Bħala l-komponent ewlieni tal-apparat elettroniku, il-kwalità tal-bordijiet taċ-ċirkwiti tiddetermina direttament il-prestazzjoni u l-affidabbiltà tal-apparat elettroniku. Usejbien ta 'difetti fil-bord taċ-ċirkwithija rabta ewlenija fil-kontroll tal-kwalità.
1, Tipi komuni ta 'difetti fil-bordijiet taċ-ċirkwiti
(1) Short circuit u ċirkwit miftuħ
Short circuit huwa l-konduzzjoni aċċidentali bejn ċirkwiti differenti fuq bord ta 'ċirkwit; Circuit break huwa meta l-linja tinkiser. Disinn ta 'ċirkwit mhux raġonevoli, ħsara mekkanika waqt il-produzzjoni, u issaldjar eċċessiv jew insuffiċjenti waqt l-iwweldjar kollha jistgħu jwasslu għal ċirkuwiti qosra u ċirkwiti miftuħa. Dawn id-difetti jistgħu jikkawżaw ħsara fiċ-ċirkwit, u f'każijiet severi, saħansitra jwasslu għal ħsara fit-tagħmir.
(2) Difetti tat-toqba
Id-difetti tat-toqba jinkludu devjazzjoni tal-pożizzjoni tat-tħaffir, dijametru tat-toqba li ma jissodisfax ir-rekwiżiti tad-disinn, ħitan ta 'toqba mhux maħduma, u sitwazzjonijiet oħra. Preċiżjoni insuffiċjenti ta 'tagħmir waqt it-tħaffir, xedd ta' drill bits, jew korrużjoni matul l-ipproċessar sussegwenti jistgħu faċilment jikkawżaw tali difetti, li mbagħad jaffettwaw l-installazzjoni u l-prestazzjoni tal-konnessjoni elettrika tal-bordijiet taċ-ċirkwiti.
(3) Difett tal-fojl tar-ram
Il-fojl tar-ram huwa parti konduttiva ewlenija tal-bordijiet taċ-ċirkwiti, u difetti komuni jinkludu ħxuna irregolari, grif tal-wiċċ, korrużjoni u distakk tal-fojl tar-ram. Dawn il-kwistjonijiet jistgħu jaffettwaw il-konduttività taċ-ċirkwit, iżidu r-reżistenza, u saħansitra jikkawżaw ksur taċ-ċirkwit, u jheddu serjament it-tħaddim normali tal-bord taċ-ċirkwit.
(4) Difett fis-saff tal-maskra tal-istann
Is-saff tal-maskra tal-istann għandu rwol fil-protezzjoni taċ-ċirkwit tal-bord taċ-ċirkwit u fil-prevenzjoni ta 'short circuits. Id-difetti tiegħu huma manifestati bħala kopertura mhux kompluta, dehra ta 'bżieżaq, u kulur irregolari. Proċess ta 'stampar fqir tas-saff tal-maskra tal-istann u problemi ta' kwalità tal-materja prima jistgħu jikkawżaw dawn id-difetti, u jnaqqsu l-abbiltà protettiva tal-bord taċ-ċirkwit.
2, Teknoloġija ta 'skoperta ta' difetti għal bordijiet taċ-ċirkwiti
(1) Spezzjoni viżwali manwali
L-ispezzjoni viżwali manwali hija metodu ta 'spezzjoni tradizzjonali, li fih l-ispetturi jużaw l-għajn u lenti sempliċi biex josservaw il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit wieħed wieħed u jiddeterminaw jekk hemmx difetti. Dan il-metodu huwa faċli biex jopera u baxx fl-ispiża, iżda għandu effiċjenza baxxa ta 'skoperta u suġġettività qawwija. Huwa suxxettibbli għal skoperti mitlufa u foloz, li jagħmilha diffiċli biex jinstabu difetti żgħar u interni. Bħalissa, tintuża prinċipalment fi produzzjoni fuq skala żgħira-jew xenarji fejn l-eżattezza tas-sejbien mhix għolja.
