Metodu ta 'Disinn ta' Stacking tal-PCB tal-Bilanċ

May 15, 2018 Ħalli messaġġ

Jekk il-wajers ma jeħtieġux saff ieħor, għaliex jużawha? It-tnaqqis tas-saff ma jagħmilx il-bord irqaq? Jekk il-bord taċ-ċirkwit huwa inqas minn saff wieħed, ma jkunx l-ispiża inqas? Madankollu, f'xi każijiet, iż-żieda ta 'saff tnaqqas l-ispejjeż.

Bord tal-PCB għandu żewġ strutturi differenti: l-istruttura tal-qalba u l-istruttura tal-fojl.

Fl-istruttura tal-qalba, is-saffi konduttivi kollha fil-PCB huma applikati fuq il-materjal tal-qalba; fl-istruttura tal-fojl, is-saff konduttiv ġewwa l-PCB biss jiġi applikat għall-materjal tal-qalba, u s-saff konduttiv ta 'barra jkun miksi bi pjanċa dielettrika. Is-saffi konduttivi kollha huma magħqudin flimkien mill-midja bl-użu ta 'proċess ta' laminazzjoni b'ħafna saffi.

Il-materjali nukleari huma fuljetti b'żewġ faċċati fil-fabbriki. Minħabba li kull qalba għandha żewġ uċuh, in-numru totali ta 'saffi konduttivi fuq il-PCB huwa anke meta jiġi utilizzat għal kollox. Għaliex ma tużax fojl fuq naħa waħda u l-bqija ma 'strutturi nukleari? Ir-raġunijiet ewlenin huma: l-ispiża tal-bord tal-PCB u l-kurvatura tal-bord tal-PCB.

Il-vantaġġ tal-ispiża tal-PCBs parzjalment numerati

Minħabba n-numru żgħir ta 'saffi tal-midja u l-fuljetti rqaq, l-ispiża tal-materja prima għal PCB bin-numru imparzjali hija xi ftit inqas minn dik għal PCBs bin-numru parzjali. Madankollu, l-ispiża tal-ipproċessar ta 'bordijiet PCB b'num fard hija sinifikament ogħla minn dik ta' bordijiet tal-PCB parzjalment numerati. L-ispiża tal-ipproċessar tas-saff ta 'ġewwa hija l-istess; madankollu, l-istruttura tal-fojl / tal-qalba żżid b'mod sinifikanti l-ispejjeż tal-ipproċessar tas-saff ta 'barra.

Il-bordijiet PCB bil-fard iridu jżidu proċess ta 'rbit tal-qalba laminata mhux standard ibbażat fuq il-proċess tal-istruttura tal-qalba. Meta mqabbel ma 'l-istruttura nukleari, l-effiċjenza tal-produzzjoni ta' pjanti li jżidu fuljetti barra l-istruttura nukleari se tonqos. Qabel it-twaħħil tal-laminazzjoni, il-qalba ta 'barra teħtieġ ipproċessar addizzjonali, li jżid ir-riskju li s-saff ta' barra jkun imxaqqaq u jiġi analizzat b'mod żbaljat.

Struttura bilanċjata biex jiġi evitat liwi

L-aħjar raġuni għan-non-tfassil ta 'bordijiet tal-PCB bi strati fard hija li l-bordijiet tal-PCB b'numru fard huma faċli biex jitgħawġu. Meta l-bord tal-PCB jitkessaħ wara l-proċess ta 'twaħħil taċ-ċirkuwitu b'ċirkuwitu, it-tensjonijiet differenti tal-laminazzjoni tal-istruttura tal-qalba u l-istruttura tal-fojl matul it-tkessiħ jikkawżaw li l-bord tal-PCB jitgħawweġ. Hekk kif il-ħxuna taċ-ċirkwit tiżdied, ir-riskju li jitgħawweġ il-bord kompost tal-PCB li għandu żewġ strutturi differenti jiżdied. Iċ-ċavetta għall-eliminazzjoni tal-liwja tal-bord tal-PCB hija l-użu ta 'munzelli bilanċjati. Għalkemm ċertu grad ta 'tgħawwiġ tal-bord tal-PCB jissodisfa r-rekwiżiti tal-ispeċifikazzjoni, l-effiċjenza sussegwenti tal-ipproċessar se titnaqqas, u dan jirriżulta f'żieda fl-ispejjeż. Minħabba l-ħtieġa għal tagħmir u proċessi speċjali waqt l-immuntar, il-preċiżjoni tat-tqegħid tal-komponenti titnaqqas u l-kwalità tkun imfixkla.

Uża saff saff tal-PCB

Meta bordijiet tal-PCB bil-fard jidhru fid-disinn, il-metodi li ġejjin jistgħu jintużaw biex jinkiseb stacking bilanċjat, jitnaqqsu l-ispejjeż tal-fabbrikazzjoni tal-bord PCB, u jiġi evitat li jitgħawweġ il-bord tal-PCB. Il-metodi li ġejjin huma kklassifikati skont il-livell preferut.

1, saff ta 'saff tas-sinjal u l-użu. Jekk is-saff tal-qawwa tal-PCB huwa ddisinjat biex ikun ugwali u s-saff tas-sinjal huwa fard, dan il-metodu jista 'jintuża. Is-saff miżjud ma jżidx l-ispiża, iżda jista 'jqassar il-ħin tal-kunsinna u jtejjeb il-kwalità tal-PCB.

2. Żid saff ta 'qawwa addizzjonali. Dan il-metodu jista 'jintuża jekk is-saff tal-qawwa tal-bord tal-PCB huwa mfassal biex ikun fard u s-saff tas-sinjal ikun saħansitra. Metodu sempliċi huwa li żżid strat fin-nofs tal-munzell mingħajr ma tbiddel settings oħra. Is-saffi bin-numri bil-fard tal-bord tal-PCB huma mibdula l-ewwel, u s-saffi huma duplikati fin-nofs biex jimmarkaw is-saffi li fadal. Dan huwa l-istess bħall-proprjetajiet elettriċi tal-fojl tal-formazzjoni mgħaqqda.

3. Żid saff tas-sinjal vojt qrib iċ-ċentru tal-munzell tal-PCB. Dan l-approċċ jimminimizza l-iżbilanċ tal-munzelli u jtejjeb il-kwalità tal-bord tal-PCB. Is-saffi numerati bil-fard jingħataw l-ewwel, imbagħad jiġi miżjud saff tas-sinjal vojt, u s-saffi li jifdal huma mmarkati. Użati f'ċirkuwiti tal-microwave u f'mezzi mħallta (mezzi b'kostanti dielettriċi differenti).