Il-bord taċ-ċirkwit b'żewġ naħat huwa komponent essenzjali tal-smartphones, kompjuters, karozzi, tagħmir aerospazjali li nużaw fil-ħajja tagħna ta 'kuljum.
Pass 1: Preparazzjoni tal-materja prima
Bord ta 'ċirkwit b'ħafna saffi b'żewġ naħat huwa magħmul minn saffi multipli rqaq u b'saħħithom ta'FR4materjal, għalhekk, huwa meħtieġ li jitħejja ammont suffiċjenti ta 'materjal FR4 l-ewwel. Il-materjal FR4 għandu proprjetajiet ta 'insulazzjoni eċċellenti u saħħa mekkanika, u huwa komunement użat fil-produzzjoni ta' bordijiet taċ-ċirkwiti. Barra minn hekk, materjali bħal fojl tar-ram, solventi organiċi, u adeżivi reżistenti għat-temperatura għolja jeħtieġ li jiġu ppreparati.
Pass 2: Disinn taċ-ċirkwit
Qabel ma tibda timmanifattura bordijiet ta 'ċirkwiti b'ħafna saffi b'żewġ naħat, id-disinn taċ-ċirkwit huwa meħtieġ. Skont ir-rekwiżiti tal-prodott, id-disinjaturi se jużaw softwer tad-disinn taċ-ċirkwit biex ifasslu dijagrammi taċ-ċirkwit, jiddeterminaw id-direzzjoni u l-metodu ta 'konnessjoni taċ-ċirkwit. L-importanza ta 'dan il-pass hija evidenti minnha nfisha, peress li kollox jibda bid-disinn.
Pass 3: Stampar Grafiku
Il-pass li jmiss biex tagħmel bord ta 'ċirkwit huwa l-istampar grafiku, ġeneralment bl-użu tat-teknoloġija tal-fotolitografija. L-ewwel, ittrasferixxi l-mudell fuq saff adeżiv niexef, imbagħad irradjah b'dawl ultravjola biex tfejjaq is-saff fotoreżistiku u għaqqadha mal-mudell. Sussegwentement, permezz ta 'inċiżjoni bl-aċidu, is-saff adeżiv mhux imqadded u l-fojl tar-ram jitneħħew flimkien biex jiffurmaw il-mudell konduttiv mixtieq.
Pass 4: Inċiżjoni u Tħaffir
Wara li titlesta l-istampar grafiku, inċiżjoni u tħaffir huma meħtieġa. F'dan il-pass, uża inċiżjoni biex tqabbad il-fojl tar-ram mhux protett u żomm il-fojl tar-ram meħtieġ għaċ-ċirkwit. Imbagħad uża magna tat-tħaffir biex tħaffer toqob biex tgħaqqad saffi differenti tal-bord taċ-ċirkwit b'żewġ naħat.
Pass 5: Saffi
Wara l-inċiżjoni u t-tħaffir, il-bord taċ-ċirkwit b'ħafna saffi jeħtieġ li jiġi laminat. Wara l-kisi ta 'kull saff ta' bord ta 'ċirkwit b'adeżiv reżistenti għat-temperatura għolja, agħfashom flimkien biex jiffurmaw sħiħ. Permezz ta 'tisħin u pressjoni, il-kolla bejn kull saff hija vulkanizzata biex tifforma bord ta' ċirkwit b'ħafna saffi b'żewġ naħat.
Pass 6: Ittestjar u tiswija taċ-ċirkwit
Wara l-produzzjoni, l-ittestjar taċ-ċirkwit huwa meħtieġ biex jiżgura t-tħaddim normali tal-bord taċ-ċirkwit b'żewġ naħat. Jekk ikun hemm ħsara jew difett, jeħtieġ li tissewwa. Dan il-pass huwa kruċjali biex tiġi żgurata l-kwalità u l-affidabbiltà tal-prodott.
Pass 7: Trattament tas-saff ta 'barra u wweldjar
Wara li tlesti l-ittestjar taċ-ċirkwit, huwa meħtieġ li jsir trattament ta 'saff ta' barra u issaldjar. Ittratta l-wiċċ ta 'barra tal-bord taċ-ċirkwit b'kimiċi biex tipproteġi ċ-ċirkwit mill-ossidazzjoni u l-kontaminazzjoni. Sussegwentement, il-komponenti huma mwaħħla mal-bord taċ-ċirkwit bl-użu tat-teknoloġija tal-issaldjar u konnessi maċ-ċirkwit.
Pass 8: Kisi u Trattament tal-wiċċ
L-aħħar pass huwa kisi u trattament tal-wiċċ. F'dan il-pass, film protettiv huwa applikat fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit bl-użu tal-proċess miksi bir-ram biex jipproteġi ċ-ċirkwiti u l-komponenti. Barra minn hekk, jista 'jitwettaq trattament tal-wiċċ, bħal bexx tal-landa, bexx tad-deheb, eċċ., Biex tiżdied il-konduttività u r-reżistenza għall-korrużjoni taċ-ċirkwit.
Sommarju: Il-manifattura ta 'bordijiet ta' ċirkwiti b'ħafna saffi b'żewġ naħat hija proċess metikoluż u kumpless li jeħtieġ teknoloġija u esperjenza suffiċjenti. Il-passi ta 'hawn fuq biss ma jistgħux juru bis-sħiħ id-dettalji tiegħu, peress li kull pass għandu aktar dettalji u tekniki x'jesplora.