It-tendenza ta 'prodotti elettroniċi li jevolvu lejn minjaturizzazzjoni u prestazzjoni għolja ressqet rekwiżiti aktar stretti għall-prestazzjoni ta' bordijiet ta 'ċirkwiti stampati, uBordijiet HDI ta 'saff arbitrarju ta' 10 saffisaret forza ewlenija għall-apparat elettroniku biex jimxi lejn livelli ogħla.
struttura unika
Il-bord HDI ta 'saff arbitrarju ta' 10 saffi jadotta disinn strutturali kumpless u exquisite. L-arkitettura b'10 saffi tagħha tipprovdi spazju biżżejjed għat-trasmissjoni tas-sinjali, id-distribuzzjoni tal-enerġija, u aktar. Permezz ta 'teknoloġija ta' interkonnessjoni ta 'saff arbitrarju uniku, dan il-bord jista' jkisser il-limitazzjonijiet ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati tradizzjonali u jikseb interkonnessjoni ta 'toqba mikro b'saff sħiħ, itejjeb ħafna l-libertà tal-wajers. Meta mqabbel ma 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati ordinarji, jelimina r-restrizzjonijiet ta 'toqob permezz, li jippermetti li kull saff jistabbilixxi konnessjonijiet ma' saffi oħra b'mod aktar flessibbli, tqassar b'mod effettiv il-mogħdija tat-trażmissjoni tas-sinjal, tnaqqas ir-riflessjoni u d-dewmien tas-sinjal, u tipprovdi bażi soda għal trasmissjoni stabbli ta '-veloċità għolja u -sinjali ta' frekwenza għolja. Dan id-disinn strutturali innovattiv jippermetti bordijiet HDI ta 'saff arbitrarju ta' 10 saffi biex juru kapaċitajiet superjuri fl-immaniġġjar ta 'tqassim ta' ċirkwiti kumplessi, faċilment jissodisfaw it-talbiet ta 'prodotti elettroniċi moderni għal wajers ta'-densità għolja u proċessar ta 'sinjali ta'-prestazzjoni għolja.
Materjali magħżula
F'termini ta 'għażla ta' materjal, il-bord HDI b'10 saffi b'saffi arbitrarji huwa estremament metikoluż. Għal xenarji ta' applikazzjoni ta'-frekwenza għolja, boards b'telf baxx bħal Rogers RO4350B u Panasonic Megtron 6 normalment jintgħażlu. Dawn il-materjali għandhom kostanti dielettriċi stabbli, ġeneralment bejn 3.4-3.48 ± 0.05, u fatturi ta 'telf baxx, li jistgħu jnaqqsu b'mod sinifikanti t-telf tas-sinjal u d-dewmien waqt it-trasmissjoni, u jiżguraw l-integrità tas-sinjal. F'termini ta 'fojl tar-ram, l-ipproċessar invers huwa komunement użat, li għandu ħruxija tal-wiċċ baxxa u jista' effettivament inaqqas ir-riflessjoni tas-sinjal u t-telf ta 'inserzjoni, itejjeb ħafna l-prestazzjoni tat-trażmissjoni ta' sinjali ta 'frekwenza għolja-. Fl-istess ħin, sabiex tiġi żgurata l-istabbiltà f'ambjenti ta 'temperatura għolja, it-temperatura tat-transizzjoni tal-ħġieġ tal-bord hija ġeneralment meħtieġa li tkun 'il fuq minn 180 grad biex tappoġġja proċessi ta' issaldjar mingħajr ċomb-u tħaddim fit--tul f'ambjenti ta 'temperatura għolja. Barra minn hekk, xi applikazzjonijiet speċjali jistgħu wkoll iżidu materjali bi proprjetajiet speċjali, bħal materjali ta 'konduttività termali għolja għall-ottimizzazzjoni tal-ġestjoni termali u materjali ta' kisi li ma jagħmlux ħsara lill-umdità għat-titjib tal-affidabbiltà f'ambjenti umdi.
Sengħa ta 'preċiżjoni
Laminazzjoni u proċess ta 'allinjament
L-ewwel sfida li tiffaċċja fil-produzzjoni ta 'bordijiet HDI ta' saff arbitrarju ta '10 saffi hija laminazzjoni b'ħafna-saff. Meta tagħfas 10 saffi ta 'materjali flimkien, huwa meħtieġ li jiġi żgurat allinjament ta'-preċiżjoni għolja tal-mudelli u l-pożizzjonijiet tat-toqob ta 'kull saff, inkella anke devjazzjonijiet estremament żgħar jistgħu jikkawżaw problemi serji ta' trasmissjoni tas-sinjali fl-użu sussegwenti. Biex tinkiseb din il-preċiżjoni, teknoloġija ta 'pożizzjonament avvanzata u tagħmir ta' ippressar ta'-preċiżjoni għolja se jintużaw fil-proċess ta 'produzzjoni biex jaderixxu sewwa l-materjali ta' kull saff f'ambjent ta '-temperatura għolja u pressjoni għolja-, li jiffurmaw struttura ġenerali stabbli u preċiża.
