Hawn taħt, se nipprovdu introduzzjoni dettaljata għall-proċess tad-disinn u prekawzjonijiet ta '4- saff ta 'bordijiet ta' pcb flex-riġidi,inklużi t-tqassim u l-ispeċifikazzjonijiet tad-disinn tal-kombinazzjoni iebsa artab . Nispera li nikseb fehim aħjar ta 'kif tiddisinja l-kwalità għolja ta' kwalità għolja 4- saff ta 'bordijiet tal-flex-riġidi PCB billi taqra dan l-artikolu {.
A 4- saff tal-bord tal-pcb flex-riġidu huwa komponent elettroniku komuni, li jikkonsisti minnŻewġ saffi flex circuit bordijietu żewġ saffi ta 'bordijiet iebsin, bi proprjetajiet mekkaniċi u elettriċi tajbin . Meta tfassal bordijiet 4- saff PCB flex-rigidi, ċerti proċessi u prekawzjonijiet jeħtieġ li jiġu segwiti biex tiżgura l-kwalità u l-affidabbiltà tal-prodott .
L-ewwelnett, għandna bżonn nifhmu t-tqassim tal-bord 4- saff pcb flex-riġidu . Fil-proċess tat-tqassim, l-aspetti li ġejjin għandhom jiġu kkunsidrati:
1. Iddetermina l-pożizzjoni u l-orjentazzjoni tal-komponenti;
2. Iddetermina d-direzzjoni tal-linja tas-sinjal;
3. Iddetermina d-direzzjoni tal-wajers tal-qawwa u tal-art;
4. Iddetermina l-pożizzjoni tas-sink tas-sħana .
It-tieni nett, meta tkun iddisinjata bord 4- saff PCB flex-rigid, il-punti li ġejjin għandhom ukoll jiġu nnotati:
1. Agħżel materjali xierqa: ibbażati fuq l-ambjent u r-rekwiżiti tal-użu tal-prodott, agħżel is-sottostrat xieraq u l-ħxuna tal-fojl tar-ram;
2. Iddetermina l-istruttura f'munzelli: iddetermina l-ħxuna u l-materjal ta 'kull saff ibbażat fuq ir-rekwiżiti tal-prestazzjoni tal-prodott;
3. Iddetermina d-daqs tal-apertura: iddetermina d-daqs tal-apertura bbażat fuqkomponentRekwiżiti tal-proċess tad-dijametru tal-brilli u tal-issaldjar;
4. Iddetermina d-daqs tal-kuxxinett: Iddetermina d-daqs tal-kuxxinett ibbażat fuq id-dijametru tal-pin tal-komponent u r-rekwiżiti tal-proċess tal-issaldjar .