(2) Spezzjoni ottika awtomatika
L-ispezzjoni ottika awtomatika tutilizza l-prinċipju ta 'l-immaġini ottiċi biex taqbad angoli multipli tal-bord taċ-ċirkwit permezz ta' kamera. L-immaġini miksuba huma mqabbla u analizzati ma' immaġini standard-settjati minn qabel biex jinstabu difetti. L-iskoperta ta 'AOI għandha veloċità mgħaġġla u preċiżjoni għolja, u tista' tiskopri problemi tal-wiċċ bħal ċirkuwiti qosra, ċirkwiti miftuħa, difetti tal-fojl tar-ram, difetti tal-maskra tal-istann, eċċ. Huwa użat ħafna fil-produzzjoni fuq skala kbira-. Madankollu, il-kapaċità tagħha li tiskopri strutturi kumplessi u difetti interni hija limitata, u hija suxxettibbli għal interferenza minn fatturi bħal riflessjoni tal-wiċċ u kulur fuq il-bord taċ-ċirkwit.
(3) Spezzjoni bir-raġġi X-
X-raġġi jistgħu jippenetraw il-bordijiet taċ-ċirkwiti u jiġġeneraw immaġini tal-istruttura interna tal-bord taċ-ċirkwit billi jutilizzaw id-differenzi fil-livelli ta 'assorbiment tar-raġġi X- ta' materjali differenti. Bl-analiżi ta 'dawn l-immaġini, difetti li ma jistgħux jiġu osservati mill-għajn, bħal difetti ta' toqba u problemi ta 'ċirkwiti interni ta' bordijiet ta 'ċirkwiti b'ħafna -saff, jistgħu jiġu skoperti. Ir-riżultati tal-kxif tar-raġġi X- huma preċiżi u affidabbli, iżda l-ispiża tat-tagħmir hija għolja, il-veloċità tal-kxif hija relattivament bil-mod, u r-raġġi X- joħolqu ċerti perikli għall-ġisem tal-bniedem, li jeħtieġu protezzjoni speċjali.
3, Proċess ta 'skoperta ta' difetti fil-bord taċ-ċirkwit
(1) Xogħol ta’ tħejjija
Qabel ma twettaq l-ittestjar, huwa meħtieġ li jiġi żgurat li t-tagħmir tal-ittestjar ikun f'kondizzjoni normali tax-xogħol, tikkalibra l-istrumenti tal-ittestjar, u tipprepara stampi jew mudelli ta 'bord ta' ċirkwit standard. Fl-istess ħin, għandu jingħata taħriġ lill-persunal tal-ittestjar biex jiffamiljarizzahom mal-proċess tal-ittestjar u l-metodi tat-tħaddim tat-tagħmir.
(2) Akkwist tal-immaġni
Skont it-teknoloġija ta 'skoperta magħżula, uża tagħmir korrispondenti biex tiġbor immaġini tal-bord taċ-ċirkwit. Meta tuża AOI, aġġusta l-pożizzjoni tal-kamera u l-parametri biex tikseb immaġini ċari tal-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit; Meta tuża d-detezzjoni tar-raġġi X-, huwa meħtieġ li tissettja l-intensità tar-radjazzjoni xierqa u l-ħin ta 'espożizzjoni biex taqbad immaġini interni tal-bord taċ-ċirkwit.
(3) Ipproċessar u Analiżi tal-Immaġni
Ittrasferixxi l-immaġini miġbura għal kompjuter u applika algoritmi tal-ipproċessar tal-immaġni biex ittejjeb, tneħħi l-istorbju, tissegmenta u tenfasizza l-karatteristiċi tad-difetti. Imbagħad, l-immaġni pproċessata hija mqabbla u analizzata ma 'immaġni jew mudell standard, u l-valur tad-differenza tal-immaġni huwa kkalkulat biex jiddetermina jekk hemmx difetti fuq il-bord taċ-ċirkwit, kif ukoll it-tip, il-post u s-severità tad-difetti.
(4) Id-determinazzjoni u l-immarkar tad-difetti
Ibbażat fuq ir-riżultati tal-analiżi u l-kriterji ta' ġudizzju ta' difett-ssettjati minn qabel, iddetermina jekk il-bord taċ-ċirkwit huwiex kwalifikat jew le. Għall-bordijiet taċ-ċirkwiti difettużi misjuba, uża apparati tal-immarkar biex tidentifika l-postijiet tad-difetti għal tiswija jew rimi faċli fil-futur.