Proċess ta 'tħaffir u electroplating
It-tħaffir bil-lejżer huwa pass kruċjali fil-manifattura ta 'bordijiet HDI ta' 10 saffi b'saffi arbitrarji. Dan il-proċess jista' jtaqqab toqob estremament żgħar, u joħloq kundizzjonijiet għall-kisba ta' wajers ta'-densità għolja. Wara t-tħaffir ta 'toqob għomja u mikro, il-pass li jmiss huwa l-proċess tal-mili tal-electroplating. Dan il-proċess jeħtieġ kontroll strett tal-parametri tal-electroplating biex jiżgura li s-saff tar-ram ġewwa toqob għomja u mikro huwa uniformi u dens, sabiex tiġi żgurata konduttività tajba. Il-mili tal-electroplating ta'-kwalità għolja biss jista' jiżgura konnessjonijiet elettriċi stabbli u affidabbli bejn is-saffi, u jevita problemi bħal ċirkuwiti miftuħa jew reżistenza eċċessiva.
Fabbrikazzjoni taċ-ċirkwit u proċess ta 'inċiżjoni
Matul l-istadji tal-fabbrikazzjoni taċ-ċirkwit tas-saff ta 'ġewwa u ta' barra, id-dijagramma taċ-ċirkwit multa ddisinjata tiġi trasferita b'mod preċiż fuq is-sottostrat permezz tat-teknoloġija fotolitografika. Il-proċess ta 'inċiżjoni sussegwenti huwa bħal tinqix fin, bl-użu ta' metodi ta 'inċiżjoni kimika biex jitneħħew saffi ta' ram żejda u jiffurmaw linji ċari u preċiżi. Dan il-proċess jeħtieġ parametri estremament stretti bħall-konċentrazzjoni tas-soluzzjoni tal-inċiżjoni, il-ħin tal-inċiżjoni u t-temperatura biex tiġi żgurata l-preċiżjoni u l-konsistenza taċ-ċirkwit, u biex jiġu evitati difetti bħal ċirkuwiti qosra, ċirkwiti miftuħa jew wisgħat irregolari tal-linji.
Proċess ta 'trattament tal-wiċċ
Biex tittejjeb il-prestazzjoni tal-iwweldjar u tittejjeb ir-reżistenza għall-korrużjoni, 10 saffi ta 'bord HDI b'saffi arbitrarji se jgħaddu minn diversi trattamenti tal-wiċċ. Tekniki komuni bħad-depożizzjoni tad-deheb jistgħu jtejbu b'mod sinifikanti l-affidabbiltà tal-issaldjar u l-istabbiltà tal-kuntatt billi jiddepożitaw saff ta 'deheb fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit; L-electroplating lokalizzat ta 'deheb iebes huwa adattat għal żoni li jeħtieġu reżistenza għall-ilbies u konduttività estremament għolja; It-trattament tal-pejst tal-istann organiku jista 'jifforma film protettiv fuq il-wiċċ tar-ram biex jipprevjeni l-ossidazzjoni tar-ram, u jista' jinħall malajr waqt l-iwweldjar biex jiżgura l-effett tal-iwweldjar.
ittestjar strett
Spezzjoni tad-dehra u tad-daqs
Uża tagħmir ta' spezzjoni ottika ta'-preċiżjoni għolja biex twettaq spezzjoni dettaljata tad-dehra tal-bordijiet HDI. Osserva jekk hemmx grif, tbajja, warping tal-ġilda tar-ram u difetti oħra fuq il-wiċċ tal-bord biex tiżgura li l-kwalità tal-wiċċ tilħaq l-istandards. Barra minn hekk, id-dimensjonijiet tal-bord se jitkejlu b'mod preċiż, inkluż it-tul, il-wisa ', il-ħxuna tiegħu, kif ukoll il-pożizzjoni u d-daqs ta 'kull toqba, biex jiġi żgurat li l-eżattezza dimensjonali tal-prodott tissodisfa r-rekwiżiti tad-disinn u tista' tiġi adattata perfettament fl-assemblaġġ sussegwenti tal-apparat elettroniku.