l-proċessi ta 'depożizzjoni tad-deheb huma wkoll komunement użati f'bordijiet ta' ċirkwiti flessibbli.
Permezz tal-passi tal-proċess ta 'hawn fuq, Kemm bordijiet ta' kombinazzjoni Flex-Rigid Boards kif ukoll bordijiet ta 'ċirkwiti flessibbli jistgħu jiksbu proċessar u produzzjoni ta' kwalità għolja. Iż-żewġ tipi ta 'bords taċ-ċirkwiti jintużaw ħafna f'oqsma bħal telefowns ċellulari, pilloli, karozzi, apparat mediku, eċċ.