L-issaldjar tal-mewġ jaġixxi bħala interkonnessjoni u traċċa konduttiva. L-iżvilupp tal-industrija tal-elettronika ippromwova wkoll l-iżvilupp tal-PCB, u ressaq ukoll rekwiżiti ogħla għat-teknoloġija tal-manifattura tal-bord stampat u t-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ. It-teknoloġija tal-ipplaggjar tat-toqba bdiet, fl-istess ħin, għandha tissodisfa r-rekwiżiti li ġejjin:
(1) Hemm biss ram fit-toqba permezz, u l-maskra tal-istann tista 'tiġi mblukkata jew mhux imblukkata;
(2) It-toqba tal-via għandu jkollha landa u ċomb, b'ċertu rekwiżit ta 'ħxuna (4 mikroni), u l-ebda linka li tirreżisti l-istann ma tidħol fit-toqba, u tikkawża li żibeġ tal-landa jinħbew fit-toqba;
(3) Il-vias għandu jkollhom toqob tal-plagg tal-linka li jirreżistu l-istann, li huma opaki, u m'għandux ikollhom ċrieki tal-landa, żibeġ tal-landa, u rekwiżiti ta 'livellar.
Bl-iżvilupp ta 'prodotti elettroniċi fid-direzzjoni ta' "dawl, irqiq, qasir u żgħir", PCB qed jiżviluppa wkoll fid-direzzjoni ta 'densità għolja u diffikultà għolja. Għalhekk, dehru numru kbir ta 'PCBs SMT u BGA, u l-klijenti jeħtieġ li jwaħħal it-toqob meta jwaħħal komponenti, li prinċipalment jinkludu ħames funzjonijiet:
(1) Evita li l-landa tippenetra l-wiċċ tal-komponent permezz tat-toqba tal-via meta l-PCB jgħaddi mill-issaldjar tal-mewġ u jikkawża ċirkwit qasir; speċjalment meta npoġġu t-toqba tal-via fuq il-kuxxinett BGA, l-ewwel irridu nidħlu toqba tal-plagg, u mbagħad indurati bid-deheb biex niffaċilitaw l-issaldjar tal-BGA.
(2) Evita residwi tal-fluss fil-vias;
(3) Wara li jitlesta l-immuntar tal-wiċċ u l-assemblaġġ tal-komponenti tal-fabbrika tal-elettronika, il-PCB għandu jiġi evakwat fuq il-magna tal-ittestjar biex tifforma pressjoni negattiva biex titlesta:
(4) Evita li l-pejst tal-istann tal-wiċċ joħroġ fit-toqba biex jikkawża wweldjar virtwali u jaffettwa l-immuntar; (5) Evita li ż-żibeġ tal-landa joħorġu waqt l-issaldjar tal-mewġ u jikkawżaw short circuit.